传输线型谐振器和使用它的高频滤波器、高频模块及无线机器制造技术

技术编号:5432799 阅读:244 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种传输线型谐振器,由层叠多个电介质薄片的层叠体构成,具备: 配置在多个电介质薄片之间的复合左右手传输线路,和配置在传输线型谐 振器的端面且与复合左右手传输线路连接的外部连接端子。可降低损耗。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如被手机及数字电视调谐器等无线机器及高频模块使 用的高频滤波器和传输线型谐振器。
技术介绍
下面,参照附图,讲述现有技术的使用传输线型谐振器的高频滤波器 的一个例子。图24是表示现有技术的使用传输线型谐振器的高频滤波器 的外形立体图。在图24中,现有技术的高频滤波器1,具备在电介质薄片2上依次配 置的外部连接端子3、半波长的传输线型谐振器4、半波长的传输线型谐 振器5、外部连接端子6。另外,这些外部连接端子3、半波长的传输线型 谐振器4、半波长的传输线型谐振器5、外部连接端子6相互电容耦合。在该现有技术的高频滤波器1中,根据电介质薄片2的介电常数,决 定半波长的传输线型谐振器4、 5的元件长。 此外,作为与本申请的专利技术关联的先行技术文献信息,例如非专利文 献l,广为人知 在上述现有技术的高频滤波器1中,因为传输线型谐振器4、 5是右 手系统,所以流入传输线型谐振器4、 5的高频电流在传输线型谐振器4、 5的电阻的作用下,变换成热能,在高频滤波器l的传输特性中,产生很5大的插入损失。非专利文献1: G. L. Matthaei,'L. Young and E. M. T. Jones著 「MICR0 WAVE FIL. TERS, 頂PEDANCE—MATCH頂G NETWORKS, AND COUPLING STRUCTURES」、Artech House (Norwood, MA)发行,1980年
技术实现思路
因此,本专利技术在于提供低损失的传输线型谐振器。 为了达到上述目的,本专利技术的传输线型谐振器,其特征在于,具备复合左右手传输线路,该复合左右手传输线路由层叠多个电介质薄片的层叠体构成,配置在这些电介质薄片之间;外部连接端子,该外部连接端子 与传输线型谐振器的端面配置的复合左右手传输线路连接。 采用上述结构后,因为本专利技术的传输线型谐振器使用复合左右手传输 线路,所以损失很低。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式中的传输线型谐振器的外形图。图2是该传输线型谐振器的分解立体图。图3A是等值电路性地表示现有技术的右手系统传输线路(PRH)的微 小区间的图形。图3B是等值电路性地表示理想的左手系统传输线路(PLH)的微小区 间的图形。图3C是等值电路性地表示复合型左右手传输线路(CRLH)的微小区 间的图形。图4是表示各频率。、sh、 s。和相位传输常数Pp的关系的图形。 图5是作为连接图案电极使用曲折线(meander line)的例子的图形。 图6A是表示作为连接图案电极使用螺旋线圈(spiral coil)的电介6质薄片的上面的图形。图6B是表示在图6A的电介质薄片之下配置的电介质薄片的上面的图形。图7是表示该传输线型谐振器的变形例的分解立体图。图8是表示该传输线型谐振器的变形例的剖面图。图9是本专利技术的第2实施方式中的传输线型谐振器的分解立体图。图IO是该传输线型谐振器的剖面图。图11是本专利技术的第3实施方式中的传输线型谐振器7的分解立体图。 图12是该传输线型谐振器的剖面图。图13是表示在通路孔电极的中途设置短(stub)电极的例子的图形。 图14A是表示在该传输线型谐振器中进行无收縮烧成时的层结构的分 解立体图。图14B是表示在该传输线型谐振器中进行收縮烧成时的烧成前后的外 形图。图14C是表示在该传输线型谐振器中进行无收縮烧成时的烧成前后的 外形图。图15是该传输线型谐振器的通路孔电极的放大断面图。图16是本专利技术的第4实施方式中的复传输线型谐振器的分解立体图。图17是该传输线型谐振器的剖面图。图18是表示该传输线型谐振器中的电流分布的图形。图19是表示该传输线型谐振器的变形例的分解立体图。图20是本专利技术的第5实施方式中的高频滤波器的分解立体图。图21是本专利技术的第6实施方式中的高频滤波器的分解立体图。图22A是本专利技术的第7实施方式中的高频模块的外形图。图22B是该高频模块的电路概念图。图23A是本专利技术的第8实施方式中的无线机器的外形图。图23B是该无线机器的电路概念图。图24是表示现有技术的使用传输线型谐振器的高频滤波器的外形立 体图。 符号说明7传输线型谐振器8层叠体9外部连接端子IO接地电极11电介质薄片12线路电极13连接图案电极14电容电极15输出输入图案电极16接地图案电极17屏蔽图案电极18通路孔电极19分割型线路电极20分割电容电极21曲折线22螺旋线圈23通路孔电极24约束层25层叠体26高频滤波器具体实施例方式(第1实施方式)下面,参照附图,讲述本专利技术的第l实施方式中的传输线型谐振器。 