智能卡散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于智能卡的散热装置，该散热装置包括具有接触表面的接触板、从接触板向上延伸的竖板、在与竖板相对的位置处从接触板向上延伸的钩。本发明专利技术还公开了一种智能卡插座，其包括具有用于接收智能卡的槽的框体，槽被至少一个壁限定，并且智能卡散热装置至少部分地抵靠到所述至少一个壁。最后，本发明专利技术公开了一种用于将热量从智能卡传出的方法，包括以下步骤：将智能卡散热装置与智能卡插座连接，将智能卡散热装置的至少一部分夹在智能卡的至少一部分和智能卡插座的至少一部分之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及智能卡。具体地，本专利技术涉及智能卡散热装置。
技术介绍
智能卡是公知的电子装置，大多主要包括设置在柔性的卡状介质上的 微片处理器、存储器、输入/输出控制器和接触配置。尽管智能卡的设计大 体上是为满足国际标准，以确保与较宽范围的接收卡的装置的兼容性，然 而在目前智能卡的使用和容量上存在很大的差异。例如， 一些智能卡的设 计是用于执行很低水平的且非微片处理器强度的功能，而其它智能卡则采 用先进的微片处理器功能并且长期执行微片处理器强度的功能。像其它的 电子装置一样，智能卡产生作为其功能的副产品的热量。目前， 一些智能 卡的发热很高，使智能卡不适于在一些接收卡的装置中使用。例如，卫星 电视机顶盒使用的智能卡变得越来越复杂并且执行更多的功能。然而，与 功能性的增加相伴随的是无法接受的程度的发热量以及热量在智能卡的集 成电路构件、智能卡封装本身和容纳智能卡的机顶盒插座中的聚集。 一种 降低智能卡的构件的温度的方法是在智能卡连接器的底侧加入导热的泡沫 材料。导热的泡沫材料与机顶盒底部接触，以将部分热量从智能卡区域导 出。然而，尽管智能卡技术已经有了很多进步，但是目前的智能卡和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于智能卡的散热装置，包括　　　　接触板，其具有接触表面；　　　　竖板，从所述接触板向上延伸；以及　　　　钩，在与所述竖板相对的位置处从所述接触板向上延伸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：凯文迈克尔威廉斯，
申请(专利权)人：汤姆逊许可证公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]