气冷式热装置中的三维散热制造方法及图纸

本公开涉及热传递热处理装置，其利用不同热传递方法来冷却电子组件的发热部件（１）或能够功能上和操作上耦接发热部件（１）的任何其它实施例的发热部件（１）。在提出的实施例中，至少一个热管（４）用于传递来自蒸发室（２）的冷凝部分（３）的热以冷却加装散热片的散热空间（６）的底部并将热传递至热散热片（５）上的较冷位置。在另一提出的实施例中，水蒸发室（２）设置在热沉（１０２）中，并适于热连接至少一个热管（４）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种热处理装置，包括：　包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室；　限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷凝部分的第一端；以及　具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；　其中，所述第二蒸发部分适于 耦接至所述室，且所述第二冷凝部分适于热耦接在所述散热空间内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：G里法伊艾哈迈德，
申请(专利权)人：ATI技术无限责任公司，
类型：发明
国别省市：CA[加拿大]