一种切削厚度可调的去皮刀制造技术

一种切削厚度可调的去皮刀，本实用新型专利技术在结构上包括刀体，与刀体后端固接的空心手柄，以及去皮刀片，其特征在于：所述去皮刀片两端连接有转轴，转轴与刀体两端铰接，空心手柄内设置有调节去皮刀片开度的蜗杆调节机构；所述的蜗杆调节机构包括与转轴一端同轴连接的蜗轮，以及与蜗轮垂直啮合的蜗杆，所述的蜗杆两端与空心手柄的内壁铰接；所述的蜗杆一侧同轴固定有一个手轮，并且所述手轮的边缘是露出空心手柄外的。由于设置了专用于控制去皮刀片开度的蜗杆调节机构，可以方便地控制去皮时切削的厚度，为人们给不同瓜果去皮提供了方便。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．　一种切削厚度可调的去皮刀，包括刀体（６），与刀体（６）后端固接的空心手柄（５），以及去皮刀片（１），其特征在于：所述去皮刀片（１）两端连接有转轴（７），转轴（７）与刀体（６）上方两端铰接，空心手柄（５）内设置有调节去皮刀片（１）开度的蜗杆调节机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟鑫，陈诚，
申请(专利权)人：林伟鑫，陈诚，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]