穿孔加工用垫板和穿孔加工方法技术

本发明专利技术的穿孔加工用垫板１是在铝制基板２的至少一面上形成有润滑层３的穿孔加工用垫板，其特征在于，润滑层３是由含有具有结晶性的水溶性树脂和结晶成核剂的混合组合物形成的。通过这样的构成，可以提供具有润滑层的穿孔加工用垫板，所述润滑层对铝制基板的密合性优异、不发粘、防粘连性优异，且加工之后可以容易地进行清洗。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在被加工物上形成小口径的孔，例如印刷布线板上的通孔 等时所使用的垫板和使用该垫板的穿孔加工方法。此外，在本说明书和专利权利要求的范围内，词语铝是以包含纯铝 和铝合金的意义来使用的。另外，在本说明书和专利权利要求的范围内，词 语板，，是以包括箔的意义来使用的。
技术介绍
一直以来，在印刷布线板上穿孔加工通孔时，采用下述方法，即通过 在模底板上叠放多片印刷布线用板材，在其最上方的板材的上面配置铝制 的垫板，在该状态下用钻头自上方贯通该垫板而将印刷布线用板材进行穿 孔，从而在叠放的全部板材上一举形成通孔。该垫板是为了使钻头推进良 好，同时防止板材表面在加工时受损伤、防止孔周围发生披锋(毛边)而 使用的。但是，近年来，随着印刷布线板高密度化，要求形成直径0.3mm以下 的小口径孑L。为了适应这样的要求，如果垫板仅使用铝板，并用直径0.3mm 以下的小径钻头进行穿孔加工，则钻头在垫板表面横滑，因此，存在下述 那样的问题，即穿孔的位置精度恶化，同时钻头折损大量发生，而且孔的 内周面发生龟裂，并且为了抑制钻头折损而不能增多印刷布线用板材的叠 放片数故而不能充分提高加工效率。因此，有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种穿孔加工用垫板，是在铝制基板的至少一面上形成有润滑层的穿孔加工用垫板，　其特征在于，所述润滑层是由含有具有结晶性的水溶性树脂和结晶成核剂的混合组合物形成的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-10-12 279026/20061.一种穿孔加工用垫板，是在铝制基板的至少一面上形成有润滑层的穿孔加工用垫板，其特征在于，所述润滑层是由含有具有结晶性的水溶性树脂和结晶成核剂的混合组合物形成的。2. 根据权利要求l所述的穿孔加工用垫板，所述结晶成核剂是选自山 梨糖醇系成核剂、有机磷酸盐系成核剂、羧酸金属盐系成核剂、松香系成 核剂、有机酸系成核剂、聚合物系成核剂和无机化合物系成核剂中的1种 或2种以上的成核剂。3. 根据权利要求1所述的穿孔加工用垫板，所述润滑层是由相对于 100质量份所述水溶性树脂，含有0.01 ~ 5质量份所述结晶成核剂的混合组 合物形成的。4. 根据权利要求1所述的穿孔加工用垫板，所述润滑层的厚度为 0.01 ~3mm。5. 根据权利要求l所述的穿孔加工用垫板，作为所述水溶性树脂，使 用选自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它们的衍生物中的l种或2种以 上的水溶性树脂。6. —种穿孔加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：镝木新吾，宇田能和，大仓广治，浦木康之，沟达宽，
申请(专利权)人：大智化学产业株式会社，昭和电工包装株式会社，昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]