香料释放核心及其在口香糖中的应用制造技术

技术编号:5468773 阅读:184 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
口香糖的香料释放结构具有约30%至约60%的热塑性纤维素材料,约5%至约50%的非纤维素热塑性聚合物和约10%至约40%的多孔香料存储材料。该香料释放结构可以任选地包括约5%至约25%的增塑剂。核心可以涂有香料屏蔽涂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
制备口香糖的香料长时段释放结构的方法,包括: a)制备包括热塑性纤维素材料,非纤维素热塑性聚合物和多孔香料存储材料的掺和物,形成通常均质的组合物; b)在挤出机中将掺和物混合,并使非纤维素热塑性聚合物和热塑性纤维素材料熔化,形成 香料释放组合物; c)将香料释放组合物挤出并冷却; d)将冷却的香料释放组合物制成一定的尺寸;和 e)向香料释放组合物中加入香料,形成香料释放核心。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:祖H宋霍利A施密特凯文B布罗德里克唐纳德A赛尔斯泰
申请(专利权)人:WM雷格利JR公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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