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具有高效率荧光结构的光发射器件制造技术

技术编号:5483553 阅读:230 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种光发射器件包括:光发射管芯(24),被配置为发射具有第一主波长的光,和折射率匹配波长转换结构(10,60),被配置为接收光发射管芯(24)发射的光。折射率匹配波长转换结构(10,60)包括嵌入在基板材料(12)中的具有第一折射率的波长转换颗粒(14)。基板材料(12)具有可以与第一折射率基本上匹配的第二折射率。光发射器件可以包括折射率渐变层(50),其具有从光发射管芯(24)附近的折射率渐变层(50)的第一区域中的第一折射率连续渐变到远离光发射管芯(24)的折射率渐变层(50)中的第二折射率的折射率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固态光发射器件及其制造方法,更具体地,涉及固态光发射器件中使 用的波长转换结构。
技术介绍
光发射二极管和激光二极管是公知的能够在施加足够电压时产生光的固态发光 元件。光发射二极管和激光二极管通常被称为光发射器件(LED)。光发射器件通常包括半 导体芯片或管芯,其包括在衬底(诸如蓝宝石、硅、碳化硅、砷化镓等)上生长的外延层中形 成的p-n结。衬底随后可以被一起薄化,构图或移除。LED产生的光的波长分布通常取决于 制造P-n结的材料以及构成器件有源区的薄外延层的结构。p-n结半导体管芯典型地被包封在封装中。LED封装可以执行许多功能并且提供 许多益处。例如,LED封装可以为半导体管芯提供机械支持和环境保护,以及提供用于将管 芯连接到外部电路的电气引脚,和用于从芯片高效地提取热的散热器。LED封装还可以执行 光学功能。例如,LED封装可以包括光学材料和/或结构,诸如透镜、反射器、光散射层等, 其可以按期望的方式引导半导体芯片输出的光。常常期望的是将荧光体并入固态光发射器件封装中,以增强特定频带中的发射辐 射和/或将至少一些辐射转换为另一频带。术语“荧光体”在这里可以用于表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光发射器件,包括:光发射管芯,被配置为发射具有第一主波长的光;以及折射率匹配波长转换结构,被配置为接收所述光发射管芯发射的光;其中,所述折射率匹配波长转换结构包括嵌入在基板材料中的多个波长转换颗粒,所述波长转换颗粒具有第一折射率并且被配置为接收所述光发射管芯发射的至少一部分光,并且作为响应发射具有不同于所述第一主波长的第二主波长的光,并且所述基板材料具有与所述第一折射率基本上匹配的第二折射率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:A查克拉博提B凯勒
申请(专利权)人:克里公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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