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本发明提供热剥离性粘合片及粘附体回收方法。即使是具有柔软性的粘附体或非常小的粘附体，也能无破坏且高效率地剥离回收。热剥离性粘合片是在基体材料的一面上依次层叠厚度为Ａ的中间层、含有最大粒径Ｃ的热膨胀性微小球的厚度为Ｂ的热剥离性粘合层而成，其特...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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