防拆外挂式无源电子标签制造技术

技术编号:5539160 阅读:254 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种防拆外挂式无源电子标签,包括芯片(1)及与芯片(1)连接的微带天线(3),芯片(1)和微带天线(3)中间有一个金属反射层(2),金属反射层(2)安装在所述的电子标签的底座(5)内侧的面上,芯片以易碎材料为载体,并安装在底座(5)外侧的面上,微带天线(3)安装在与底座(5)相匹配的上盖(4)顶部内侧的面上。本实用新型专利技术解决了现有的电子标签不能同时兼有防拆和贴于金属表面两种功能的问题,提供了一种兼有上述两种功能,而且识别距离长、效果好的防拆外挂式无源电子标签,可以用于智能交通管理等领域。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种通讯及智能交通电子信息应用领域,具体的是一种防拆 外挂式无源电子标签。技术背景目前国内生产的电子标签,有的可以贴于金属表面,如公告号为CN2606402Y 的中国技术专利就公开了一种可以贴于金属表面的金属附着型电子标签, 由普通电子标签、及相互紧贴的磁性材料层和金属薄膜层组成,但是没有防拆 功能,安全性不够;有的能防拆,如公告号为CN2857109Y的中国技术专利 就公开了一种防拆电子标签,通过将芯片和银浆丝印电路集成在易碎的陶瓷基 片内部,并在陶瓷基片的另一面刻上划痕来实现电子标签的防拆功能,但这种 防拆电子标签既不能贴于金属表面,又由于将陶瓷作为整个电子标签的载体, 产品会由于材料易碎而不方便存储和运输
技术实现思路
为了解决现有的电子标签不能同时兼有防拆和贴于金属表面两种功能,本 技术的目的在于提供一种兼有上述两种功能,而且识别距离长、效果好的 防拆外挂式无源电子标签。本技术是这样实现的-一种防拆外挂式无源电子标签,包括芯片及与芯片连接的微带天线,芯片和微带天线中间有一个金属反射层,金属反射层安装在所述的电子标签的底座内侧的面上、,芯片以易碎材料为载体,并安装在底座夕F侧的面上,微带天线安 装在与底座相匹配的上盖顶部内侧的面上。更进一步的方案是所述的金属反射层与微带天线的距离不超过20mm。 更进一步的方案是所述的金属反射层与微带天线的距离不超过15mm。 更进一步的方案是所述的易碎材料上安装有芯片的匹配电路,芯片通过匹配电路接受信号。更进一步的方案是所述的易碎材料为陶瓷材料或者玻璃材料。 更进一步的方案是所述的防拆外挂式无源电子标签通过底座与物体粘接在一起。更进一步的方案是所述的芯片为UHF-RFID无源芯片。 更进一步的方案是所述电子标签的上盖和底座釆用的是PVC塑料。本技术的防拆外挂式无源电子标签,由于芯片采用易碎材料作为载体, 且芯片和电子标签底座一起粘接在物体上,在试图拆动粘在物体上的电子标签 时,易碎材料破碎,损坏了匹配电路,导致通讯中断,电子标签被识别读取的 功能丧失,同时,由于芯片和微带天线彼此分离,仅仅通过电路连接,在电子 标签被拆动时,会造成微带天线与芯片之间的连接中断,这又从另一方面提高 了本技术的防拆功能。同时,本技术创新地在芯片和微带天线之间设 置了一个金属反射层, 一方面,可以使本技术能够贴在金属表面使用,另 一方面,又由于它反射信号和能量叠加的作用,使得芯片的识别读取的距离大 大增加。附图说明4图1为本技术结构示意图,图2为本技术A-A,剖面结构佘意图,图3为本技术打开后结构示意图,图4为本技术打开后金属反射层示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步的说明。一种防拆外挂式无源电子标签,包括芯片1及与芯片1连接的微带天线3, 芯片1和微带天线3中间有一个金属反射层2,金属反射层2安装在所述的电子 标签的底座5内侧的面上,芯片以易碎材料为载体,并安装在底座5外侧的面 上,微带天线3安装在与底座5相匹配的上盖4顶部,其中芯片1为UHF-RFID 无源芯片,采用的易碎材料可以是陶瓷材料、或者玻璃材料等作为载体,金属 反射层2与微带天线3的距离不超过20mm,且更佳的距离是控制在15mm以内。 电子标签的上盖4和底座5采用的是PVC塑料。 、在实际使用过程中,防拆外挂式无源电子标签通过底座5与物体粘接在一 起,由于芯片安装在底座5外侧的面上,因此会与底座5—起粘接在物体上。 