脱模性聚酯膜制造技术

本发明专利技术涉及脱模性聚酯膜。脱模性聚酯膜，其由聚酯树脂层Ａ／聚酯树脂层Ｂ／聚酯树脂层Ａ的３层构成，实施双轴拉伸，构成表层的聚酯树脂层Ａ含有１．５～２．８质量％的平均粒径为３．０～４．３μｍ的非活性粒子，构成中间层的聚酯层Ｂ不含有非活性粒子或者含有０．５质量％以下的非活性粒子，非活性粒子的平均粒径为聚酯树脂层Ａ的厚度以上，聚酯树脂层Ａ的厚度为０．５μｍ～２．８μｍ，聚酯膜的总层厚为２０μｍ～１００μｍ。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及脱模性聚酯膜，特别涉及适合用作在印刷配线基板的制造工序中的层 压工序中使用的载膜的脱模性聚酯膜。
技术介绍
具有多层导体电路的印刷配线基板，例如，通过将形成有多个通孔的导体电路和 使环氧树脂等含浸于玻璃布的预浸料坯，为了绝缘、粘合和导体保护而多层层压，从而形 成。这样的层压结构的印刷配线基板的制造工序中，一般使用通过包含加热真空挤压 工序和高压加热挤压工序的一连串工序而使层压体一体化。此时，层压体和由该层压体得 到的基板通过具有脱模性的载膜进行输送。脱模性的载膜从上下夹持用于构成印刷配线基 板的多层的层压体而使用，经过加热真空挤压工序和高压加热挤压工序后，从由层压体的 一体化得到的印刷配线基板剥离而卷取。载膜防止印刷配线基板的制造时的挤压工序中层压体和挤压装置的挤压板密合。 但是，层压体中在加热挤压工序中软化的环氧树脂等通过导电电路中形成的通孔而与载膜 接触，因此载膜对于构成印刷配线基板的层压体的脱模性差时，招致显著的操作性的恶化， 收率降低。因此，对于印刷配线基板的层压工序中使用的载膜，要求与印刷配线基板的材 料、挤压装置的挤压板的脱模性，同时还要求有助于层压体的均勻成型性。因此，载膜一般 使用耐热性、尺寸稳定性高的聚酯膜。但是，现状是要求高度的脱模性。从这样的观点出发，JP2002-252458A中，提出了通过含有粒径大的无定形二氧化 硅，膜表面的中心线粗糙度为0. 1 Ι.ομπι并且热收缩率为3%以下的聚酯膜。但是，如 JP2002-252458A中记载的实施例那样，如果配合4. 5 μ m以上的粒径大的无定形二氧化硅， 则表面粗糙度的程度升高，如果这样使膜中含有粒径超过4. 5 μ m的无机粒子，则膜制造 时，无机粒子二次凝聚，容易形成粗大粒子。因此，为了膜的制造，将树脂熔融挤出的熔融挤 出机的过滤器的升压速度显著升高，操作性显著变差。如果使用绝对过滤直径超过30 μ m 的粗的过滤器，则虽然消除了升压速度的担心，但由于二次凝聚物混入膜中，因此产生膜外 观上的问题。JP2005-111798A中，为了载膜的脱模性的提高，提出了在中心线粗糙度为0. 1 1. 0 μ m的膜上设置由硅酮树脂等形成的脱模层的聚酯膜。但是，这种情况下，聚酯膜的制造 工序后，需要形成脱模层的另外的工序。因此，不仅成本升高，而且经过印刷配线基板的挤 压工序从印刷配线基板剥离并卷取的脱模性膜除了聚酯膜以外，还具有由硅酮树脂等形成 的脱模层，因此不能供给再循环。此外，硅酮树脂等的加工工序中容易产生残留溶剂，因此 存在环境方面的问题。JP2006-312263A中，作为层压结构且剥离性得到提高的载膜，提出了使一方的最 表层的配合粒子的平均直径为3 10 μ m，使该粒子的配合量为3 30重量％，使该最表层 的表面粗糙度以算术平均粗糙度计为0. 30 1. 00 μ m的聚酯膜。但是，如果以3 30重量％的大量配合粒径为3μπι以上的大粒子，膜的表面粗糙度增高，膜制造时配合粒子二次 凝聚而形成粗大粒子，或者即使未二次凝聚仍为一次粒子，熔融挤出机的过滤器的升压速 度仍会显著升高，操作性显著变差。与上述的实例同样地，在这种情况下，如果使用绝对过 滤直径超过60 μ m的粗过滤器，则虽然消除了升压速度的担心，但由于二次凝聚物、一次粒 子混入膜中，因此产生膜外观上的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供适合用作印刷配线基板的制造工 序中的载膜，脱模性优异的聚酯膜。这里所说的印刷配线基板的制造工序，可以列举例如为 了将导体电路绝缘和保护，而将该导体电路、和使环氧等含浸于玻璃布的预浸料坯制成的 绝缘基材多层层压，在由其得到的层压体的表面层压载膜后，在连续工序中实施加热真空 挤压和高压加热挤压而使层压体一体化的工序。本专利技术人为了解决这样的课题而深入研究，结果发现特定构成的双轴拉伸层压聚 酯膜显示高度的脱模性，从而完成本专利技术。S卩，本专利技术的要旨在于一种脱模性聚酯膜，其特征在于，由聚酯树脂层A/聚酯树 脂层B/聚酯树脂层A的3层构成，被实施双轴拉伸，构成表层的聚酯树脂层A含有1. 5 2. 8质量％的平均粒径为3. 0 4. 3 μ m的非活性粒子，构成中间层的聚酯树脂层B不含有 非活性粒子或者含有0.5质量％以下的非活性粒子，并且满足下述式(1) 式(3)。Da≥TA(1)2. 8 ≥ Ta ≥ 0. 5 (2)100 ≥ T ≥20 (3) 其中，Ta为聚酯树脂层A的厚度(μ m)，Da为聚酯树脂层A中含有的非活性粒子的 平均粒径(μ m)，T为聚酯膜的总层厚(μ m)。本专利技术的脱模性聚酯膜实施了双轴拉伸，因此能够成为机械特性、尺寸稳定性优 异的脱模性聚酯膜。构成表层的聚酯树脂层A中含有的非活性粒子的平均粒径为3. 0 4. 3 μ m的范围，并且其含量为1. 5 2. 8质量％的范围，因此能够赋予树脂层A所需的剥离 性。构成中间层的聚酯树脂层B，作为在膜整体的层厚度中所占的比例高的支持体，不含有 非活性粒子或者含有0. 5质量％以下的非活性粒子，因此能够使非活性粒子在膜全部层中 所占的配合量停留在最小限度。因此不存在拉伸时切断的发生、修整膜端部时切割刀的磨 损这样的操作上的问题，而且能够获得膜难以开裂这样良好的机械特性。聚酯树脂层A中 含有的非活性粒子的平均粒径为聚酯树脂层A的厚度以上，因此能够赋予树脂层A所需的 剥离性。聚酯膜的总层厚为20 μ m 100 μ m,因此能够赋予聚酯膜所需的强度，而且能够用 各种自动系统中的载体等以强力进行拉伸。因此，根据本专利技术的脱模性聚酯膜，用作印刷配线基板层压体的载膜时，能够高度 地维持与印刷配线基板层压体的脱模性，在加热真空挤压、高压加热挤压后能够从层压体 容易地脱模。因此，本专利技术的脱模性聚酯膜能够高度地维持印刷配线基板制造工序的生产 率，其工业价值非常高。附图说明图1为用于测定膜的抽气时间的装置的截面图。具体实施方式 以下对本专利技术进行详细说明。作为构成本专利技术的脱模性聚酯膜的聚酯树脂层A和聚酯树脂层B的聚酯树脂，只 要是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯等聚酯系树 月旨，则并无特别限制。由于聚对苯二甲酸乙二醇酯价格低，拉伸性优异，因此适合使用。聚 对苯二甲酸乙二醇酯通常采用以下方法而得到采用由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇的酯交 换法，或者由对苯二甲酸和乙二醇的直接酯化法得到低聚物后，进行熔融聚合或进一步进 行固相聚合。聚酯树脂中也可以共聚其他成分。作为其他共聚成分，作为二羧酸成分，可以列举 间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2，6_萘二甲酸、5-(钠代磺基)间苯二甲酸、草酸、琥珀酸、己二 酸、癸二酸、壬二酸、十二烷酸、二聚酸、马来酸酐、马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、中康酸、 环己烷二甲酸等二羧酸；4-羟基苯甲酸；ε -己内酯；乳酸等。此外，作为其他共聚成分的 二醇成分，可以列举二甘醇、丙二醇、1，3_丙二醇、1，4_ 丁二醇、新戊二醇、1，6_己二醇、环 己烷二甲醇、三甘醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、双酚Α、双酚S的环氧乙烷加成物等。构成本专利技术的脱模性聚酯膜的聚酯树脂的固有粘度并无特别限定，为了使膜具有 足够的机械特性，优选为本文档来自技高网...

