一种密闭透光式机壳制造技术

本实用新型专利技术公开一种密闭透光式机壳，属于电子设备技术领域。该机壳包括：后壳体、上壳体和上盖；后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构，后壳体与上壳体的外周形状相匹配，上壳体能扣合卡装到所述后壳体内，上壳体与后壳体的扣合卡装边沿接触处的缝隙内填充有密封胶，扣合卡装后的上壳体与后壳体之间形成容置电路板和器件的密闭容置空间；上壳体上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗；上盖扣装在后壳体外盖住上壳体，外壳体上设有露出所述上壳体上的透光窗的窗口。该机壳通过卡装扣合的后壳体与上壳体形成防护性好的密闭式机壳，且在上壳体上设置透明的透光窗，可使内部的器件利用透光窗进行透光，通过加入上盖提高整个机壳的防护性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子技术应用领域，尤其涉及一种用在电子设备上的密闭透光式 机壳。
技术介绍
目前随着电子和计算机技术的发展，使得电子设备得到广泛的普及，但现有电子 设备特别是小型化电子设备的机壳，一般采用两个或几个塑料外壳扣装后形成具有内部容 置电路板和器件的空间的机壳，但这种机壳普便存在密闭性不好的问题。不能达到防水、防 尘的效果，因此，易在不好环境下导致内部电路板或器件损坏。而此目前也有在电子设备上 使用密闭式机壳，但现有的密闭式机壳多为一次成型，存在不方便组装，无法透光等问题。
技术实现思路
基于现有技术所存在的问题，本技术实施方式提供一种密闭透光式机壳，在 保证方便组装的前提下，可确保扣合后的密闭性，对其内设置的电路板和器件起到很好的 保护作用，并且能方便的使内部器件向外透光。本技术的目的是通过下述技术方案实现的本技术实施例提供一种密闭透光式机壳，包括后壳体、上壳体和上盖；所述后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构，后壳体与上壳体的外周形状 相匹配，所述上壳体能扣合卡装到所述后壳体内，所述上壳体与所述后壳体的扣合卡装边 沿接触处的缝隙内填充有密封胶，扣合卡装后的所述上壳体与后壳体之间形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密闭透光式机壳，其特征在于，包括：　　后壳体、上壳体和上盖；　　所述后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构，后壳体与上壳体的外周形状相匹配，所述上壳体能扣合卡装到所述后壳体内，所述上壳体与所述后壳体的扣合卡装边沿接触处的缝隙内填充有密封胶，扣合卡装后的所述上壳体与后壳体之间形成容置电路板和器件的密闭容置空间；　　所述上壳体上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗；　　所述上盖扣装在所述后壳体外盖住所述上壳体，所述外壳体上设有露出所述上壳体上的透光窗的窗口。

【技术特征摘要】
1.一种密闭透光式机壳，其特征在于，包括后壳体、上壳体和上盖；所述后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构，后壳体与上壳体的外周形状相匹 配，所述上壳体能扣合卡装到所述后壳体内，所述上壳体与所述后壳体的扣合卡装边沿接 触处的缝隙内填充有密封胶，扣合卡装后的所述上壳体与后壳体之间形成容置电路板和器 件的密闭容置空间；所述上壳体上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗；所述上盖扣装在所述后壳体外盖住所述上壳体，所述外壳体上设有露出所述上壳体上 的透光窗的窗口。2.根据权利要求1所述的密闭透光式机壳，其特征在于，所述上壳体上设有由透明材 料形成的透明区域作为透光窗为由透明塑料材料形成的透明区域作为透光窗。3.根据权利要求1或2所述的密闭透光式机壳，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东声，
申请(专利权)人：北京天地融科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11