在试图拆动粘在物体上的电子标签时,由于芯片1的载体采用的陶瓷或者玻璃 等易碎材料容易破碎,损坏了匹配电路,通讯中断,电子标签被识别读取的功 能丧失,同时,由于芯片1和微带天线3彼此分离,仅仅通过电路连接,在电 子标签被拆动时,会造成微带天线3与芯片1之间的连接中断,这又从另一方 面提高了本技术的防拆功能。同时,本技术创新地在芯片3和微带天 线1之间设置了一个金属反射层2, 一方面,可以使本技术能够贴在金属表 面使用,而且也能够在其他表面如玻璃、塑料等表面应用;另一方面,由于它反射信号和能量叠加的作用,使得芯片的识别读取的距离大大增加,在实际测试中的识别距离最大可—以达到15m。本技术产品的工作原理如下RFID系统的读写器通过天线,发射已调 射频信号,当防拆外挂式无源电子标签随载体如车辆,进入读写器和天线的作 用范围时,通过微带天线3,接收到已调射频信号;经UHF-RFID无源芯片1将 已调射频信号的射频能量转换成直流能量,为防拆外挂式无源电子标签芯片1 中的各种电路供电;防拆外挂式无源电子标签的UHF-RFID无源芯片1从已调射 频信号解调出数据和时钟信号,控制存储器将其存储的相关数据信息(包括ID 号),调制到应答信号;应答信号经微带天线3返回读写器;读写器经天线接收 到应答信号,经解调和解码后,送给计算机;计算机从中提取相关数据信息(包 括ID号),同时叠加上RFID应用系统的地点(站号)及"标签"通过的时间等, 通过通信网络,传到应用系统的信息管理中心,从而完成RFID应用系统与"标 签"之间的数据信息交换。权利要求1、一种防拆外挂式无源电子标签,包括芯片(1)及与芯片(1)连接的微带天线(3),其特征在于所述的芯片(1)和微带天线(3)中间有一个金属反射层(2),金属反射层(2)安装在所述的电子标签的底座(5)内侧的面上,芯片以易碎材料为载体,并安装在底座(5)外侧的面上,微带天线(3)安装在与底座(5)相匹配的上盖(4)顶部内侧的面上。2、 根据权利要求1所述的防拆外挂式无源电子标签,其特征在于所述的 金属反射层(2)与微带天线(3)的距离不超过20皿。3、 根据权利要求2所述的防拆外挂式无源电子标签,其特征在于所述的 金属反射层(2)与微带天线(3)的距离不超过15mm。4、 根据权利要求l所述的防拆外挂式无源电子标签,其特征在于所述的 易碎材料上安装有芯片的匹配电路(6),芯片(1)通过匹配电路(6)接受信 号。5、 根据权利要求4所述的防拆外挂式无源电子标签,其特征在于所述的易碎材料为陶瓷材料或者玻璃材料。6、 根据权利要求1到权利要求4任一权利要求所述的防拆外挂式无源电子 标签,其特征在于所述的防拆外挂式无源电子标签通过底座(5)与物体粘接 在一起。7、 根据权利要求6所述的防拆外挂式无源电子标签,其特征在于所述的 芯片(1)为UHF-RFID无源芯片。8、 根据权利要求6所述的防拆外挂式无源电子标签,其特征在于所述电 子标签的上盖(4)和底座(5)采用的是PVC塑料。专利摘要本技术涉及一种防拆外挂式无源电子标签,包括芯片(1)及与芯片(1)连接的微带天线(3),芯片(1)和微带天线(3)中间有一个金属反射层(2),金属反射层(2)安装在所述的电子标签的底座(5)内侧的面上,芯片以易碎材料为载体,并安装在底座(5)外侧的面上,微带天线(3)安装在与底座(5)相匹配的上盖(4)顶部内侧的面上。本技术解决了现有的电子标签不能同时兼有防拆和贴于金属表面两种功能的问题,提供了一种兼有上述两种功能,而且识别距离长、效果好的防拆外挂式无源电子标签,可以用于智能交通管理等领域。文档本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防拆外挂式无源电子标签,包括芯片(1)及与芯片(1)连接的微带天线(3),其特征在于:所述的芯片(1)和微带天线(3)中间有一个金属反射层(2),金属反射层(2)安装在所述的电子标签的底座(5)内侧的面上,芯片以易碎材料为载体,并安装在底座(5)外侧的面上,微带天线(3)安装在与底座(5)相匹配的上盖(4)顶部内侧的面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:辛源童仁
申请(专利权)人:四川新源现代智能科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:90[中国|成都]

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