【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种通常利用高压电力操作的马达控制器，例如变频 器设备或者伺服放大器，并且更加具体地涉及一种结构，其中在马达 控制器中使用的散热器的尺寸减小并且马达控制器的所有部件的数目 减少。
技术介绍
在相关技术中的马达控制器例如变频器设备设有多个作为发热部 件的功率半导体模块，和冷却所述多个功率半导体模块的散热器(例如，见专利文献1)。此外，为了减少马达控制器的所有部件的数目，通过 能够形成复杂形状的压铸而形成散热器是有效的。据此，压铸已被广 泛地使用。在图7到9中示出在相关技术中的马达控制器例如一种变频器设 备的结构。在图7到9中，在散热器1处形成凸起la、接合部分lb和鳍片 lc。基片6被放置在凸起la上，并且利用螺钉7被固定到散热器1。 第一功率半导体模块2和第二功率半导体模块4被置于散热器1上， 即，基片6的下表面上。同时，功率半导体模块2利用螺钉3被固定 到散热器1的上表面从而与散热器的上表面紧密接触，并且功率半导 体模块4利用螺钉5被固定到散热器1的上表面从而与散热器的上表 面紧密接触。此外，风扇8被固定到接合部分lb，从而通过向鳍片lc 供应冷...
【技术保护点】
一种马达控制器，包括： 散热器； 与所述散热器紧密接触的多个功率半导体模块； 被电连接到所述多个功率半导体模块的基片；和 风扇，所述风扇产生外部空气的流动，并向所述散热器供应冷却空气，其中 利用包括第一散热器和第二散热器的两种散热器的组合而形成所述散热器，并且 所述功率半导体模块中的至少一个功率半导体模块与所述第一散热器和所述第二散热器中的每个散热器紧密接触。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.9.4 JP 238649/20061. 一种马达控制器，包括散热器；与所述散热器紧密接触的多个功率半导体模块；被电连接到所述多个功率半导体模块的基片；和风扇，所述风扇产生外部空气的流动，并向所述散热器供应冷却空气，其中利用包括第一散热器和第二散热器的两种散热器的组合而形成所述散热器，并且所述功率半导体模块中的至少一个功率半导体模块与所述第一散热器和所述第二散热器中的每个散热器紧密接触。2. 根据权利要求1的马达控制器，其中 所述第一散热器是压铸散热器...
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