图1是表示第1实施方式中的传输线型谐振器的外形图。 在图1中,传输线型谐振器7,具有层叠体8、在该层叠体8的端面配置的外部连接端子9及接地电极10。图2是表示第1实施方式中的复合右手系统左手系统的传输线型谐振 器的分解立体图。层叠多层由低温同时烧成陶瓷或树脂构成的电介质薄片 11后,组成复合右手系统左手系统的传输线型谐振器7。而且,在某个电 介质薄片ll上,互相隔开任意的间隙,直线性地配置多个线路电极12。进而,通过线路宽度小于线路电极12的电感性的连接图案电极13作 媒介,将线路电极12与连接图案电极13连接。另外,接地图案电极16 还与上述接地电极10连接。再进而,在线路电极12之上配置的电介质薄片11上,与线路电极12 相对地配置多个电容电极14。各电容电极14跨过邻接的2个线路电极12 地配置,使邻接的线路电极12彼此电容耦合。另外,还被多个线路电极 12中最外端的线路电极12电容耦合地配置输出输入图案电极15。该输出 输入图案电极15与上述外部连接端子9连接。另外,在层叠体8的最上方的电介质薄片11的下面及最下方的电介 质薄片11的上面,配置屏蔽图案电极17,这2层屏蔽图案电极17也与接 地电极10连接。此外,本专利技术中的复合左右手系统的传输线路,至少由接地电极IO、 线路电极12、连接图案电极13和输出输入图案电极15构成。 在这里,讲述现有技术的右手系统传输线路、理想的左手系统传输线 路和本专利技术的复合型右手系统左手系统的传输线路的动作。 图3A是等值电路性地表示现有技术的右手系统传输线路(PRH)的微 小区间的图形。在现有技术的右手系统传输线路中,电感器U被串联,电 容器CB则被并联。在这里,介电常数、透磁率当然都具有正值。9另一方面,图3B是等值电路性地表示理想的左手系统传输线路(PLH) 的微小区间的图形。在理想的左手系统传输线路中,电容器C,被串联,电 感器L,则被并联。这时,介电常数、透磁率都具有负值。这样,其电气性 的动态就显示出与普通的自然界存在的传输线路迥然不同的性质。例如产 生反向波。所谓反向波,是波能的前进方向和相位的前进方向相反的 波。另外,还产生低速波。因此,波的相位的前进速度,与自由空间中相 比,非常慢。这样,即使在低频中,也能够縮短传输线型谐振器的长度。进而,图3C是等值电路性地表示复合型左右手传输线路(CRLH)的 微小区间的图形。即使要制造图3B的理想的左手系统传输线路,右手系 统具有的串联电感器及并联电容器也实际上寄生性地进入,成为图3C的 那种复合型左右手传输线路。在复合型左右手传输线路中,在0 a中 显示左手系统的性质,在o^ ①本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传输线型谐振器,由层叠多个电介质薄片的层叠体构成,所述传输线型谐振器,具备: 复合左右手传输线路,该复合左右手传输线路配置在所述多个电介质薄片之间; 外部连接端子,该外部连接端子配置在所述传输线型谐振器的端面且与所述复合左右 手传输线路连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.8.31 JP 235243/20061、一种传输线型谐振器,由层叠多个电介质薄片的层叠体构成,所述传输线型谐振器,具备复合左右手传输线路,该复合左右手传输线路配置在所述多个电介质薄片之间;外部连接端子,该外部连接端子配置在所述传输线型谐振器的端面且与所述复合左右手传输线路连接。2、 如权利要求1所述的传输线型谐振器,其特征在于,所述复合左 右手传输线路,由以下电极构成-线路电极,该线路电极配置在电介质薄片上;连接图案电极,该连接图案电极与所述线路电极连接,其线路宽度小 于所述线路电极;接地电极,该接地电极与所述连接图案电极连接;输出输入图案电极,该输出输入图案电极在与所述线路电极电容耦合 地配置的同时,还与所述外部连接端子连接。3、 如权利要求2所述的传输线型谐振器,其特征在于在所述电介 质薄片上,存在多个所述线路电极;所述复合左右手传输线路,具备隔着配置在所述多个线路电极上的电 介质薄片而与所述线路电极相对地配置的电容电极。4、 如权利要求1所述的传输线型谐振器,其特征在于所述传输线 型谐振器的共振模式,是0次级。5、 如权利要求1所述的传输线型谐振器,其特征在于所述电介质 薄片,是低温同时烧成陶瓷。6、 如权利要求1所述的传输线型谐振器,其特征在于所述电介质 薄片,是树脂板。7、 如权利要求1所述的传输线型谐振器,其特征在于所述多个电 介质薄片的厚度相同。8、 如权利要求3所述的传输线型谐振器,其特征在于所述电容电极与所述线路电极的间隔,小于配置在所述电容电极之上的屏蔽图案电极 与所述电容电极的间隔,或者小于配置在所述线路电极之下的屏...

【专利技术属性】
技术研发人员:石崎俊雄田村昌也
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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