【技术保护点】
脱模性聚酯膜，其特征在于，由聚酯树脂层Ａ／聚酯树脂层Ｂ／聚酯树脂层Ａ的３层构成，被实施双轴拉伸，构成表层的聚酯树脂层Ａ含有１．５～２．８质量％的平均粒径为３．０～４．３μｍ的非活性粒子，构成中间层的聚酯树脂层Ｂ不含有非活性粒子或者含有０．５质量％以下的非活性粒子，并且满足下述式（１）～式（３），Ｄ↓［Ａ］≥Ｔ↓［Ａ］（１）２．８≥Ｔ↓［Ａ］≥０．５（２）１００≥Ｔ≥２０（３）其中，Ｔ↓［Ａ］为聚酯树脂层Ａ的厚度，单位为μｍ；Ｄ↓［Ａ］为聚酯树脂层Ａ中含有的非活性粒子的平均粒径，单位为μｍ；Ｔ为聚酯膜的总层厚，单位为μｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-10-31 2007-283974脱模性聚酯膜，其特征在于，由聚酯树脂层A/聚酯树脂层B/聚酯树脂层A的3层构成，被实施双轴拉伸，构成表层的聚酯树脂层A含有1.5～2.8质量％的平均粒径为3.0～4.3μm的非活性粒子，构成中间层的聚酯树脂层B不含有非活性粒子或者含有0.5质量％以下的非活性粒子，并且满足下述式(1)～式(3)，DA≥TA (1)2.8≥T...

【专利技术属性】
技术研发人员：松井规和，池本裕二，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]