【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于冶金
,涉及复合材料的制备工艺,尤其是一种铜钨复合材料 及其制备方法。
技术介绍
钨铜复合材料兼有钨的高硬度、低膨胀系数,又有铜的高导电导热性,其导热、导 电性能及热膨胀系数可以通过调整钨、铜组分含量加以设计,因此广泛应用于微波器件、集 成电路封装材料、电接触材料等广泛领域。制备钨铜复合材料的技术工艺通常有熔渗法、液相活化烧结法等两种方法。熔渗法将钨粉或掺入部分铜粉的混合粉末压制成坯块,然后在坯块上放置所需 的铜粉(压块),使铜熔化渗入到压坯的孔隙中,形成钨铜材料。该技术方法的优点是钨粉压 坯中的孔隙基本会被铜填充,气密性较好,缺点是产品尺寸变化大,精度低,需要预留较多 的加工余量,不仅效率低,且原材料浪费较大,制造成本高。此外,该技术方法难以得到钨铜 元素均勻分散、相互包裹的钨铜合金。液相活化烧结法这种方法采用常规粉末冶金工艺,即混粉、压制和烧结。为了降 低烧结温度,在压坯中添加了微量的例如镍、钴、氧化铜等烧结助剂,从而达到降低烧结温 度的效果。该技术的优点是烧结零件的尺寸精度较高,缺点是合金中引入了不需要的合金 元素,降低了合金的导热率 ...
【技术保护点】
一种铜钨复合材料,铜和钨互相包覆、贯通,其特征在于按照重量百分比钨的含量为60%-90%,其余为铜。
【技术特征摘要】
1.一种铜钨复合材料,铜和钨互相包覆、贯通,其特征在于按照重量百分比钨的含量为 60%-90%,其余为铜。2.—种钨铜复合材料的制备方法,其特征是制备方法包括如下步骤步骤一,将直径为0.广100 μ m的钨丝进行酸洗和清洁后进行三维或二维编织,得到钨 丝编织体;步骤二,将铜材放置于石墨容器中,将得到的钨丝编织体放置于铜材上,在真空度大于 1 X IO-3Pa的真空环境下、在120(Γ1350 温度下保温0. 5 2小时;步骤三,随炉冷却至室温后,将所得钨铜合金坯体表面多余的铜去除,即制成钨铜复合 材料。3.据权利要求2所述的钨铜复合材料的制备方法,其特征在于步骤2中铜材的重量为按照填充钨丝编织体孔隙需铜重量的105 110%。4.根据权利要求2或3所述的钨铜合金的制备方法,其特征在于制备方法包括下述步骤步骤一,选用直径为15 μ m的钨丝,经15%盐酸酸洗后,用水冲洗后晾干;采用纤维编 织机器将钨丝进行三维编织,控制编织参数,使得到的编织体的表观密度为15.5-16.0 g/ cm3,此时钨编织体的孔隙率为17-20% ;步骤二,计算完全充填所得钨编织体孔隙所需的铜...
【专利技术属性】
技术研发人员:林文松,
申请(专利权)人:上海工程技术大学,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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