【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种主要通过高压电源来运行的马达控制器,例如变 频装置或者伺服放大器,并且特别是涉及一种增强马达控制器的热辐 射效应的散热器。
技术介绍
传统马达控制器(例如,变频装置)安装有作为发热部件的多个功率 半导体模块,以及安装有用于冷却所述多个功率半导体模块的散热器(例如,参考专利文献l)。图7到9显示了传统马达控制器例如变频装 置的配置。图7为显示采用压铸散热器的传统马达控制器的分解透视图。在图7中,用于将马达控制器连接到控制面板的底座101a、用于 连接印刷电路板的突起102b以及用于连接塑料外壳的棘爪101c与压铸 散热器101 —体模制。压铸散热器101安装有包括产生高热量的 IGBT(绝缘栅双极性晶体管)元件的功率半导体模块102。功率半导体模 块102的热量被传递和辐射到压铸散热器101。印刷电路板103通过螺 丝钉104被固定到用于连接印刷电路板的突起101b,突起101b与压铸 散热器101 —体模制,并且印刷电路板103电连接到功率半导体模块 102。而且,通过将塑料外壳105的螺丝钉110拧紧到压铸散热器101 的用于固定塑料外壳的螺 ...
【技术保护点】
一种马达控制器,包括: 挤出散热器; 功率半导体模块,所述功率半导体模块包括紧密地接触所述挤出散热器的多个外部电极端子;以及 印刷电路板,所述印刷电路板具有连接至所述印刷电路板的所述多个外部电极端子,其中 在所述挤出散热器的两端处设置压铸框架。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.9.7 JP 242544/20061. 一种马达控制器,包括挤出散热器;功率半导体模块,所述功率半导体模块包括紧密地接触所述挤出散热器的多个外部电极端子;以及印刷电路板,所述印刷电路板具有连接至所述印刷电路板的所述多个外部电极端子,其中在所述挤出散热器的两端处设置压铸框架。2. 根据权利要求l所述的马达控制器,其中所述压铸框架包括用于连接马达控制器的底座和用于连接印刷电 路板的突起。3. 根据权利要求l所述的马达控制器,其中 所述...
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