香料释放核心及其在口香糖中的应用制造技术

口香糖的香料释放结构具有约３０％至约６０％的热塑性纤维素材料，约５％至约５０％的非纤维素热塑性聚合物和约１０％至约４０％的多孔香料存储材料。该香料释放结构可以任选地包括约５％至约２５％的增塑剂。核心可以涂有香料屏蔽涂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
制备口香糖的香料长时段释放结构的方法，包括：　ａ）制备包括热塑性纤维素材料，非纤维素热塑性聚合物和多孔香料存储材料的掺和物，形成通常均质的组合物；　ｂ）在挤出机中将掺和物混合，并使非纤维素热塑性聚合物和热塑性纤维素材料熔化，形成 香料释放组合物；　ｃ）将香料释放组合物挤出并冷却；　ｄ）将冷却的香料释放组合物制成一定的尺寸；和　ｅ）向香料释放组合物中加入香料，形成香料释放核心。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：祖H宋，霍利A施密特，凯文B布罗德里克，唐纳德A赛尔斯泰，
申请(专利权)人：WM雷格利JR公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]