用于钻小孔的导引板制造技术

一种用于在板中钻小孔的导引板（１）。在铝基板（２）的至少一个表面上形成一种平均分子量为至少３０００至低于１００００的聚乙二醇、一种平均分子量为至少１００００的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层（４），该层和基板之间设置有聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的底涂层（３）。所述聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的皂化度为１５至７０％（摩尔），平均分子量为９０００至５００００。所述导引板（１）在润滑剂层（４）与基板（２）的粘附性方面极好，而且防止润滑剂层（４）破裂。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
相关申请本申请是依据35 U.S.C.§111(e)(1)要求2001年7月6日按照35 U.S.C.§111(b)申请的临时申请号60/303,147的申请日权益的按35 U.S.C.§111(a)提交的申请。常用作导引板的是铝板，例如AA1100-H18材料的铝板，主要用于在用于印刷电路板的空白板中钻孔时防止损伤外观和减少毛刺的形成。近年来电子元件以更高的密度安装在印刷电路板上，要求形成最大0.3mm直径的小孔。这引起以下问题用铝板作导引板使钻头在板表面上打滑，经常导致钻头断裂。由于钻头经常断裂，所以不能叠置更多的空白板用于钻孔以提供印刷电路板，因而效率差。还由于钻头在板表面上打滑，所以有不能精确地在适当位置形成小孔的问题。所遇到的另一问题是所形成小孔的内周边壁是毛面的。因此，通过粘贴润滑剂片在其至少一面上形成润滑剂层，铝基板作为用于钻小孔的导引板似乎是可行的，这样是为了克服这些问题，防止钻头断裂，消除小孔内周表面的凹凸不平，确保要在空白板中形成的小孔的位置准确度得到改善。可用作所述润滑剂片的是例如JP-A-4-92494公开的由20至90％(重量)平均分子量至少10 000的聚乙二醇和80至10％(重量)水溶性润滑剂的混合物制备的厚0.1至3mm的片。但所述润滑剂片与所述铝基板的粘附性差，局部地与所述基板分离而且其厚度不均匀，或者在钻孔过程中面对空白板的导引板表面中存在不规则导致钻头断裂或损害小孔位置的准确度。此外，所述润滑剂片有可能破裂或变得厚度不均匀，或者在钻孔过程中面对空白板的导引板表面出现不规则，从而导致钻头断裂或损害小孔位置的准确度。本专利技术的目的是克服上述问题，提供一种用于钻小孔的导引板，其中润滑剂层与基板的粘附性极好而且可防止破裂。本文所用术语“铝”除纯铝之外还包括铝合金。术语“板”还包括箔。所述用于钻小孔的第一种导引板中，所述聚乙酸乙烯酯的部分皂化产物的皂化度为15至70％(摩尔)，平均分子量为9 000至50 000。所述聚乙酸乙烯酯的部分皂化产物具有改善所述润滑剂层与铝基板的粘附性的性质，但如果平均分子量低于9 000，则该产物不能有效地起改善所述润滑剂层与基板的粘附性的作用。如果平均分子量超过50 000，尽管所述润滑剂层与基板的粘附性得到改善，但该产物的粘度高从而损害润滑性能而且与聚乙二醇的相容性变差。另外，如果皂化度低于15％(摩尔)，则所用聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的水溶性变差，结果使钻孔板不能通过水洗很容易地清洁，而如果皂化度超过70％(摩尔)，则产物润滑性能降低而且与聚乙二醇的相容性变差。因此，将所述聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的皂化度确定在15至70％(摩尔)范围内是理想的。本专利技术提供用于钻小孔的第二种导引板，包括在铝基板的至少一个表面上形成的平均分子量为至少3 000至低于10 000的聚乙二醇、平均分子量为至少10 000的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层，该层和基板之间设置有乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物的底涂层。所述用于钻小孔的第二种导引板中，所述乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物包含5至30％(重量)的乙酸乙烯酯和70至95％(重量)的氯乙烯，两者总量为100％(重量)，平均分子量为15 000至50 000。所述乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物具有改善所述润滑剂层与铝基板的粘附性的性质，但如果平均分子量低于15 000，则所述共聚物不能有效地起到改善所述润滑剂层与基板的粘附性的作用。