一种层压式超薄型ＲＦＩＤ电子标签卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种层压式超薄型ＲＦＩＤ电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯料层上设置有电子标签卡天线线圈和ＣＯＢ模块，天线线圈和ＣＯＢ模块相连，超薄型芯料层设置有ＣＯＢ模块保护槽，ＣＯＢ模块设置在ＣＯＢ模块保护槽内；本实用新型专利技术加热更均匀，层压复合的物理结构强度更彻底；尤其是在超薄型芯料层上设置了ＣＯＢ模块保护槽，在有效合理的对ＣＯＢ模块进行保护的同时，也进一步降低了电子标签卡的厚度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于RFID智能卡
，涉及一种层压式超薄型RFID(非接触识 别，下同)电子标签卡。
技术介绍
随着RFID电子标签卡的广泛普及，人们对RFID电子标签卡的厚度要求越来越严 格，普遍希望电子标签卡越薄越好，几乎到了近似苛刻的地步。在市场经济条件下，顾客就 是上帝。因此，想尽一切办法努力降低RFID电子标签的厚度，是电子标签封装厂商一直追 求的目标。一般来讲，ISO标准电子标签卡的制卡工艺，根据厚卡、普通薄卡、超薄卡、异形卡 等不同封装形式的要求，分别采取贴装、层压热复合、超声波注塑等多种不同的方式。在电子标签卡的封装生产过程中，尤其是采用热复合层压封装电子标签卡的生产 过程中，容易在电子标签卡的COB周围产生凹凸不平的收缩痕迹。彩卡还不怎么容易发现， 若是普通白卡，则会非常明显。
技术实现思路
为了克服传统的热复合层压式RFID电子标签卡的一些弊端，本技术提供一 种层压式超薄型RFID电子标签卡，该电子标签卡在保持电子标签卡原材料原有厚度不变 的情况下，将电子标签卡的项层适当加厚，将含有COB的芯料层适当减薄，底层厚度不变， 结合大幅面加温加热方式，再辅以精确的温度控制时间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层压式超薄型ＲＦＩＤ电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯料层上设置有电子标签卡天线线圈和ＣＯＢ模块，天线线圈和ＣＯＢ模块相连，超薄型芯料层设置有ＣＯＢ模块保护槽，ＣＯＢ模块设置在ＣＯＢ模块保护槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任金泉，蔡凡弟，孙洋，
申请(专利权)人：中山达华智能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]