低通和传输杆用焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种低通和传输杆用焊接装置，包括：治具下模、治具上模、压接气缸、感应圈、移动平台、推动气缸、送锡管、吹气装置、手指气缸、转移装置；其中，所述焊接部位为传输杆与低通的焊接部位；所述焊接成品为传输杆与低通的焊接成品；所述转移装置包括：驱动手指气缸平动的伸缩气缸，驱动手指气缸转动的旋转气缸。本实用新型专利技术焊接装置，专用于低通和传输杆的对位焊接，效率高，能保证焊接质量和一致性。

【技术实现步骤摘要】
低通和传输杆用焊接装置
本技术涉及低通和传输杆用焊接装置。
技术介绍
射频器件被广泛应用，如包含低通和传输杆的射频器件，在此类射频器件生产过程中，需要将低通和传输杆对位焊接在一起，目前焊接都是手工进行，效率低下，焊接质量和一致性不能保证。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低通和传输杆用焊接装置，其专用于低通和传输杆的对位焊接，效率高，能保证焊接质量和一致性。 为实现上述目的，本技术的技术方案是设计一种低通和传输杆用焊接装置，包括: 用于承载低通和传输杆的治具下模； 用于配合治具下模，以压紧传输杆与低通的治具上模； 用于闭合和打开治具上模与治具下模的压接气缸； 用于加热焊接部位的感应圈,该感应圈连接高频感应焊机； 用于承载和移动治具下模，以使焊接部位置入和脱离感应圈工作区域的移动平台； 用于驱动移动平台，以使焊接部位置入和脱离感应圈工作区域的推动气缸； 用于向焊接部位加锡的送锡管，该送锡管连接自动送锡机； 用于向焊接部位吹气，以使其快速冷却的吹气装置； 用于夹持和松开焊接成品的手指气缸； 用于承载和移动手指气缸，以使手指气缸靠近和远离治具下模，最终使焊接成品脱离治具下模的转移装置； 其中，所述焊接部位为传输杆与低通的焊接部位；所述焊接成品为传输杆与低通的焊接成品；所述转移装置包括:驱动手指气缸平动的伸缩气缸，驱动手指气缸转动的旋转气缸。 优选的，所述的低通和传输杆用焊接装置，还包括: 用于控制高频感应焊机工作的焊接继电器； 用于控制自动送锡机工作的送锡继电器； 用于控制吹气装置工作的吹气电磁阀； 用于控制压接气缸、推动气缸、手指气缸、伸缩气缸、旋转气缸工作的电磁阀汇流排； 用于控制各继电器、电磁阀、电磁阀汇流排工作的主控制器； 用于给各继电器、电磁阀、电磁阀汇流排、主控制器供电的开关电源。 优选的，所述压接气缸固定于治具下模上，其承载和驱动治具上模上下移动，以使治具上模与治具下模闭合或打开。 优选的，所述伸缩气缸由旋转气缸承载。 优选的，所述旋转气缸由移动平台承载。 本技术焊接装置，专用于低通和传输杆的对位焊接，效率高，能保证焊接质量和一致性，其工作过程如下: —，将低通与传输杆放入治具下模内，压接气缸工作，使治具上模与治具下模闭合，夹紧传输杆与低通。 二，推动气缸工作，将传输杆与低通的焊接部位移动至感应圈内，高频感应焊机开始工作，预热一定时间后，自动出锡机开始工作，通过送锡管将锡丝送至传输杆与低通的焊接部位。 三，焊接完成后，高频感应焊机和自动出锡机停止工作，待焊锡自然冷却一段时间后，吹气装置开始工作，对焊接部位进行吹气，以使其快速冷却。 四,焊锡冷却完成后，旋转气缸和伸缩气缸开始工作，驱动手指气缸向焊接成品运动，手指气缸夹持焊接成品，压接气缸将治具上模与治具下模打开。 五，旋转气缸和伸缩气缸复位，手指气缸松开，焊接好的传输杆与低通组件脱落。 【附图说明】 图1是本技术执行机构的示意图； 图2是本技术控制部件的示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。 本技术具体实施的技术方案是: 如图1-图2所示，一种低通和传输杆用焊接装置，所述低通101 (低通滤波器组件)为直条形，所述传输杆102为直条形，所述焊接装置包括: 用于承载低通101和传输杆102的治具下模I ; 用于配合治具下模1，以压紧传输杆与低通的治具上模2 ； 用于闭合和打开治具上模2与治具下模I的压接气缸3 ； 用于加热焊接部位100的感应圈4,该感应圈4连接高频感应焊机； 用于承载和移动治具下模1，以使焊接部位置入和脱离感应圈4工作区域的移动平台5 ； 用于驱动移动平台5，以使焊接部位置入和脱离感应圈4工作区域的推动气缸； 用于向焊接部位加锡的送锡管6，该送锡管6连接自动送锡机； 