具有第一部分和第二部分的单片背板制造技术

一种具有前侧和后侧的机框，其中所述机框被结合为接纳高级夹层卡模块，所述机框包括具有第一部分和第二部分的单片背板，其中所述第一部分基本沿前侧延伸，而所述第二部分基本沿后侧延伸。第一插槽接纳经由前侧插入的所述高级夹层卡模块，并将所述高级夹层卡模块直接连接至所述单片背板的第二部分。第二插槽接纳经由后侧插入的所述高级夹层卡模块，并将所述高级夹层卡模块直接连接至所述单片背板的第一部分。虚拟承载管理器，其中所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供控制管理功能，所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供中央交换功能，并且所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供电源控制功能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有第一部分和第二部分的单片背板
技术介绍
PCI工业计算机制造商协会(PICMG )小型电信架构(小型TCA (MicroTCA ))定义了对直接在背板上使用PICMG高级夹层卡(AMC ) 模块的系统的要求(PICMG MicroTCA.O草案0.6-小型电信计算架构基础规 范)。MicroTCA可以作为电信和企业计算机网络设备以及用户前端设备的 平台。MicroTCA是对PICMG3高级电信计算架构(高级TCA (AdvancedTCA )或PICMG3 )的补充。ATCA针对高容量、高性能应用 进行优化，而MicroTCA则致力于具有较低的容量、性能以及不太严格的可 用性要求的成本敏感且物理尺寸较小的应用。在现有技术的MicroTCA系统中，所有的模块从机框或机箱的一侧(即 机框的前面)插入，导致所有的输入/输出(I/O)被迫从机框的前面引出。 这样做的缺点在于所有的1/0线缆敷设都位于机框的前面，妨碍了维护人员 轻松地接近机框，并且产生了存在很多机框的危险和混乱区域。需要一种在现有技术中没有实现的、模块可以从前面和后面插入并且后 面I/O可用于允许更好地接入和对外部线缆进行更有效地布线的MicroTCA 机框。相应地，非常需要一种克服以上所概括的现有技术的缺陷的装置。附图说明在下文中更加充分地描绘、描述及根据权利要求的构造和操作的细节中 -参见形成其部件的附图-描述了代表性的元件、操作特征、应用和/或本专利技术 的优点等，其中相似的附图标记始终表示相似的部件。才艮据具体实施方式部 分中列举的某些示例性实施例，其它元件、操作特征、应用和/或优点将变 得清楚，其中图1代表性地示出现有技术的承载卡；图2代表性地示出现有技术的MicroTCA机框； 图3代表性地示出根据本专利技术的示例性实施例的计算机系统；和 图4代表性地示出根据本专利技术的示例性实施例的另 一计算机系统。 附图中的元件出于简单和清楚的目的而示出，并不一定按照比例绘制。 例如，附图中的某些元件的尺度相对于其它元件可能被夸大，以有助于更好 地理解本专利技术的各种实施例。另外，这里，术语"第一，，和"第二"以及类 似术语，如果有的话，只是用来区别类似的元件，而不一定用于描述序列和 时间顺序。此外，在说明书和/或权利要求书中的术语"前"，"后"，"顶 部"，"底部"，"上"，"下"以及类似术语，如果有的话， 一般用于描 述性目的，并不一定用于全面地描述唯一的相对位置。因此所使用的任何前 述术语在适当环境下可以被互换，以便使在此描述的本专利技术的各种实施例能 够以非本文明确示出或以其它方式描述的结构和/或方位的方式操作。具体实施例方式以下对本专利技术的代表性描述总的来说涉及示例性实施例以及专利技术人对 最佳模式的构思，并不意在以任何方式限制本专利技术的实用性或配置。相反， 以下描述意在提供对实施本专利技术各种实施例的方便示例。显然，可以在不偏 离本专利技术精神和范围的情况下，对所公开的示例性实施例中所描述的任何元 件的功能和/或布置进行改变。为了清楚地解释，将本专利技术的实施例部分地作为包括单独的功能块来给专用硬件包括但不限于能够执行软件的硬件。本专利技术不限于由任何具体元件 集合来实施，并且这里的描述仅仅是一个代表性实施例。施行本专利技术实施例的软件块可以是包括计算机指令的计算机程序模块 的一部分，所述计算机指令例如存储在诸如存储器之类的计算机可读介质中 的控制算法。计算机指令可以命令处理器施行以下描述的任何方法。在其它实施例中，可以根据需要提供另外的模块。提供了对示例性应用的详细描述作为特定启用公开内容，该特定启用公开内容可以被概括为所公开的根据本专利技术各种实施例的MicroTCA机框的系统、设备和方法的任何应用。图1代表性地示出现有技术的承载卡102。常规的基于机框的模块化计 算机系统具有用于插入向计算机系统添加功能性的有效载荷卡的插槽。