用于电子设备的热均匀化装置制造方法及图纸

技术编号:5449333 阅读:128 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供了一种用于电子设备的热均匀化装置,利用毛细吸引改善了工作流体通过蒸发和冷凝的流动和循环。用于电子设备的热均匀化装置包含:蒸发单元,由平坦第一板组成,该平坦第一板包含用于基于从加热源传递的热而蒸发从外部注入的工作流体的第一多通道毛细区域;以及冷凝单元,由平坦第二板组成,该平坦第二板包含用于冷凝从该蒸发单元供应的蒸汽的第二多通道毛细区域以及具有流体路径的回流区域,该流体路径与该第二多通道毛细区域的所有通道连通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热均匀化装置,更具体而言涉及用于电子设备的热均匀化装置,其可以减小在电子设备的特定位置中产生的热的流阻。
技术介绍
由于个人计算机(PC)性能的提升以及封装的集成密度的增大,由电子元件例如中央处理器(CPU)产生的热的散逸已经成为重要课题。用于PC用CPU的前沿工艺技术也已经应用到其它电子设备,因此热辐射已经在许多电子设备中成为问题。例如,移动电话需要在比笔记本计算机更高的密度进行设计,随着移动电话以当前发展速度变得更为高效,热问题会变得更加严重。涉及移动电话的最新发展贯注于以彩色显示、多媒体、视频点播(VOD)、视频电话和移动游戏为重心的数据服务。系统中必须进行的工艺的数目由此正在增加。因此,预计由系统产生的热量将持续增加。为了保证移动电话的安全,必需发展一种散逸系统内的热的技术。此外,移动电话需要轻质且缩小尺寸以提高便携性。考虑到这些方面,需要发展一种热均匀化装置以及热传递装置从而有效地处理由电子设备产生的热。电子设备的加热部以具有小面积的热点存在。然而,通过将用于散逸热的热沉以及用于传递热的冷却装置附着到电子设备,难以有效地散逸热。因此,需要在电子设备中安装热均匀化装置,从而在热点的加热面积突然增大到大面积时减小热的热流阻。传统上,热导率高的实心材料广泛用于形成热均匀化装置。然而该情形中,由于热性能限制,热结和冷结之间的温差大幅加宽。近来,利用热导率系数高的实心材料形成热均匀化装置的技术已被提出,但是在热性能提升方面仍存在特定限制。此外,热管类型热均匀化装置在传统上已被考虑。尽管这种热管类型热均匀化装置热性能高,不过难以在类似狭窄电子封装的非常狭窄空间内安装热管类型热均匀化装置。当热管类型热均匀化装置^皮压缩和安装在狭窄空间 中时,热性能显著劣化。
技术实现思路
技术问题本专利技术提供一种用于电子设备的热均匀化装置,其结构简单且容易制作 并可以具有各种尺寸的薄结构,使得该热均匀化装置可以容易地安装在狭窄 空间内,以及由于工作流体的平滑流动而有效散逸热流并使热流均匀化。技术方案根据本专利技术一方面,提供了一种用于电子设备的热均匀化装置,该热均 匀化装置包含蒸发单元和冷凝单元。蒸发单元由平坦第一板组成,该平坦第 一板包含用于由于从加热源传递的热而蒸发从外部注入的工作流体的第一 多通道毛细区域。该冷凝单元由平坦第二板组成,该平坦第二板包含用于冷 凝从该蒸发单元供应的蒸汽的第二多通道毛细区域以及具有流体路径的回 流区域,该流体路径与该第二多通道毛细区域的所有通道连通。本专利技术的用于电子设备的热均匀化装置还可包含由第三板组成的连接 单元,其夹置于蒸发单元和冷凝单元之间。该连接单元可包含第一孔和第二 孔。该第一孔与该第一多通道毛细区域连通,该第二孔与该回流区域的流体 路径连通。该第一孔可形成第一流动路径,该蒸汽经过该第一流动路径从该 蒸发单元流动到该冷凝单元,以及该第二孔可形成第二流动路径,流体经过 该第二流动路径从该冷凝单元回流到该蒸发单元。在本专利技术一些实施例中,该第一多通道毛细区域可包含多个槽。例如, 槽可包含沿预定第一方向相互平行地形成的多个第一槽。备选地,槽包含沿 预定第一方向相互平行地形成的多个第一槽以及沿不同于该第一方向的第 二方向相互平行地形成且连接到第 一槽的多个第二槽,以及第 一槽和第二槽 可形成网形状。这种情况下,第一槽与第二槽可以成直角。该第一多通道毛细区域可包含布置于该第一多通道毛细区域的顶面上 的至少一个台阶部。这种情况下,槽的深度沿槽的纵向方向可以是变化的。在本专利技术其它实施例中,该第 一多通道毛细区域可包含插入到该第 一板 中的至少一叠筛网。在本专利技术另外实施例中,该第二多通道毛细区域可包含沿预定方向相互平行地形成的多个槽。这种情况下,该冷凝单元的回流区域的流体路径沿着 与该第二多通道毛细区域的槽延伸方向垂直的方向延伸。该第三板的第 一孔可夹置于从该第 一多通道毛细区域选出的第 一 区域 和该第二多通道毛细区域之间,使得该第 一多通道毛细区域的该第 一 区域与 该第二多通道毛细区域连通。此外,该第三板的第二孔可夹置于该回流区域 的流体路径和从该第一多通道毛细区域选出的第二区域之间,使得该回流区 域的流体路径与该第 一多通道毛细区域的第二区域连通。此外,该第一多通道毛细区域可包含多个槽,所述槽相互平行地延伸使 得槽与该第一区域和第二区域连通,以及所述槽在该第二区域的深度大于在 该第一区域的深度。该第 一和第二多通道毛细区域的至少 一个包含相互平行地延伸的多个槽。这种情况下,每一个槽具有选自由半圓形剖面形状、半椭圓形剖面形状 和多边形剖面形状组成的群组的其中之一。