温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及热传递热处理装置，其利用不同热传递方法来冷却电子组件的发热部件（１）或能够功能上和操作上耦接发热部件（１）的任何其它实施例的发热部件（１）。在提出的实施例中，至少一个热管（４）用于传递来自蒸发室（２）的冷凝部分（３）的热以冷却加装...
该专利属于ATI技术无限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过ATI技术无限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。