有效 载荷卡被设计为直接插进机箱的背板。这些有效载荷卡可以包括处理器、存 储器、贮存设备、无线通信模块、1/0端口等。承载卡是被设计为使一个以 上夹层卡插进这些承载卡，以向计算机系统添加更多的模块化功能性的有效 载荷卡。夹层卡与有效载荷卡的不同之处在于夹层卡没有被结合为与背板在 物理上直接相连接，而有效载荷卡起到与背板在物理上直接相连接的作用。 例如，承载卡102可以包括与模块化计算机系统的常规机框中的背板通 过接口相连接的背板连接器110，所述常规机框例如在PICMG3.0 AdvancedTCA规范中定义的AdvancedTCA机框。承载卡102进一步包括用 于使夹层卡与承载卡102相结合的连接器。夹层卡还可以向计算机系统添加 功能性，并且可以包括中央交换设备、处理器、存储器、贮存设备、无线通 信模块、1/0端口等。在图1中示出的具体现有技术实例中，承载卡102包 括用于使AMC模块104与承载卡102相结合的高级夹层卡(AMC)连接器 106。 AMC模块104可以包括用于向承载卡102及承载卡102所结合的计算 机系统提供外部链路的一个以上I/O端口 108。高级夹层卡基础规范(PICMG AMC.O RCl,l)定义了与承载卡102相结合的AMC模块104。 AMC模块104可以与承载卡102平行放置，并经由AMC连接器106并入 承载卡102。AMC模块104可以是由AMC规范定义的单宽模块、双宽模块、全高 模块、半高模块或这些模块的任意结合。承载卡102可以是AMC规范中所 定义的常规承载卡、缺口承载卡或混合承载卡。AMC连接器106可以是B 连接器、AB连接器、基本连接器、扩展连接器或这些连接器的任意组合。B连接器可以与常规承载卡一起使用，并支持单层和全高AMC才莫块。AB 连接器可以用在缺口承载卡上，并支持两个半高AMC模块的叠层式配置。 所有的AMC连接器106采用卡边缘连接式，其中位于AMC模块104印刷 电路板(PCB)的边缘的导电轨充当插针(male pin),与AMC连4妄器106 中的插孑L部分(female portion )相酉己。基本式连才妄器(basic connector style ) 与在PCB的一侧具有轨的AMC模块104通过接口连接。扩展连4妄器与在 PCB的两侧都具有轨的AMC模块104通过接口连接。图2代表性地示出现有技术的MicroTCA机框201。在PICMG MicroTCA.0草案0.6-小型电信计算架构基础规范(Micro Telecom Compute Architecture Base Specification )中可以找到关于MicroTCA才几框i殳计与配置 的细节。现有技术的MicroTCA系统是包括至少一个AMC模块204、至少 一个虚拟承载管理器(VCM) 203和互连器的互连元件集合，并且电源、冷 却以及机械资源必须支持它们。典型的现有技术的MicroTCA系统可以由十 二个AMC模块204、与背板205相结合的一个(为了冗余可选两个)虚拟 承载管理器203以及才几框201构成。VCM 203充当虚拟承载卡，模拟高级夹层卡基础规范(PICMG AMC.O RC1.1)中定义的承载卡要求，以正确地为AMC模块提供主机服务。承载 卡的功能要求包括电源输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有前侧和后侧的机框，其中所述机框被结合为接纳高级夹层卡模块，所述机框包括：　具有第一部分和第二部分的单片背板，其中所述第一部分基本沿前侧延伸，所述第二部分基本沿后侧延伸；　第一插槽，其中所述第一插槽被结合为接纳经由前侧插入 的高级夹层卡模块，并将所述经由前侧插入的高级夹层卡模块直接连接至所述单片背板的第二部分；　第二插槽，其中所述第二插槽被结合为接纳经由后侧插入的高级夹层卡模块，并将所述经由后侧插入的高级夹层卡模块直接连接至所述单片背板的第一部分；　 　位于所述第一插槽和所述第二插槽中的各插槽处的高级夹层卡（ＡＭＣ）连接器，其中所述ＡＭＣ连接器被结合为将所述高级夹层卡模块直接连接至所述单片背板；和　虚拟承载管理器，其中所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供控制管理功能，所述虚拟 承载管理器为所述高级夹层卡模块提供中央交换功能，并且所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供电源控制功能。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：保罗A莫克斯，布莱恩A卡尔，
申请(专利权)人：艾默生网络能源嵌入式计算有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]