本实用新型专利技术公开了一种层压式超薄型ＲＦＩＤ电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯料层上设置有电子标签卡天线线圈和ＣＯＢ模块，天线线圈和ＣＯＢ模块相连，超薄型芯料层设置有ＣＯＢ模块保护槽，ＣＯＢ模块设置在ＣＯＢ模块保护槽内；本实用新型专利技术加热更均匀，层压复合的物理结构强度更彻底；尤其是在超薄型芯料层上设置了ＣＯＢ模块保护槽，在有效合理的对ＣＯＢ模块进行保护的同时，也进一步降低了电子标签卡的厚度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于RFID智能卡
，涉及一种层压式超薄型RFID(非接触识 别，下同)电子标签卡。
技术介绍
随着RFID电子标签卡的广泛普及，人们对RFID电子标签卡的厚度要求越来越严 格，普遍希望电子标签卡越薄越好，几乎到了近似苛刻的地步。在市场经济条件下，顾客就 是上帝。因此，想尽一切办法努力降低RFID电子标签的厚度，是电子标签封装厂商一直追 求的目标。一般来讲，ISO标准电子标签卡的制卡工艺，根据厚卡、普通薄卡、超薄卡、异形卡 等不同封装形式的要求，分别采取贴装、层压热复合、超声波注塑等多种不同的方式。在电子标签卡的封装生产过程中，尤其是采用热复合层压封装电子标签卡的生产 过程中，容易在电子标签卡的COB周围产生凹凸不平的收缩痕迹。彩卡还不怎么容易发现， 若是普通白卡，则会非常明显。
技术实现思路
为了克服传统的热复合层压式RFID电子标签卡的一些弊端，本技术提供一 种层压式超薄型RFID电子标签卡，该电子标签卡在保持电子标签卡原材料原有厚度不变 的情况下，将电子标签卡的项层适当加厚，将含有COB的芯料层适当减薄，底层厚度不变， 结合大幅面加温加热方式，再辅以精确的温度控制时间，使得经过层压后的电子标签卡表 面更加平整光洁，原来容易在电子标签卡的COB周围产生凹凸不平收缩痕迹的现象，也得 到了非常明显的改善。不仅如此，原来经过层压环节后，由RF工D微晶片被压裂而导致的 坏卡率居高不下的现象，也大大降低。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种层压式超薄型RFID电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯 料层上设置有电子标签卡天线线圈和COB模块，天线线圈和COB模块相连，超薄型芯料层设 置有COB模块保护槽，COB模块设置在COB模块保护槽内。本技术在超薄型芯料层上面设置有芯料保护层，芯料保护层上面设置有项层 面料，超薄型芯料层下面设置有底层材基。本技术的有益效果是优化改进了层压工艺，将传统的电热丝加热方式改为 油加温方式。这样改进的目的，是为了是加热更均勻，层压复合的物理结构强度更彻底；对 超薄型芯料层进行科学规划，尤其是在超薄型芯料层上设置了 COB模块保护槽，在有效合 理的对COB模块进行保护的同时，也进一步降低了电子标签卡的厚度。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。3附图说明图1是本技术的平面结构示意图；图2是本技术的剖面结构示意图；图3是本技术的层压工艺结构示意图。具体实施方式参照图1、图2，本技术公开的一种层压式超薄型RFI D电子标签，包括超薄型 芯料层1，在超薄型芯料层1上设置有电子标签卡天线线圈2和COB模块3，天线线圈2和 COB模块3相连，超薄型芯料层1设置有COB模块保护槽4，COB模块3设置在COB模块保 护槽4内。在超薄型芯料层1上设置有芯料保护层5，芯料保护层5的上面设置有顶层面 料6，超薄型芯料层1的下面设置有底层材基7。本技术将以上各层叠加在一起，构成 一个主体，在实施层压工艺的过程中，将对这个主体采取加热方式进行热复合，从而形成一 个整体。参照图3，图3是本技术的层压工艺结构示意图，从图中可以看出，本实用新 型层压热复合时采用的是油加温加热器8，并通过其与顶压在顶层面料上的层压压力推进 平台9配合，使加热更均勻，层压复合的物理结构强度更彻底，并且由于在超薄型芯料层上 设置了 COB模块保护槽，在有效合理的对COB模块进行保护的同时，也进一步降低了电子标 签卡的厚度。上面以实施例对本技术进行了说明，但是，本技术并不限于上述例证，更 不应构成对本技术的任何限制。只要对本技术所做的任何改进或变型均应属于本 技术权利要求主张保护的范围之内。权利要求1.一种层压式超薄型RFID电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯料 层上设置有电子标签卡天线线圈和COB模块，天线线圈和COB模块相连，超薄型芯料层设置 有COB模块保护槽，COB模块设置在COB模块保护槽内。2.根据权利要求1所述的一种层压式超薄型RFID电子标签卡，其特征在于超薄型芯料 层上面设置有芯料保护层，芯料保护层上面设置有顶层面料，超薄型芯料层下面设置有底 层材基。专利摘要本技术公开了一种层压式超薄型RFID电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯料层上设置有电子标签卡天线线圈和COB模块，天线线圈和COB模块相连，超薄型芯料层设置有COB模块保护槽，COB模块设置在COB模块保护槽内；本技术加热更均匀，层压复合的物理结构强度更彻底；尤其是在超薄型芯料层上设置了COB模块保护槽，在有效合理的对COB模块进行保护的同时，也进一步降低了电子标签卡的厚度。文档编号G06K19/077GK201867862SQ201020649068公开日2011年6月15日 申请日期2010年12月3日 优先权日2010年12月3日专利技术者任金泉, 孙洋, 蔡凡弟 申请人:中山达华智能科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种层压式超薄型ＲＦＩＤ电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯料层上设置有电子标签卡天线线圈和ＣＯＢ模块，天线线圈和ＣＯＢ模块相连，超薄型芯料层设置有ＣＯＢ模块保护槽，ＣＯＢ模块设置在ＣＯＢ模块保护槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任金泉，蔡凡弟，孙洋，
申请(专利权)人：中山达华智能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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