ＲＦＩＤ陶基卡片型电子标签制造技术

ＲＦＩＤ陶基卡片型电子标签，包括陶瓷基材、标签天线和芯片，基材上蚀刻标签天线，芯片贴装在基材上，芯片与标签天线通过导线连接。本发明专利技术的陶基卡片型标签封装在陶瓷基材胚料中，为银行卡大小，厚度在１－５ｍｍ，表面光滑平整，因为陶瓷基材的良好稳定性，其适用于在特殊环境和要求下作业使用，具有防水、耐高温、抗紫外的优良特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种RFID电子标签。
技术介绍
电子标签是一种内含RFID智能芯片的标签，其制造技术和基材的选取直接影响 到电子标签的使用效能，如何提供一种在特殊环境和要求下作业使用的、防水、耐高温、抗 紫外的电子标签是迫在眉睫的课题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供了一种适于特殊环境使 用，防水、耐高温的RFID标签。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案RFID陶基卡片型电子标签，包括陶瓷基材、标签天线和芯片，基材上蚀刻标签天 线，芯片贴装在基材上，芯片与标签天线通过导线连接。进一步地，所述陶基卡片型标签表层印制有个性化图文。本专利技术的陶基卡片型标签封装在陶瓷基材胚料中，为银行卡大小，厚度在l_5mm， 表面光滑平整，因为陶瓷基材的良好稳定性，其适用于在特殊环境和要求下作业使用，具有 防水、耐高温、抗紫外的优良特性。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实 施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中图1是本专利技术RFID陶基卡片型电子标签的平面图；图2是图1的电子标签的剖视图。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实 施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1如图1-2所示，RFID陶基卡片型电子标签，包括陶瓷基材1、标签天线2和芯片3， 基材1上蚀刻标签天线2，芯片3贴装在基材上1，芯片3与标签天线2通过导线4连接。其制作方法是，首先，将设计好的标签天线图形印制在基材上，再将其放入蚀刻机 蚀刻，完成后进行清洗、烘干处理，形成天线雏形；加装标签芯片，对芯片和天线进行过桥处 理，最后在表层印制图文，经电气性能检测合格后即可。最后应说明的是以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术， 尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。 凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的 保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
ＲＦＩＤ陶基卡片型电子标签，其特征在于：包括陶瓷基材、标签天线和芯片，基材上蚀刻标签天线，芯片贴装在基材上，芯片与标签天线通过导线连接。

【技术特征摘要】
1.RFID陶基卡片型电子标签，其特征在于包括陶瓷基材、标签天线和芯片，基材上蚀 刻标签天线，芯片贴装在基材上，芯片与标签...

【专利技术属性】
技术研发人员：李向国，
申请(专利权)人：甘肃金盾信息安全技术有限公司，天津广行科技有限公司，
类型：发明
国别省市：62[]