高压交流LED光源及用其制成的照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种高压交流LED光源及用其制成的照明装置，包括基片，在基片的至少一面设有线路层，在线路层设有与交流输入相连接的第一电极和第二电极，在第一电极和第二电极之间串接限流电阻和高压LED发光模组，第一电极和第二电极用于与交流市电的正负极相连接，高压LED发光模组由多个高压LED芯片串联或并联组成。采用单颗集成封装的高压LED芯片，使其直接接入交流市电就能工作；从而去除了恒流驱动电源，减少了LED照明装置的体积，并提高了工作效率增加了使用寿命。本发明专利技术的高压交流LED结构简单且易于封装实现大规模生产，体积小、质量轻、降低了生产制造成本。

【技术实现步骤摘要】
高压交流LED光源及用其制成的照明装置
本专利技术涉及一种LED照明技术，特别涉及一种高压交流LED光源及用其制成的照明装置。
技术介绍
随着社会技术的不断发展，越来越多的LED被制造和应用。现有技术的LED光源都为直流LED，需外接恒流驱动电源输出恒定电流点亮LED光源。虽然现有技术的驱动电源技术已比较成熟，但驱动电源的可靠性不高且寿命一般都低于LED光源的寿命，成为LED照明装置寿命的主要瓶颈；同时，在一些小体积照明装置中，由于驱动器的尺寸以及转换效率不高使得LED照明装置的体积很难做小，不仅会增加LED的质量、体积、生产成本等，而且增加了驱动器，在交流市电转化为直流电时，会有一部分电力损耗，导致LED的工作效率降低。由于这些缺点，限制了LED的发展和大规模应用于照明系统，为此，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。例如，中国专利文献公开了一种AC高压双面LED灯条,[申请号：201410047773.5]，包括长条形管状透明罩，固定在该透明罩两端头的防护盖，以及固定在该透明罩内部的LED灯条；该LED灯条包括设置有交直流转换电路的FR-4环氧树脂电路板，和设置在FR-4环氧树脂电路板正、反两面上的LED灯；同时，在所述防护盖内部还填充有防水导热硅胶。该产品可直接外接220V交流电，也无须再配备驱动电源，但还需内置交直流转换电路，而且该产品由很多个LED芯片通过串并组合方式固定在灯带上。上述的方案在一定程度上改进了现有技术，特别是可直接外接由220V交流电供电，去除了驱动电源，但是，上述的方案还至少存在以下缺陷：结构复杂且不易批量制造。专利技术内容本专利技术是针对现在LED照明存在的问题，提出了一种高压交流LED光源及用其制成的照明装置，可直接接入交流市电，结构简单，体积小，成本低，使用寿命长，可大批量生产，综合性较现有技术具有明显提升，具有良好的市场前景。本专利技术的技术方案为：一种高压交流LED光源，包括基片，在基片的至少一面设有线路层，在线路层设有与交流输入相连接的第一电极和第二电极，在第一电极和第二电极之间串接限流电阻和高压LED发光模组，第一电极和第二电极用于与交流市电的正负极相连接，高压LED发光模组由多个高压LED芯片串联或并联组成。所述在第一电极和第二电极之间还串联有热敏电阻，热敏电阻的阻值随温度上升而变大。所述高压LED发光模组还包括封装层，封装层设置在多个高压LED芯片的发光表面，在高压LED发光模组外围用围坝胶围坝固定，并使多个高压LED芯片与封装层结为一体。所述封装层由硅树脂再或者由环氧树脂胶和荧光粉混合制成，其中胶和荧光粉的混合比例根据需要的色温和显色指数参数来调整。所述封装层上设有荧层的荧光粉的浓度。所述基片由透明材料或者非透明材料制成，非透明材料为环氧板、铝基片或陶瓷基板，非透明材料为透明玻璃或透明陶瓷。所述基片为非透明材料时，在基片的正面和反面同时设置线路层、第一电极、第二电极、高压LED发光模组、限流电阻、热敏电阻和荧光层，实现基片的正面和反面同时发光。所述高压交流LED光源制成的照明装置，高压交流LED光源固定在陶瓷底座上，置于透明灯罩内，并用导热硅胶进行固定，陶瓷底座下的绝缘柱底部有第一金属针脚和第二金属针脚，第一金属针脚和第二金属针脚分别与高压交流LED光源的第一电极和第二电极相连接，第一金属针脚和第二金属针脚直接与交流输入相连接。所述照明装置为G4灯、G9灯、草坪灯、球泡灯和屏风灯中的任意一种。本专利技术的有益效果在于：本专利技术高压交流LED光源及用其制成的照明装置，采用单颗集成封装的高压LED芯片，使其直接接入交流市电就能工作；从而去除了恒流驱动电源，减少了LED照明装置的体积，并提高了工作效率增加了使用寿命。本专利技术的高压交流LED结构简单且易于封装实现大规模生产，体积小、质量轻、降低了生产制造成本。附图说明图1为本专利技术高压交流LED光源结构示意图；图2为本专利技术高压交流LED光源侧面结构示意图；图3为本专利技术高压交流LED光源照明装置结构示意图。