粘性介质到电子基板上的涂覆制造技术

本发明专利技术描述一种用于将粘性介质涂覆到电子基板（１６０）的预定表面部分上的设备（１５０）。该设备（１５０）包括用于粘性介质的涂覆装置（１８０）和接口（１３０）。接口设计成用于将设备（１５０）附连至电子元件贴装机（１２０）。通过将设备（１５０）至少部分地集成在贴装机（１２０）内，不需要再为电子线路装置的生产线（１００）提供单独的粘性介质涂覆机。因此，能够在有限的生产占地面积内实现高性能生产线（１００）。本发明专利技术还描述了均包括上述涂覆设备（１５０）的电子元件贴装机（１２０）和生产线（１００）。此外，本发明专利技术还描述了利用上述涂覆设备（１５０）将粘性介质涂覆到电子基板（１６０）上的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造电子元件组件的领域。特别地，本专利技术涉及一种 设备，其用于在借助电子元件贴装机将电子元件安装到基板上之前， 将诸如焊骨的粘性介质涂覆到电子基板的预定表面部分上。本专利技术还 涉及一种用于将电子元件安装到电子基板上的电子元件贴装机，以及 一种用于生产电子线路装置的生产线。此外，本专利技术涉及一种方法， 其用于将粘性介质涂覆到电子基板的预定表面部分上，特别是用于将 焊骨和/或导电胶涂覆到在印刷电路板上形成的预定导体结合区域上。
技术介绍
用于生产电子线路装置的高性能生产线通常包括多个电子元件贴装机。图2示出了这种高性能生产线200，其包括四个电子元件贴装 机210。贴装机210沿两条输送路线即第一输送路线201和第二输送路 线202布置成一排。两条输送路线201和202相互平行地排列。它们用 于输送电子基板或者说印刷电路板260，电子元件借助于各贴装机210 安装到所述印刷电路板260上。每个贴装机210均包括一个框架211和四个馈送台212。每个馈送 台212均包括用于将各种类型的电子元件馈送至电子元件贴装机210 的多个馈送单元。每个贴装机210还包括四个安装头和四个贴装区域， 所述贴装区域位于贴装机210的中央区域。因此，两条输送路线201 和202中的每条输送路线都与四个贴装区域中的两个贴装区域相交， 而每个贴装区域位于与对应的馈送台212相邻的位置。由贴装机210执行的安装程序以将印刷电路板260放置在贴装区 域内开始。随后，对应的安装头从馈送单元212收集一个或多个电子 元件。接下来，安装头朝对应的贴装区域输送这些电子元件并将这些 元件贴装到印刷电路板260上的预定位置。在借助一个或多个贴装机210将所有元件贴装在适当位置之后， 将制成的印刷电路板组件260进给至回流炉206。在回流炉206中，加热已配备有电子元件的印刷电路板260，使得位于电子元件的端子与 印刷电路板260上的对应焊盘之间的焊骨被熔化。在冷却之后，电子 元件与印刷电路板260上的对应的印制导线之间便建立了永久的导电 连接。在完成焊接程序之后，借助于由附图标记208标示的卸载单元从 生产线200上移除制成的电子线路装置。为了保证可靠的焊接工艺，需要将适量的焊骨设置到印刷电路板 的将要与元件端子接触的每个焊盘上。因此，用于生产电子线路装置的生产线还包括用于将焊骨涂覆到电子基板的预定表面部分上的机 器。这些机器也称为焊骨印刷机，US 2004/0238595 Al公开了 一种包括用于保持电路板的基板保持 器的焊骨印刷机。用于粘结电子元件的粘性材料借助于橡皮滚子通过 印网掩膜印刷到电路板上。由于已知的焊骨印刷机的容量有限，所以图2所示的高性能生产 线200包括两个焊骨印刷机207a和207b。两个印刷机207a和207b并联 运转，以便能够向相对于印刷机207a和207b布置在下游的电子元件贴 装机210提供充足的基板。印刷机207a和207b借助于梭子214连接至该 排贴装机210。梭子214用于向输送路线207a和207b输送部分地涂覆有 焊骨的印刷电路板260。印刷电路板装载器205用于将空白印刷电路板 馈送至印刷机207a或者印刷机207b 。通过采用两个印刷机来提供足够的印刷电路板具有如下缺点，即 如果这些印刷机在空间上并联布置，则会增大整个生产线的宽度(见 图2)。相反，如果这些印刷机在空间上布置成一排，则会增大生产线 的长度。结果，出于经济方面的考虑，增大了必要的生产占地面积。 相应地，单位占地面积的性能降低。出于经济方面的考虑，由于生产 占地面积应尽可能地小，所以生产占地面积是用于生产电子线路装置 的高性能生产线的收益性的重要参数。可能存在提供如下解决方案的需要该方案用于将生产电子线路 装置的高性能生产线布置在有限的生产占地面积内。
