一种密闭透光式机壳制造技术

技术编号:5432415 阅读:234 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种密闭透光式机壳,属于电子设备技术领域。该机壳包括:后壳体、上壳体和上盖;后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构,后壳体与上壳体的外周形状相匹配,上壳体能扣合卡装到所述后壳体内,上壳体与后壳体的扣合卡装边沿接触处的缝隙内填充有密封胶,扣合卡装后的上壳体与后壳体之间形成容置电路板和器件的密闭容置空间;上壳体上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗;上盖扣装在后壳体外盖住上壳体,外壳体上设有露出所述上壳体上的透光窗的窗口。该机壳通过卡装扣合的后壳体与上壳体形成防护性好的密闭式机壳,且在上壳体上设置透明的透光窗,可使内部的器件利用透光窗进行透光,通过加入上盖提高整个机壳的防护性。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子技术应用领域,尤其涉及一种用在电子设备上的密闭透光式 机壳。
技术介绍
目前随着电子和计算机技术的发展,使得电子设备得到广泛的普及,但现有电子 设备特别是小型化电子设备的机壳,一般采用两个或几个塑料外壳扣装后形成具有内部容 置电路板和器件的空间的机壳,但这种机壳普便存在密闭性不好的问题。不能达到防水、防 尘的效果,因此,易在不好环境下导致内部电路板或器件损坏。而此目前也有在电子设备上 使用密闭式机壳,但现有的密闭式机壳多为一次成型,存在不方便组装,无法透光等问题。
技术实现思路
基于现有技术所存在的问题,本技术实施方式提供一种密闭透光式机壳,在 保证方便组装的前提下,可确保扣合后的密闭性,对其内设置的电路板和器件起到很好的 保护作用,并且能方便的使内部器件向外透光。本技术的目的是通过下述技术方案实现的本技术实施例提供一种密闭透光式机壳,包括后壳体、上壳体和上盖;所述后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构,后壳体与上壳体的外周形状 相匹配,所述上壳体能扣合卡装到所述后壳体内,所述上壳体与所述后壳体的扣合卡装边 沿接触处的缝隙内填充有密封胶,扣合卡装后的所述上壳体与后壳体之间形成容置电路板 和器件的密闭容置空间;所述上壳体上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗;所述上盖扣装在所述后壳体外盖住所述上壳体,所述外壳体上设有露出所述上壳 体上的透光窗的窗口。通过本技术实施例提供的技术方案可以看出,本技术实施例中通过可卡 装扣合的后壳体与上壳体,并在两者扣合后的缝隙处填充密封胶,使扣合卡装后的后壳体 与上壳体之间形成密闭的容置空间,从而对设置在容置空间内的电路板和器件起到很好的 防护作用。并且,由于在上壳体上设置透明的透光窗,可以使内部的器件利用透光窗进行透 光,同时在后壳体上扣装上盖,可对上壳体及整个机壳起到很好的防护作用。附图说明图1为本技术实施例提供的密闭透光式机壳的内部结构示意图;图2为本技术实施例提供的密闭透光式机壳的加上盖后的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步说明。实施例本实施例提供一种密闭透光式机壳,可用在电子设备上作为外壳,如图1所示,该 机壳包括后壳体1、上壳体2和上盖7 ;其中,所述后壳体1与上壳体2均为四周设有边沿的凹槽结构,后壳体1与上壳体 2的外周形状相匹配(如后壳体与上壳体均为四周设有边沿的两端为弧形的长条状凹槽 结构),所述上壳体2能扣合卡装到所述后壳体1内,可以是上壳体2通过其外边沿处设置 的多个卡装突起与所述后壳体1内部的边沿处设置的多个卡装突起相匹配,扣合卡装到所 述后壳体1内,所述上壳体2与所述后壳体1的扣合卡装边沿接触处的缝隙5内填充有密 封胶,使扣合卡装后的所述上壳体2与后壳体1之间形成容置电路板和器件的密闭容置空 间;这样可以在方便组装的前提下,有效保证组装完成后,机壳对其内电路板和器件的密封 防护效果。上述机壳的上壳体2上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗3,上壳体2可 由塑料材料制成,其上的透光窗3可以是在上壳体2上设置的由透明塑料材料形成的透明 区域。实际中,上壳体2上的窗光窗3可以为长条形状。这样在机壳内设置需要透光的器 件时,如镜头、光接收管等,均可以通过透光窗3进行方便的透光。上述机壳的上盖7扣装在所述后壳体1外盖住所述上壳体2,所述外壳体2上设有 露出所述上壳体上的透光窗3的窗口 8。这样既能保证机壳内的器件通过上壳体的透光窗 3进行透光,又能由上盖7很好的保护上壳体2,增加整个机壳的抗冲击能力,提高防护性。 实际中,所述上壳体2上还设有定位突起6,所述上盖7上还设有与所述上壳体1的定位突 起6相匹配的定位凹槽9 (也可以是定位开窗),当上盖7扣装在所述后壳体1外盖住所述 上壳体2后,所述上壳体2上的定位突起6扣在所述上盖7的定位凹槽9内,方便上盖7向 后壳体1上扣装。上述机壳的上壳体2 —端还可以设有方便整个机壳挂装的挂扣4。综上所述,本技术实施例提供的密闭透光式机壳,在保证方便组装的前提下, 即可以保证组装后的密闭性,又能保证对其内器件的透光效果。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不 局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到 的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该 以权利要求书的保护范围为准。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种密闭透光式机壳,其特征在于,包括:  后壳体、上壳体和上盖;  所述后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构,后壳体与上壳体的外周形状相匹配,所述上壳体能扣合卡装到所述后壳体内,所述上壳体与所述后壳体的扣合卡装边沿接触处的缝隙内填充有密封胶,扣合卡装后的所述上壳体与后壳体之间形成容置电路板和器件的密闭容置空间;  所述上壳体上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗;  所述上盖扣装在所述后壳体外盖住所述上壳体,所述外壳体上设有露出所述上壳体上的透光窗的窗口。

【技术特征摘要】
1.一种密闭透光式机壳,其特征在于,包括后壳体、上壳体和上盖;所述后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构,后壳体与上壳体的外周形状相匹 配,所述上壳体能扣合卡装到所述后壳体内,所述上壳体与所述后壳体的扣合卡装边沿接 触处的缝隙内填充有密封胶,扣合卡装后的所述上壳体与后壳体之间形成容置电路板和器 件的密闭容置空间;所述上壳体上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗;所述上盖扣装在所述后壳体外盖住所述上壳体,所述外壳体上设有露出所述上壳体上 的透光窗的窗口。2.根据权利要求1所述的密闭透光式机壳,其特征在于,所述上壳体上设有由透明材 料形成的透明区域作为透光窗为由透明塑料材料形成的透明区域作为透光窗。3.根据权利要求1或2所述的密闭透光式机壳,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李东声
申请(专利权)人:北京天地融科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:11

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