槽可以相互分隔预定距离。备选 地,槽可以相互邻近地布置,相互之间不留下任何距离。 有益效果在本专利技术的电子设备的热均匀化装置中,多通道毛细结构形成于构成蒸 发单元和冷凝单元的板的每一个中,使得工作流体的循环由于增强的毛细吸引而可以通过该工作流体的蒸发和冷凝来改善。此外,蒸发单元中产生的蒸 汽的倒流可以被有效地防止,且用于蒸汽的较宽空间可以得到保证。本专利技术 的用于电子设备的热均匀化装置可以应用于电子设备各种领域,具体而言可 以用作用于薄便携电子设备的热散逸/均匀化装置。附图说明本专利技术的上述和其它特征及优点将通过参考附图详细描述本专利技术示例性实施例而变得更加显而易见,其中图1为本专利技术实施例的用于电子设备的热均匀化装置的框图2为本专利技术实施例的用于电子设备的热均匀化装置的示意图3A为本专利技术实施例的用于电子设备的热均匀化装置的主要部分的分解透视图3B为本专利技术实施例的沿图3A的线mb-IIIb,截取的剖面图; 图3C为本专利技术实施例的沿图3A的线IIIc-IIIc,截取的剖面图;图4为本专利技术另 一 实施例的用于电子设备的热均匀化装置的主要部分的 分解透视图5为本专利技术另 一实施例的用于电子设备的热均匀化装置的主要部分的 分解透^L图;以及置的工作流体注入单元的各种示例的透视图。 具体实施例方式本专利技术现在将参考附图在下文予以更全面描述,其中示出本专利技术的示例 性实施例。图中层和区域的厚度为了清楚而被放大。图中相同的参考符号用 于表示相同的元件。图1为本专利技术实施例的用于电子设备的热均匀化装置IO的框图。 参考图l,本专利技术实施例的用于电子设备的热均匀化装置10包含蒸发单 元12和冷凝单元14。蒸发单元12由于从预定加热源18传递到蒸发单元12 的热而蒸发从外部注入的工作流体,并将从该工作流体蒸发的蒸汽供应到冷到蒸发单元12。连接单元16可以安装在蒸发单元12和冷凝单元14之间以形成流体路 径22和24。流体路径22和24包含第一流体路径22和第二流体路径24, 蒸发单元12通过第一流体路径22供应蒸发的蒸汽到冷凝单元l4,且冷凝单 元14通过第二流体^^径24将冷凝的蒸汽回流到蒸发单元12。图2为本专利技术实施例的用于电子设备的热均匀化装置IO的示意图。参考图2,本专利技术该实施例的用于电子设备的热均匀化装置IO的蒸发单 元12、冷凝单元14和连接单元16可分别包含第一板100、第二板200和第 三板300。第一至第三板100至300可具有平坦结构。在图2所示的用于电子设备的热均匀化装置10中,第一板IOO、第三板 300和第二板200依序堆叠。第一本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于电子设备的热均匀化装置,该热均匀化装置包含: 蒸发单元,由平坦第一板组成,该平坦第一板包含用于由于从加热源传递的热而蒸发从外部注入的工作流体的第一多通道毛细区域;以及 冷凝单元,由平坦第二板组成,该平坦第二板包含用于冷凝 从该蒸发单元供应的蒸汽的第二多通道毛细区域以及具有流体路径的回流区域,该流体路径与该第二多通道毛细区域的所有通道连通。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2006-9-29 10-2006-00964171. 一种用于电子设备的热均匀化装置,该热均匀化装置包含蒸发单元,由平坦第一板组成,该平坦第一板包含用于由于从加热源传递的热而蒸发从外部注入的工作流体的第一多通道毛细区域;以及冷凝单元,由平坦第二板组成,该平坦第二板包含用于冷凝从该蒸发单元供应的蒸汽的第二多通道毛细区域以及具有流体路径的回流区域,该流体路径与该第二多通道毛细区域的所有通道连通。2. 权利要求1的装置,还包含由第三板组成的连接单元,该第三板包含第一孔和第二孔,该第一孔形成第一流动路径,该蒸汽经过该第一流动路径从该蒸发单元流动到该冷凝单元,该第 一孔与该第 一多通道毛细区域连通,该第二孔形成第二流动路径,流体经过该第二流动路径从该冷凝单元回流到该蒸发单元,该第二孔与该回流区域的流体路径连通。3. 权利要求l的装置,其中该第一多通道毛细区域包含多个槽。4. 权利要求3的装置,其中槽包含沿预定第一方向相互平行地形成的多个第一槽。5. 权利要求3的装置,其中槽包含沿预定第一方向相互平行地形成的多个第一槽以及沿不同于该第一方向的第二方向相互平行地形成且连接到第一槽的多个第二槽,以及第一槽和第二槽形成网形状。6. 权利要求5的装置,其中第一槽与第二槽成直角。7. 权利要求3的装置,其中该第一多通道毛细区域包含布置于该第一多通道毛细区域的顶面上的至少一个台阶部,以及槽的深度沿槽的纵向方向是变化的。8. 权利要求1的装置,其中该第一多通道毛细区域包含插入到该第一板中的至少一叠筛网。9. 权利要求1的装置,其中该第二多通道毛细区域包含沿预定方向相互平行地形成的多个槽。10. 权利要求9的装置,其中该冷凝单元的回...

【专利技术属性】
技术研发人员:文石焕黄键
申请(专利权)人:韩国电子通信研究院
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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