热剥离性粘合片及粘附体回收方法技术

本发明专利技术提供热剥离性粘合片及粘附体回收方法。即使是具有柔软性的粘附体或非常小的粘附体，也能无破坏且高效率地剥离回收。热剥离性粘合片是在基体材料的一面上依次层叠厚度为Ａ的中间层、含有最大粒径Ｃ的热膨胀性微小球的厚度为Ｂ的热剥离性粘合层而成，其特征在于，满足Ｃ≤（Ａ＋Ｂ）≤６０μｍ及０．２５Ｃ≤Ｂ≤０．８Ｃ的关系，而且加热处理后的热剥离性粘合层的粘附力小于０．１Ｎ／２０ｍｍ。加热处理后的热剥离性粘合层表面的轮廓算术平均偏差粗糙度Ｒａ优选为５μｍ以下，最大高低差Ｒｍａｘ优选为２５μｍ以下。还优选使用玻化温度（Ｔｇ）为６０℃以上、且厚度为５０μｍ以下的基体材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热剥离性粘合片及使用该粘合片的粘附体回收 方法，更详细地讲，涉及通过加热处理快速且容易地剥离回收 粘附体的方法。还涉及利用该剥离回收方法高效率地剥离回收 半导体零件及电子零件的方法。
技术介绍
近年来，随着半导体零件、电子零件的小型化、薄型化， 不仅这些零件的处理变得很难，而且提高生产率也成为很大的 问题。特别是，高效率且无破坏地将临时固定于粘合片上的小 型且易碎的零件剥离回收的方法是很大的问题。对于小型、薄 型化了的零件的处理，利用能自然剥离的热剥离性粘合片是很 有效的。以往，公知有 一 种在基板上设置含有热膨胀性微小球等的 发泡剂或膨胀剂的粘合剂层而成的加热剥离型粘合片(参照专利文献1 ~ 6 )。该加热剥离型粘合片是使粘接性和使用后的剥 离性并存的粘合片，其特征在于，通过由加热使发泡剂等发泡 或膨胀而降低粘接力，从而能自硅晶圓等粘附体容易地剥离。 特别是使用了热膨胀性微小球的加热剥离型粘合片因加热而使 热膨胀性微小球膨胀，从而粘合层与粘附体的接触面积大大降 低，能无破坏地回收粘附体，因此，可广泛用作半导体或电子 零件的制造工序时的临时固定部件等。但是，在近年来被称作 超薄型芯片的、厚度为40pm以下的、柔软性较高的半导体芯片 或者非常小的零件为粘附体的情况下，存在这样的问题，即， 由于该粘附体易于追随加热剥离型粘合片在加热处理后的表面凹凸，因此，粘合层与粘附体的接触面积未充分降低，剥离花 费时间或产生无法剥离的情况，生产率显著降低。专利文献l专利文献2 专利文献3 专利文献4 专利文献5 专利文献6曰本净争7>昭51 - 24534号7>才艮 曰本对争开昭56 - 61468号7>才艮 曰本特开日召56 _ 61469号7>才艮 曰本净争开昭60 — 252681号乂>才艮 曰本冲争开2001 — 131507号/>才艮 曰本净争开2002 _ 146299号7^才艮
技术实现思路
因而，本专利技术的目的在于提供即使是例如厚度为40iam以下 的具有柔软性的粘附体或非常小的粘附体、也能无破坏且高效 率地剥离回收的。本专利技术人基于为解决上述问题而深入研究的结果发现，对 于由基体材料、中间层及热剥离性粘合层构成的热剥离性粘合 片来说，在中间层的厚度、热剥离性粘合层的厚度和该热剥离 性粘合层中所含有的热膨胀性微小球的最大粒径之间所存在的 特定关系成立时，即使是具有柔软性那样的粘附体或者非常小 的粘附体，也能高效率地剥离回收，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供一种热剥离性粘合片，该热剥离性粘合片 是在基体材料的一面上依次层叠厚度为A的中间层、含有最大 粒径C的热膨胀性微小球的厚度为B的热剥离性粘合层而成，其 特征在于，满足CK (A+B)《60pm及0.25C《B《0.8C的关 系，而且加热处理后热剥离性粘合层的粘附力小于0.1N/ 20mm。上述热剥离性粘合片优选为，加热处理后的热剥离性粘合 层表面的轮廓算术平均偏差粗糙度Ra为5|am以下，最大高低差Rmax为25fxm以下。还优选为，使用玻化温度(Tg )为60°C以上、且厚度为50pm以下的基体材料。上述热剥离性粘合片也可以是这样的形态，即，由预先被切断加工为规定形状的基体材料、中间层及热剥离性粘合层构成的片以上述热剥离性粘合层接触隔离物表面的状态排列在纵长的隔离物上，而且缠绕为巻状。本专利技术还提供一种粘附体回收方法，其特征在于，从在热剥离性粘合层上载置有粘附体的上述热剥离性粘合片的基体材料侧或粘附体侧实施加热，使热剥离性粘合层中的热膨胀性微小球膨胀之后，剥离回收上述粘附体。