连接器电位差改善机构制造技术

一种连接器电位差改善机构，包括一通讯连接器、一屏蔽铁框及一导电元件，通讯连接器组装于屏蔽铁框，导电元件设置及导通于通讯连接器与屏蔽铁框的接合处；借此，增加通讯连接器与屏蔽铁框的导通性并且改善电位差异，且节省传统人工焊锡的时间，降低制造成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器电位差改善机构，尤指一种用以增加 通讯连接器与屏蔽铁框的导通性并且改善电位差异的连接器电位差改 善机构。
技术介绍
目前的通讯连接器与屏蔽铁框(又称tuner、 enclosure、 can、RF can、 铁壳、下盖等)的组装方式，大都是以冲压铆合或是焊锡接合的方式 制作。由于通讯连接器与屏蔽铁框是分别成形的工件，组立后接触面 会存在微小间隙，因而提高电位差，并且导致较高的电磁干扰(EMI)。 产业一般作法目前改善电位差的方式多是在铆合处以人工焊锡 填补的方式来改善电位差。由人工手动焊锡， 一手持锡丝， 一手持烙 铁，两手配合作动使用烙铁将锡丝熔解并固定于连接器与屏蔽铁框上。 但，传统人工焊锡填补的方式具有以下诸多的问题 1、必须使用大量人工，速度较慢，薪资与时间成本高。 2 、若在焊锡的同时必须转动通讯连接器与屏蔽铁框以变换焊锡 方向与位置，则需要更多的焊锡时间与人为操作。3、易有人为疏失，训练不足，锡丝拉取不顺等等造成的空焊情况。4 、易有人为操作不当而使高温的烙铁碰触到通讯连接器或屏蔽 铁框的表面，造成通讯连接器或屏蔽铁框的表面电镀层被高温破坏， 因而伤害美观，以及容易氧化等降低产品质量的情况。5 、易有人为操作不当而使焊锡材料沾黏在通讯连接器的中芯连 接脚，造成噪声或是短路的情况。6、易有人为操作不当而使助焊剂焦黑碳化，因而影响美观，甚 至该碳化物质有剥落而导致其它电子零件短路的疑虑。于是，本技术设计人有感上述缺陷的可改善之处，潜心研究 并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本 技术技术方案。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种连接器电位差改善机构，克服传统人工焊锡缺点，节省人工与工时，縮短制作时间，提高良率。为了达到上述的目的，本技术提供一种连接器电位差改善机 构，包括 一通讯连接器； 一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽 铁框；以及一导通垫片，该导通垫片设置及导通于该通讯连接器与该 屏蔽铁框的接合处。本技术还提供一种连接器电位差改善机构，包括 一通讯连 接器； 一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽铁框；以及一锡圈， 该锡圈设置及导通于该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处。本技术又提供一种连接器电位差改善机构，包括 一通讯连 接器； 一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽铁框；以及一导电胶， 该导电胶设置及导通于该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处。本技术再提供一种连接器电位差改善机构，包括 一通讯连 接器； 一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽铁框；以及一锡膏， 该锡膏设置在该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处，使用烤箱、电炉、 焊炉或手持式加热设备加热熔解来焊锡，使该锡膏导通于该通讯连接 器与该屏蔽铁框的接合处。本技术具有以下有益的效果1 、增加通讯连接器与屏蔽铁框的导通性并且改善电位差异。 2、节省传统人工焊锡的时间，降低制造成本。