技术实现思路
该需要可通过根据独立权利要求的主题来满足。本专利技术的有利实施方式通过从属权利要求来描述。根据本专利技术的第一方面提供一种设备，其用于将粘性介质涂覆到 电子基板的预定表面部分上、特别是用于将焊骨和/或导电胶涂覆到 在印刷电路板上形成的预定导体结合区域上。所提供的粘性介质涂覆设备包括(a)涂覆装置，其用于将粘性介质涂覆到电子基板的预定表 面部分上；和(b)接口，其适于将该设备附连至电子元件贴装机。本专利技术的该第一方面基于如下思想通过将所提供的粘性介质涂 覆设备附连至电子元件贴装机，可在紧凑的格局内建立用于电子线路 装置的高性能生产线。至少与通常包括至少两个单独的粘性介质涂覆 设备的公知的高性能生产线相比较，所需的生产占地面积明显较少， 因此，由于需要明显较少的生产占地面积，所以能提高了电子线路装 置的生产效率。特别地，所描述的设备能实现用于生产电子线路装置的生产线， 该生产线明显窄于或短于包括单独的焊骨印刷机的公知生产线.因 而，能使用一个或几个所描述的设备。因此，能够提高电子线路装置 或者说电子元件的生产率。例如，粘性介质可以是焊骨和/或导电胶，以便可靠地接触稍后 被贴装到预定导体结合区域或者说在印刷电路板上形成的焊盘上的 电子元件。然而，必须提及的是，本专利技术不限于焊骨和/或导电胶的 涂覆，粘性介质也可以是用于生产电子线路组件的任何材料。例如，层填充材料:通过使用底层填充材料，能够吸收例如由于温度变化所 引起的机械应力。必须提及的是，要以广义方式理解术语"接口"。具体而言，接 口至少包括允许将所描述的设备附连至电子元件贴装机的机械联接 元件。特别是，所描述的设备的外部尺寸必须适应于贴装机的对应轮 廓和/或形状。此外，接口还可包括电的和/或光学的连接器，其允许 进行电力供应和/或贴装机与所描述的介质涂覆设备之间的通讯。由 于所描述的设备的运转涉及贴装机，所以不需要提供单独的动力源和 /或处理单元。然而，当然不排除介质涂覆设备包括其自身的动力源 和/或单独的数据处理器，例如用于控制涂覆设备的运转。根据本专利技术的一个实施方式，接口设计成使得设备能够至少.部分7地集成在电子元件贴装机内。这可提供的优点是用于所描述的介质涂 覆设备和电子元件贴装机的组合所需的空间能够进一 步减小。因此， 介质涂覆设备和电子元件贴装机的外壳能相互交叉.根据本专利技术的另一个实施方式，接口设计成使得该设备能够在通 常设置用于将电子元件馈送至电子元件贴装机的装栽设备的位置被 附连至电子元件贴装机。在这方面，装栽设备可以是例如相对于电子元件贴装机的传送器 设置在侧边的多个馈送器模块。通常，馈送器模块借助于能够容易地 连接至贴装机或从贴装机分离的所谓馈送器支撑台来组合。因此，通 过使用所描述的接口，介质涂覆设备能够容易地与馈送器支撑台互 换。这可提供的优点是，能够在第一操作模式与第二操作模式之间容 易地重新配置贴装机，在第一操作模式中仅将电子元件贴装到基板 上，在第二操作模式中将粘性介质涂覆于基板。根据本专利技术的另一个实施方式，该设备还包括用于自动输送电子 基板的第一输送系统。这可提供的优点是，能够以自动方式将一系列不同的基板馈送至 介质涂覆装置。因此，由于能够明显地提高单位时间内设置有粘性介 质的基板的数量，所以能够提高所描述的设备的效率.第 一输送系统可以是例如传送系统，其中要传送的电子基板被简 单地放置在传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将粘性介质涂覆到电子基板（１６０）的预定表面部分上、特别是用于将焊膏和／或导电胶涂覆到在印刷电路板（１６０）上形成的预定导体结合区域上的设备，所述设备包括：　涂覆装置（１８０），其用于将所述粘性介质涂覆到所述电子基板（１６０） 的预定表面部分上；和　接口（１３０），其适于将所述设备（１５０）附连至电子元件贴装机（１２０）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：R格雷，W利格尔，
申请(专利权)人：西门子电子装配系统有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[]