作为上述粘附体，可以使用半导体零件或者电子零件。另外，本说明书中的粘合片也包括粘合带。釆用本专利技术，即使是例如厚度为4 0 n m以下的具有柔软性的极薄型的粘附体、极小型的粘附体，也能高效率且无破坏地剥离回收粘附体。特别是，也能高效率地剥离回收用以往的针拾取方式无法回收的易碎的半导体芯片。附图说明图l是表示本专利技术的热剥离性粘合片的 一 个例子的概略剖 视图。附图标记i兌明1、基体材料；2、中间层；3、热剥离性粘合层；4、隔离物。具体实施例方式下面，根据需要参照附图详细说明本专利技术。图l是表示本 专利技术的热剥离性粘合片的一个例子的概略剖视图。在图l的例子中，在基体材料l的一面上隔着中间层2设有 热剥离性粘合层3，在热剥离性粘合层3上进一步层叠有隔离物 4。基体材料l成为热剥离性粘合层3等的支承基体，通常采用 塑料的膜或片，但也可采用纸、布、无纺布、金属箔等或者它 们与塑料的层叠体、塑料膜(或者片)相互间的层叠体等适当 的薄层体。基体材料l的厚度通常为500pm以下，优选为1~ 300|am，更优选为5~ 250jim左右，^旦并不限定于此。为了生产率高地剥离回收粘附体，需要从热源向热剥离性 粘合层3有效地传递热并使热剥离性粘合层3的温度为热膨胀 性微小球的热膨胀起始温度以上的温度。因此，作为基体材料 1,优选能将热快速地传递到热剥离性粘合层3并且具有较高的 耐热性的基体材料。作为这样的基体材料，适合使用玻化温度 (Tg)为60。C以上、且厚度为50iim以下(侈'J^口5 50pm左右) 的基体材料。作为优选的基体材料的例子，可列举出聚对苯二 曱酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二曱酸丁二酯等聚酯薄膜、以及聚酰亚胺、聚酰胺等塑料薄膜、铜、镍、sus (不 锈钢)等金属箔、在塑料中分散有金属粉末的薄膜、各向异性 导电性薄膜等。另外，还可以使用由这些材料制成的单层薄膜 以及使用这些材料的多层薄膜。中间层2具有通过吸收热剥离性粘合层3中的热膨胀性微 小球的凹凸而将加热前的热剥离性粘合层3表面保持平滑的功 能，并且具有在加热后緩和热膨胀性微小球对基体材料l的发 泡应力从而防止破坏热剥离性粘合层3与基体材料1的之间的 投锚的功能。因此，优选中间层2具有弹性。作为中间层2的材 料，例如可以使用天然或合成橡胶系树脂、热塑性或热固化性 弹性体等天然或合成树脂、以及橡胶系、丙烯酸系、乙烯基烷基醚系、有机硅系、尿烷系等的压敏粘接剂、用紫外线等能量 射线固化的能量射线固化型树脂或粘合剂。另外，还可以在这 些材料中添加树脂、交联剂、增塑剂、表面活性剂、填充剂等 合适的改性剂。另外，为了提高导热性，还可以添加金属粉末等。通常，中间层2使用与热剥离性粘合层3所使用的粘合物质 相同或类似的材料的情况居多。中间层2既可以是单层，也可以是多层。中间层2的厚度通 常为l 50jim，优选为3 40拜，更优选为5~ 30,(特另'H尤 选为10~ 25|im)左右。将其烘干的方法形成、用将含有构成中间层的材料的溶液或分 散液涂敷在适当的隔离物上并将其烘干之后再将其复制在基体 材料l上的方法形成之外，还可以利用干式复合法、挤压法、 共挤出(coextrusion)法等惯用的方法形成。热剥离性粘合层3含有用于付与粘合性的粘合剂(粘合物 质)，以及用于付与热剥离性的热膨胀性微小球。因此，在粘贴 粘附体之后，通过在任意时刻进行加热处理而使热膨胀性微小 球膨胀，能够降低热剥离性粘合层3与粘附体的接触面积，剥 离该粘附体。热膨胀性微小球优选被微胶嚢化。作为上述粘合剂，优选在加热时不妨碍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热剥离性粘合片，该热剥离性粘合片是在基体材料的一面上依次层叠厚度为Ａ的中间层、含有最大粒径Ｃ的热膨胀性微小球的厚度为Ｂ的热剥离性粘合层而成，其特征在于，　满足Ｃ≤（Ａ＋Ｂ）≤６０μｍ及０．２５Ｃ≤Ｂ≤０．８Ｃ的关系，而且加热处理后 的热剥离性粘合层的粘附力小于０．１Ｎ／２０ｍｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：木内一之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]