电路板改良结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板改良结构，包括有一基板、一穿孔区、一导电部及至少一导引部，其中穿孔区设置于基板上并由复数个穿孔所组成，且穿孔区可被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，导电部设置于所有穿孔的内表面，而导引部则设置于第一穿孔区的穿孔的后方，通过导引部的设置可于电路板过锡炉的过程中，对锡炉内的熔锡进行导引，并可避免电路板的第一穿孔区发生短路的情形，同时有利于制程效率的提升。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板改良结构，主要于第一穿孔区后方设置有一引导 部，借此将可有效避免电路板在过锡炉之后发生短路的情形。
技术介绍
如图1所示，为公知电路板的构造示意图。如图所示，电路板10包括有一 基板ll、复数个穿孔13及一导电部15，其中穿孔13设置于基板11上，而导电 部15则设置于穿孔13的内表面。在应用时可将连接头20与电路板10相连接，其中连接头20的接脚21的数 量及位置皆与电路板10的穿孔13相同，因此在将连接头20设置在电路板10上 时，连接头20的接脚21将会穿过基板11上的穿孔13。由于穿孔13的内表面设 置有导电部15，当连接头20的接脚21穿过穿孔13后将会与穿孔13内表面的导 电部15相接触，并达到连接头20与电路板10电性连接的目的。在将连接头20插设于电路板10后，便需要进一步稳固电路板10与连接头 20之间的连接关系。 一般而言是将电路板IO及连接头20过锡炉，借此在电路板 10的穿孔13及连接头20的接脚21上形成焊锡17，以完成电路板10与连接头 20之间的连接及电性连接，如图2所示。然而对公知的电路板10来说，在过锡炉的过程中往往会因为各个穿孔13之 间的距离过于接近，以及熔锡的导引方向等问题，而导致相邻的电路板10的穿 孔13上的焊锡17相互连接。如图3所示，部分相邻的穿孔13之间形成有一短 路部171，并因为短路部171的形成而导致部分相邻的穿孔13有短路的情形发生。 此外，短路部171的形成亦会造成连接头20的接脚21或电路板10的穿孔13发 生不正常的导通，使得电路板10或连接头20无法正常的工作。因此在电路板10过锡炉的制程完成后，往往需要配置额外的作业员检查电路板 10上是否有短路部171的形成。在检査的过程中作业员必需将存在有短路部171 的电路板10找出，并进一步将电路板10上的短路部171移除，使得电路板IO 可以正常的导通及工作。然而对电路板IO进行检査以及将电路板IO上的短路部 171移除，将会造成电路板10及连接头20的连接制程的效率无法有效的提升。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种电路板改良结构，其中电路板的部分 穿孔后方设置有一导引部，通过导引部的设置将可以在电路板过锡炉的步骤中， 对锡炉内的烙锡进行引导，并可有效避免相邻的穿孔或接脚发生不正常短路的情形。本技术的次要目的，在于提供一种电路板改良结构，其中通过导引部的 设置可将电路板上的熔锡进行导引，并可避免短路部的形成。本技术的又一目的，在于提供一种电路板改良结构，其中电路板的导电 部及导引部是由相同的材质所制成，并可以在同一制程步骤中完成导电部及导引 部的设置，因此导引部的设置将不会对电路板的制程步骤、效率或成本造成影响。本技术的又一目的，在于提供一种电路板改良结构，其中基板上的导引 部可为水滴状或长条状，可提高对电路板上的熔锡进行导引的效果。本技术的又一目的，在于提供一种电路板改良结构，主要是透过蚀刻技 术对基板上的导电层进行蚀刻，并于基板上形成导电部及导引部。为此，本技术具体技术方案为提供一种电路板改良结构，其主要包括有 一基板，包括有一第一表面及一 第二表面； 一穿孔区，设置于基板上并包括有复数个穿孔，其中穿孔区内的穿孔 被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，且第一穿孔区位于穿孔区的边缘位置； 一导电部，设置于穿孔的内表面；及一导引部，设置于第一穿孔区的穿孔的后端。