连接器电位差改善机构制造技术

一种连接器电位差改善机构，包括一通讯连接器、一屏蔽铁框及一导电元件，通讯连接器组装于屏蔽铁框，导电元件设置及导通于通讯连接器与屏蔽铁框的接合处；借此，增加通讯连接器与屏蔽铁框的导通性并且改善电位差异，且节省传统人工焊锡的时间，降低制造成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器电位差改善机构，尤指一种用以增加 通讯连接器与屏蔽铁框的导通性并且改善电位差异的连接器电位差改 善机构。
技术介绍
目前的通讯连接器与屏蔽铁框(又称tuner、 enclosure、 can、RF can、 铁壳、下盖等)的组装方式，大都是以冲压铆合或是焊锡接合的方式 制作。由于通讯连接器与屏蔽铁框是分别成形的工件，组立后接触面 会存在微小间隙，因而提高电位差，并且导致较高的电磁干扰(EMI)。 产业一般作法目前改善电位差的方式多是在铆合处以人工焊锡 填补的方式来改善电位差。由人工手动焊锡， 一手持锡丝， 一手持烙 铁，两手配合作动使用烙铁将锡丝熔解并固定于连接器与屏蔽铁框上。 但，传统人工焊锡填补的方式具有以下诸多的问题 1、必须使用大量人工，速度较慢，薪资与时间成本高。 2 、若在焊锡的同时必须转动通讯连接器与屏蔽铁框以变换焊锡 方向与位置，则需要更多的焊锡时间与人为操作。3、易有人为疏失，训练不足，锡丝拉取不顺等等造成的空焊情况。4 、易有人为操作不当而使高温的烙铁碰触到通讯连接器或屏蔽 铁框的表面，造成通讯连接器或屏蔽铁框的表面电镀层被高温破坏， 因而伤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器电位差改善机构，其特征在于，包括：　一通讯连接器；　一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽铁框；以及　一导通垫片，该导通垫片设置及导通于该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘定泮，
申请(专利权)人：同协电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]