产生用于材料处理的脉冲列的方法和系统技术方案

本发明专利技术提供产生用于材料处理的激光脉冲列的系统和方法。在一个实施例中，从连续波（ＣＷ）或准ＣＷ激光束产生高重复率的稳定激光脉冲列。所述激光脉冲列中的一个或一个以上激光脉冲可经整形以控制递送到目标材料的能量。在另一实施例中，多个激光束从单一激光脉冲、ＣＷ激光束或准ＣＷ激光束分配到多个处理头。在一个此类实施例中，单一光偏转器在各别处理头之间分配多个激光束。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体涉及激光处理。明确地说，本专利技术涉及以高脉沖重复频率产生 一列稳定的整形脉冲，并将激光束从单一激光源递送到多个处理头。
技术介绍
可使用各种激光对多种不同类型的工件实行激光处理以实现多种工艺。激 光可用于形成(例如)单层或多层工件中的孔和/或盲通路。半导体晶片处理 可包含各种类型的激光微机械处理，包含(例如)划线、切割、钻孔、移除半 导体连结(熔丝)、热退火，和/或修整飩性厚或薄膜组件。常规激光钻孔或划线技术包含(例如)使用波长在远红外范围内的C02 激光。然而，此类激光通常可需要高能量来烧蚀一些集成电路(IC)处理材料。此外，此类处理技术通常使用长脉冲，脉冲中的緩慢上升和下降定时长达 约50微秒。因此，长脉冲可允许过多热量扩散，从而导致受热影响区、重铸 氧化物层、过多碎片、碎屑和破裂。此外，脉冲化的C02激光通常倾向于具 有高量值的脉冲间能量不稳定性，这可能不利地影响处理质量的 一致性。常规C02钻孔或划线系统通常使用射频(RF)脉冲C02激光，其激发态 的典型弛豫时间在约50微秒与约100微秒之间。为了产生离散激光脉冲，通 常可接受的脉冲重复频率(PRF )约为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于以高重复率产生稳定的激光脉冲列的激光处理系统，所述系统包括：　第一处理头，其经配置以用第一激光脉冲列照明材料的第一目标位置；　激光源，其经配置以产生连续波（ＣＷ）或准ＣＷ激光束；以及　第一光闸，其经配置以：　 从所述激光源接收所述ＣＷ或准ＣＷ激光束；　接收控制信号；　基于所述控制信号从所述ＣＷ或准ＣＷ激光束产生所述第一激光脉冲列；以及　将所述第一激光脉冲列导向所述第一处理头。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大迫康，松本久志，
申请(专利权)人：伊雷克托科学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]