本技术尚提供一种电路板改良结构，其主要包括有 一基板，包括有一 第一表面及一第二表面； 一穿孔区，设置于基板上并包括有复数个穿孔，其中穿孔区内的穿孔被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，且第一穿孔区位于穿孔区的边缘位置； 一导电部，设置于穿孔的内表面； 一导引部，设置于基板的第一表 面，并位于第一穿孔区之穿孔的后端； 一连接头，设置于基板的第二表面，并包 括复数个接脚用以插入穿孔，且与导电部接触；及至少一焊锡，设置于穿孔、接 脚及导引部上。上述的电路板改良结构，其中该导引部与该第一穿孔区内的穿孔相连接。 上述的电路板改良结构，其中该导引部连接该第一穿孔区内的穿孔并形成水 滴状或长条状。上述的电路板改良结构，其中该导引部与该第一穿孔区内的穿孔之间存在有一间隙。上述的电路板改良结构，包括有一连接头设置于该基板的第一表面，而该导 引部则设置于该基板的第二表面。上述的电路板改良结构，其中该连接头包括有复数个接脚，并以该接脚穿过 该基板上的穿孔。上述的电路板改良结构，其中该连接头的接脚由该第一表面延伸至该第二表面。上述的电路板改良结构，其中该接脚的数目及位置与该穿孔相同。 上述的电路板改良结构，包括有至少一焊锡，设置于该穿孔、该接脚及该导 引部上。上述的电路板改良结构，其中该导电部由该穿孔的内表面延伸至该基板的部分表面。上述的电路板改良结构，其中该导电部及该导引部由相同的材质所制成。 上述的电路板改良结构，其中该穿孔区包括有一第一列穿孔、 一第二列穿孔… 及第n列穿孔，且该第一穿孔区包括第一列穿孔及第二列穿孔的最后一个穿孔。附图说明图l:为公知电路板的构造示意图。 图2:为公知电路板的剖面示意图。 图3:为公知电路板的构造示意图。图4及图4A:为本技术电路板改良结构一较佳实施例的构造示意图。 图4B:为本技术电路板改良结构的剖面示意图。 图5A至图5C:分别为本技术电路板改良结构的步骤流程图。 图6:为本技术电路板改良结构的剖面示意图。 图7:为本技术电路板改良结构的俯视图。 图8:为本技术电路板改良结构又一实施例的构造示意图。 图9:为本技术电路板改良结构又一实施例的构造示意图。 图10:为本技术电路板改良结构又一实施例的构造示意图。 主要元件符号说明10 电路板 11 基板13 穿孔 15 导电部17 焊锡 171 短路部520连接头21接脚30电路板31基板311第一表面313第二表面33穿孔区330穿孔331第一穿孔区332第一列穿孔333第二穿孔区334第二列穿孔3341穿孔338第四列穿孔35导电部350导电层36导引部40连接头41接脚50锡炉51熔锡53焊锡60电路板66导引部70电路板76导引部77间隙87导引部具体实施方式如图4所示，为本技术电路板改良结构一较佳实施例的构造示意图。如 图所示，电路板30包括有一基板31、 一穿孔区33、 一导电部35及一导引部36， 其中穿孔区33包括有复数个穿孔330，并于设置在穿孔区33边缘位置的部分穿 孔330的后端设置导引部36，在电路板30过锡炉的制程中导引部36将会对熔 锡进行导引，并可避免相邻的穿孔330有短路的情形发生。穿孔区33设置于基板31上并由复数个穿孔330所组成，例如在基板31上 穿设有复数个穿孔330。此外穿孔区33被定义为一第一穿孔区331及一第二穿 孔区333，其中第一穿孔区331位于穿孔区33的边缘位置，并于第一穿孔区331 的穿孔330的后端设置有导引部36，且第一穿孔区331内的穿孔330与导引部 36相连接并形成水滴状。例如在本技术实施例中，如图4A所示，基板31上设置有复数个穿孔 330，且各个穿孔330在基板31上整齐的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板改良结构，其特征在于，其主要包括有：　一基板，包括有一第一表面及一第二表面；　一穿孔区，设置于该基板上并包括有复数个穿孔，其中该穿孔区内的穿孔被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，且该第一穿孔区位于该穿孔区的边缘位置；一导电部，设置于该穿孔的内表面；及　一导引部，设置于该第一穿孔区之穿孔的后端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮乐，林展志，郑添智，
申请(专利权)人：建汉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]