具体实施方式如图1、2所示高压交流LED光源结构示意图，本专利技术高压交流LED光源包括基片1，在基片1的至少一面设有线路层2，在线路层2设有与交流输入相连接的第一电极3和第二电极4，在第一电极3和第二电极4之间串接限流电阻6和高压LED发光模组5，第一电极3和第二电极4用于与交流市电的正负极相连接。交流市电的输出电流经正极（第一电极3或第二电极4）、限流电阻6、高压LED发光模组5后再回到负极（第一电极3或第二电极4），构成电流回路以驱动高压LED发光模组5发光，其中，用于调节输出电流，设置合适的限流电阻6的阻值，使高压LED发光模组5工作在最佳工作参数点，从而提高LED的发光效率，延长使用寿命。高压LED发光模组5由多个高压LED芯片51串联或并联组成。高压LED芯片采用单颗集成封装的芯片，其工作电压为110V或220V，交流市电可以直接驱动高压LED芯片，无需恒流驱动电源，从而大大简化了电路设计，提高稳定性，延长使用寿命。由于采用单颗集成封装的高压LED芯片，同时又省去了恒流驱动电源，从而大大缩小了LED光源的体积，减少了生产成本，并很好的应用于各种体积要求严格的照明灯具。在一种优选实施方式中，线路层2为蚀刻电路或者为贴片式电路；高压LED芯片51以贴片安装的方式与线路层2相连接。高压LED芯片51为倒装LED芯片和正装LED芯片中的任意一种。在一种优选实施方式中，高压LED发光模组5由多个高压LED芯片51并联组成，其中，一部分高压LED芯片51的正端与另一部分高压LED芯片51的负端并接，一部分高压LED芯片51的负端与另一部分高压LED芯片51的正端并接。采用上述技术方案，由于采用交流直接驱动，在正常工作时，在交流市电的正半周和负半周至少都能保证有一部分高压LED芯片51正向导通，从而保证了LED光源的发光效率。在一种优选实施方式中，高压LED发光模组5还包括封装层52，用于将多个高压LED芯片51封装在一起并使其均匀发光。封装层52设置在多个高压LED芯片51的发光表面，并在多个高压LED外围用围坝胶围坝，使多个高压LED芯片51与封装层52结为一体。进一步的，封装层52为封装薄膜、印刷封装层、点胶封装层和喷涂封装层中的任意一种，可根据实际生产过程以及生产设备等情况选择合适的封装方式。进一步的，封装层52由硅树脂和荧光粉混合制成；或者由硅橡胶和荧光粉混合制成；再或者由环氧树脂和荧光粉混合制成，其中荧光粉与硅胶的混合比例可根据需要的色温、显色指数等参数进行合适的调整。在一种优选实施方式中，基片1由透明材料或者非透明材料制成。其中，非透明材料为环氧板、铝基片或陶瓷基板等，非透明材料为透明玻璃、透明陶瓷等。当基片采用非透明材料时，可以在基片1的正面和反面同时设置线路层2、第一电极3、第二电极4、高压LED发光模组5、高压LED芯片51、封装层52、限流电阻6、热敏电阻7、荧光层8，实现基片1的正面和反面同时发光，从而实现立体360度发光。在一种优选实施方式中，当基片采用透明材料时，在基片1远离线路层2的一面设有荧光层8，且用于制造封装层52的荧光粉浓度高于用于制造荧光层8的荧光粉的浓度，浓度不同可以达到光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压交流LED光源，其特征在于，包括基片，在基片的至少一面设有线路层，在线路层设有与交流输入相连接的第一电极和第二电极，在第一电极和第二电极之间串接限流电阻和高压LED发光模组，第一电极和第二电极用于与交流市电的正负极相连接，高压LED发光模组由多个高压LED芯片串联或并联组成。

【技术特征摘要】
1.一种高压交流LED光源，其特征在于，包括基片，在基片的至少一面设有线路层，在线路层设有与交流输入相连接的第一电极和第二电极，在第一电极和第二电极之间串接限流电阻和高压LED发光模组，第一电极和第二电极用于与交流市电的正负极相连接，高压LED发光模组由多个高压LED芯片串联或并联组成。2.根据权利要求1所述高压交流LED光源，其特征在于，所述在第一电极和第二电极之间还串联有热敏电阻，热敏电阻的阻值随温度上升而变大。3.根据权利要求1所述高压交流LED光源，其特征在于，所述高压LED发光模组还包括封装层，封装层设置在多个高压LED芯片的发光表面，在高压LED发光模组外围用围坝胶围坝固定，并使多个高压LED芯片与封装层结为一体。4.根据权利要求3所述高压交流LED光源，其特征在于，所述封装层由硅树脂胶和荧光粉混合制成；或者由硅橡胶和荧光粉混合制成；再或者由环氧树脂胶和荧光粉混合制成，其中胶和荧光粉的混合比例根据需要的色温和显色指数参数来调整。5.根据权利要求4所述高压交流LED光源，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹军，刘祎明，杨波波，石明明，李梦恬，姜楠，王立平，
申请(专利权)人：上海应用技术大学，
类型：发明
国别省市：上海,31