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电路板改良结构制造技术
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文档序号:5536164
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本实用新型涉及一种电路板改良结构,包括有一基板、一穿孔区、一导电部及至少一导引部,其中穿孔区设置于基板上并由复数个穿孔所组成,且穿孔区可被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区,导电部设置于所有穿孔的内表面,而导引部则设置于第一穿孔区的穿孔的后方...
该专利属于建汉科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过建汉科技股份有限公司授权不得商用。
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