如果平均分子量超过50 000，尽管所述润滑剂层与基板的粘附性得到改善，但所述共聚物的粘度高从而变得不太适合涂布。另外，如果所用乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物包含低于5％(重量)的乙酸乙烯酯和高于95％(重量)的氯乙烯，则所述润滑剂层与基板的粘附性削弱。包含多于30％(重量)的乙酸乙烯酯和低于70％(重量)的氯乙烯时，所述共聚物放出较强的特殊气味。因此，所述乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物的乙酸乙烯酯含量在5至30％(重量)的范围内而其氯乙烯含量在70至95％(重量)的范围内是理想的。本专利技术提供用于钻小孔的第三种导引板，包括在铝基板的至少一个表面上形成的平均分子量为至少3 000至低于10 000的聚乙二醇、平均分子量为至少10 000的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层，该层和基板之间设置有乙酸乙烯酯-氯乙烯-马来酸共聚物的底涂层。所述用于钻小孔的第三种导引板中，所述乙酸乙烯酯-氯乙烯-马来酸共聚物包含4至30％(重量)的乙酸乙烯酯、70至95％(重量)的氯乙烯和0.1至3％(重量)的马来酸，其总量为100％(重量)，平均分子量为15 000至50 000。所述乙酸乙烯酯-氯乙烯-马来酸共聚物具有改善所述润滑剂层与铝基板的粘附性的性质，但如果平均分子量低于15000，则所述共聚物不能有效地起到改善所述润滑剂层与基板的粘附性的作用。如果平均分子量超过50 000，尽管所述润滑剂层与基板的粘附性得到改善，但所述共聚物的粘度高从而变得不太适合涂布。另外，如果所用乙酸乙烯酯-氯乙烯-马来酸共聚物包含低于4％(重量)的乙酸乙烯酯，则所述润滑剂层与基板的粘附性降低，而如果乙酸乙烯酯含量超过30％(重量)，则所述共聚物放出较强的特殊气味。氯乙烯含量低于70％(重量)时，将放出较强的特殊气味。此量超过95％(重量)时，所述润滑剂层与基板的粘附性削弱。如果马来酸的含量低于0.1％(重量)，则所述润滑剂层与基板的粘附性降低，但如果此量超过3％(重量)，将导致成本增加。因此，所述乙酸乙烯酯-氯乙烯-马来酸共聚物的乙酸乙烯酯含量在4至30％(重量)的范围内、其氯乙烯含量在70至95％(重量)的范围内、其马来酸含量在0.1至3％(重量)的范围内是理想的。本专利技术所述第一种至第三种导引板用于钻小孔时，所述底涂层起防止润滑剂层分离而且防止润滑剂层破裂的作用。所述基板也起防止钻小孔时形成毛刺的作用。由于消除了毛刺，可在叠层中安排更多数量的空白板同时钻孔，从而提高生产率。此外，由于防止了毛刺的形成，从而可能防止损害由所述空白板生产的印刷电路板的金属层，防止所得印刷电路板上电路的配线断裂。所述用于钻小孔的第一种导引板有两种平均分子量不同的聚乙二醇和三羟甲基丙烷的混合物的润滑剂层，因而由该润滑剂层提供的润滑性能极好。例如，在钻最大0.25mm直径的小孔时，可防止孔的内周边壁成为毛面。用于钻小孔的第一至第三种导引板中，所述底涂层的厚度均为0.1至3.0μm。如果所述底涂层的厚度小于0.1μm，则所述润滑剂层与基板的粘附性降低，而如果所述厚度超过3.0μm，将导致成本增加。本专利技术用于钻小孔的第一至第三种导引板中，所述润滑剂层均由包含10至70重量份的一种平均分子量为至少3 000至低于10 000的聚乙二醇、30至90重量份的一种平均分子量为至少10 000的聚乙二醇和0.5至20重量份的三羟甲基丙烷(按每100重量份两种聚乙二醇之总量计)的混合物制备而成。所述平均分子量为至少3 000至低于10 000的聚乙二醇具有改善所述润滑剂层的水溶性和润滑性能的性能。但如果其含量低于10重量份，则没有这些作用，而如果其含量高于70重量份，则所述润滑剂层变粘。因此，所述平均分子量为至少3 000至低于10 000的聚乙二醇的含量定在10至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于钻小孔的导引板，包括在铝基板的至少一个表面上形成的一种平均分子量为至少３０００至低于１００００的聚乙二醇、一种平均分子量为至少１００００的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层，该层和基板之间设置有聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的底涂层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：镝木新吾，宇田能和，高田进，河合英夫，
申请(专利权)人：大智化学产业株式会社，昭和电工包装株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]