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下 有关本技术的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明 用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术连接器电位差改善机构第一实施例组立前的示意图2为本技术连接器电位差改善机构第一实施例组立后的示意图3为本技术连接器电位差改善机构第二实施例组立前的示意图4为本技术连接器电位差改善机构第二实施例组立后的示意图5为本技术连接器电位差改善机构第三实施例组立前的示意图6为本技术连接器电位差改善机构第三实施例组立后的示意图7为本技术连接器电位差改善机构第四实施例组立前的示5意图8为本技术连接器电位差改善机构第四实施例组立后的示意图9为本技术连接器电位差改善机构第五实施例组立前的示意图10为本技术连接器电位差改善机构第五实施例组立后的 示意图11为本技术连接器电位差改善机构第六实施例组立后的示意图12为本技术连接器电位差改善机构第七实施例组立后的 示意图13为本技术连接器电位差改善机构第八实施例组立后的 示意图14为本技术连接器电位差改善机构第九实施例组立后的 示意图15为本技术连接器电位差改善机构第十实施例组立后的 示意图16为本技术连接器电位差改善机构第十一实施例组立后 的示意图17为本技术连接器电位差改善机构第十二实施例组立后 的示意图18为本技术连接器电位差改善机构第十三实施例组立后 的示意图19为本技术连接器电位差改善机构第十四实施例组立后 的示意图20为本技术连接器电位差改善机构第十五实施例组立后 的示意图21A至图21G为本技术导电元件的示意图。主要元件附图标记说明1 通讯连接器2 屏蔽铁框3 导电元件31 导通垫片 3 2 导通垫片 3 3 导通垫片 3 4 导电3 6 锡片垫圈3 7 锡圈3 8 锡圈3 9 锡膏3 0 1通孔3 0 2凸出机构3 0 3定位部具体实施方式请参阅图l至图4，本技术提供一种连接器电位差改善机构， 包括有一通讯连接器l、 一屏蔽铁框2及一导电元件3 ，该通讯连接 器l的型式并不限定，不论是以车削或快削方式所制作的F头连接器 (F Connector)或以车削、快削、切管或深抽方式制作的PAL头连接 器，或以其它工法制作的通讯连接器，均可以使用本技术用来改 善现有的电位差。该屏蔽铁框2为金属制成的框架，屏蔽铁框2与通 讯连接器1予以组装。该导电元件3为具备导电性质的各式金属或物质，例如铜、铝、 锡、铁、锡丝、导通垫片(gasket)或导电胶等。在本实施例中，该导电 元件3为无黏性的导通垫片3 1，该导通垫片3 l以具备导电性质的 各式金属或物质，以片状、条状、板状或巻状材料做为素材原形，但 不具备黏着性质。该素材使用一般冲床(传统、气动、增压等各式冲 床)、滑块冲床(slide forming)或滚刀压床等配合适当的裁剪工具与成 形模具制作成导通垫片3 1 。该导通垫片3 1加入通讯连接器1与屏蔽铁框2的组立中，使导 通垫片3 1设置及导通于通讯连接器1与屏蔽铁框2的接合处，该导 通垫片3 1可视情况与效能安装于屏蔽铁框2的外侧(如图1及图2 所示)或内侧(如图3及图4所示)。请参阅图5及图6，在本实施例中，该导电元件3为无黏性的导 通垫片3 2，该导通垫片3 2以具备导电性质的各式金属或物质，使 用射出技术加工成形，使用金属或塑料射出模具与设备，成形导通垫 片3 2。将导通垫片3 2加入通讯连接器1与屏蔽铁框2的组立中， 使导通垫片3 2设置及导通于通讯连接器1与屏蔽铁框2的接合处， 该导通垫片3 2可视情况与效能安装于屏蔽铁框2的外侧(如图5及 图6所示)或内侧。请参阅图7及图8，在本实施例中，该导电元件3为有黏性的导 通垫片3 3，该导通垫片33以具备导电性质的各式金属或物质，以片状、条状、板状或巻状材料做为素材原形，并且具备黏着性质。该素材使用一般冲床(传统、气动、增压等各式冲床)、滑块冲床(slide fonning)或滚刀压床等配合适当的裁剪工具与成形模具制作导通垫片 3 3 c将具有黏性的导通垫片3 3先黏着于通讯连接器1或屏蔽铁框2 的接触位置，例如屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器电位差改善机构，其特征在于，包括：　一通讯连接器；　一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽铁框；以及　一导通垫片，该导通垫片设置及导通于该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘定泮，
申请(专利权)人：同协电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]