用于向焊接部位吹气，以使其快速冷却的吹气装置7 ； 用于夹持和松开焊接成品的手指气缸8 ； 用于承载和移动手指气缸8，以使手指气缸8靠近和远离治具下模1，最终使焊接成品脱离治具下模I的转移装置；所述转移装置包括:驱动手指气缸8平动的伸缩气缸9，驱动手指气缸8转动的旋转气缸10 ； 用于控制高频感应焊机工作的焊接继电器11 ； 用于控制自动送锡机工作的送锡继电器12 ； 用于控制吹气装置7工作的吹气电磁阀13 ； 用于控制压接气缸3、推动气缸、手指气缸8、伸缩气缸9、旋转气缸10工作的电磁阀汇流排14 ； 用于控制各继电器、电磁阀、电磁阀汇流排14工作的主控制器15 ； 用于给各继电器、电磁阀、电磁阀汇流排14、主控制器15供电的开关电源16。 其中，所述焊接部位为传输杆与低通的焊接部位；所述焊接成品为传输杆与低通的焊接成品； 所述压接气缸3固定于治具下模I上，其承载和驱动治具上模2上下移动，以使治具上模2与治具下模I闭合或打开； 所述伸缩气缸9由旋转气缸10承载； 所述旋转气缸10由移动平台5承载。 本技术焊接装置，专用于低通和传输杆的对位焊接，效率高，能保证焊接质量和一致性，其工作过程如下: 一，将低通与传输杆放入治具下模I内，压接气缸3工作，使治具上模2与治具下模I闭合，夹紧传输杆与低通。 二，推动气缸工作，将传输杆与低通的焊接部位移动至感应圈4内，高频感应焊机开始工作，预热一定时间后，自动出锡机开始工作，通过送锡管6将锡丝送至传输杆与低通的焊接部位。 三，焊接完成后，高频感应焊机和自动出锡机停止工作，待焊锡自然冷却一段时间后，吹气装置7开始工作，对焊接部位进行吹气，以使其快速冷却。 四，焊锡冷却完成后，旋转气缸10和伸缩气缸9开始工作，驱动手指气缸8向焊接成品运动，手指气缸8夹持焊接成品，压接气缸3将治具上|吴2与治具下|吴I打开。 五，旋转气缸10和伸缩气缸9复位，手指气缸8松开，焊接好的传输杆与低通组件脱落。 通过控制部分将执行部分，高频感应焊机，自动出锡机全部整合统一控制，达到焊接时预热时间，加热时间，出锡速度，出锡时间，加锡位置，冷却时间等各个焊接参数的一致性，同时操作简单，焊接工时只有不到传统手工焊接工时70%，节省锡丝，焊接质量更加容易控制。 以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
低通和传输杆用焊接装置，其特征在于，包括：用于承载低通和传输杆的治具下模；用于配合治具下模，以压紧传输杆与低通的治具上模；用于闭合和打开治具上模与治具下模的压接气缸；用于加热焊接部位的感应圈，该感应圈连接高频感应焊机；用于承载和移动治具下模，以使焊接部位置入和脱离感应圈工作区域的移动平台；用于驱动移动平台，以使焊接部位置入和脱离感应圈工作区域的推动气缸；用于向焊接部位加锡的送锡管，该送锡管连接自动送锡机；用于向焊接部位吹气，以使其快速冷却的吹气装置；   用于夹持和松开焊接成品的手指气缸；用于承载和移动手指气缸，以使手指气缸靠近和远离治具下模，最终使焊接成品脱离治具下模的转移装置；其中，所述焊接部位为传输杆与低通的焊接部位；所述焊接成品为传输杆与低通的焊接成品；所述转移装置包括：驱动手指气缸平动的伸缩气缸，驱动手指气缸转动的旋转气缸。

【技术特征摘要】
1.低通和传输杆用焊接装置，其特征在于，包括: 用于承载低通和传输杆的治具下模； 用于配合治具下模，以压紧传输杆与低通的治具上模； 用于闭合和打开治具上模与治具下模的压接气缸； 用于加热焊接部位的感应圈，该感应圈连接高频感应焊机； 用于承载和移动治具下模，以使焊接部位置入和脱离感应圈工作区域的移动平台； 用于驱动移动平台，以使焊接部位置入和脱离感应圈工作区域的推动气缸； 用于向焊接部位加锡的送锡管，该送锡管连接自动送锡机； 用于向焊接部位吹气，以使其快速冷却的吹气装置； 用于夹持和松开焊接成品的手指气缸； 用于承载和移动手指气缸，以使手指气缸靠近和远离治具下模，最终使焊接成品脱离治具下模的转移装置； 其中，所述焊接部位为传输杆与低通的焊接部位；所述焊接成品为传输杆与低通的焊接成品；所述转移装置包括:驱动手指气缸平动的伸缩气缸...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔明晏，
申请(专利权)人：苏州波发特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32