一种挠性印刷电路布线板，其是将由通过共同挤出来形成了热粘接层及基材层的双轴拉伸聚酯薄膜、和经由热粘接层粘接于该双轴拉伸聚酯薄膜表面的金属箔形成的层叠体进行蚀刻处理而制造的挠性印刷电路布线板（ＦＰＣ），其特征在于，双轴拉伸聚酯薄膜的基材层在２００～３００℃具有熔点，热粘接层包括含有蜡的聚酯树脂，利用所述ＦＰＣ，提供适合使用于ＲＦＩＤ媒介的ＦＰＣ，另外，提供改善了生产速度和不合格品产生率、电品质、制品外观的ＲＦＩＤ媒介及其制造方法。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及挠性印刷电路布线板及使用其的引入片(inlet sheet)和RFID媒介。 另外，涉及RFID媒介的制造方法。
技术介绍
近年来，正在普及内置有IC芯片的卡或基于标签的信息的管理运用系统(RFID系 统)。在这些中使用的RFID媒介通常被称为“IC卡”或“IC标签”，与以往的印刷、笔记式、 磁记录式的卡、标签等相比，在能够记录、保持大量的信息这一点上有用，因此，在管理运用 人或物品的各种信息的各领域应用。作为构成RFID媒介的塑料材料，以往使用聚氯乙烯(PVC)为主流。然而，近年 来，从环境保护的观点来说，不使用卤素元素的代替原材料的期望变高，所述原材料中主流 正在代替为聚酯系树脂。作为包括聚酯系树脂的片或薄膜，从具有非晶性且接近PVC的 加工特性的方面来说，主要使用包括将1，4-环己烷二甲醇作为共聚成分含有的共聚聚酯 (PETG)的无取向片，或从通用性的方面来说，主要使用双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)薄膜。在使用这些片或薄膜，制造RFID媒介时，通过在片或薄膜的表面配置了 IC芯片或 天线回路等的引入片的一面或两面配置其他片或薄膜，在其间夹着热熔粘接剂等，进行冲 压粘着，使其熔融粘接而得到层叠体。但是，在该制造方法中，存在在生产率或制品的性能 方面未解决的若干问题。最重要的问题是生产率(生产速度)。即现行的制造方法为在将IC卡重叠几张乃 至几十张的期间模压而制造的工序，因此，存在每单位时间能够制造的数量受到限制的问 题。针对该问题，通过增加由一次模压层叠的设置数量，或增大模压的规格来实现暂时的改 善，但由此能够提高的生产率顶多为现状的几倍到几十倍左右，可能难以应对今后预想的 RFID媒介的爆发性普及。另外，在生产率上，在所谓模压的设备、工序的性质上难以以模压面整体施加均一 的压力或温度，还存在难以显著地降低不合格品的产生率的问题。针对该问题，通过电路的 设计上的研究或耐热性的提高等来实现了暂时的改善，但可能难以应对今后预想的高功能 化及回路的微细化或复杂化。另外，制品的性能中的问题之一是在各个RFID媒介中，在天线的增益甚至能够通 信距离上产生不均的问题。这因为现行的制造方法为利用粘接剂热模压粘接的方法，难以 严格地控制粘接剂层的厚度，在模压的批次内或批次之间产生不均。以非接触方式识别的 RFID媒介通过在其内部具有的天线或线圈，在与外部的读取装置之间进行电通信来识别。 占据天线或线圈的极端附近的空间的原材料的介电常数或介电损失是决定性支配这些电 特性的要因，因此，在粘接层的厚度上产生不均成为在制品的性能上产生不均的决定性要 因。在本专利技术中，为了制造改善了所述三个问题(生产速度、不合格率、品质的不均)的RFID媒介，作为其部件，提出适合的挠性印刷电路布线板(以下，还有时简称为FPC)和 引入片，提出使用其构成的RFID媒介及其制造方法。作为与本专利技术的FPC有关的以往技术，公开有以下所示的技术。(1)包括表面包含非晶聚对苯二甲酸乙二醇酯的基材和与其接触而形成的金属图 案的IC卡用天线线圈结构体。(例如，参照专利文献1)。(2)包括包含氯化乙烯树脂的基材和与其接触而形成的金属图案的IC卡用天线 线圈结构体。(例如，参照专利文献2)。(3)在聚酯树脂薄膜层叠金属箔而成的IC卡用基板。(例如，参照专利文献3)。(4)在聚酯树脂薄膜的表面利用共同挤出层叠了热粘接层的热粘接性聚酯薄膜。 (例如，参照专利文献4、5)。(5)在聚酯树脂薄膜的表面层叠缓冲层及粘接层的层叠片中埋设IC芯片而成的 IC卡的制造方法(例如，参照专利文献6、7)。专利文献1特开2004-46362号公报专利文献2特开2004-46360号公报专利文献3特开2002-270975号公报专利文献4特开2006-327190号公报专利文献5特开2006-327191号公报专利文献6特开2000-36024号公报专利文献7特开平11-328340号公报在这些文献中，暂且公开有不使用粘接剂，效率良好地制造RFID媒介的方法。然而，在专利文献1及3中所述的专利技术中，作为基材，使用非晶的聚对苯二甲酸乙 二醇酯薄膜，或通过将双轴拉伸聚酯薄膜再加热至熔融温度，使其非晶化，与金属箔粘接。 因此，这些专利技术的结构体、基板成为基本上非晶质的基材。若基材为非晶质，则在后工序的 RFID媒介制造工序中施加了高温时软化而变形，因此，难以施加张力，连续地层叠。另外，由 此制造的RFID媒介的耐热性也不充分。另外，在专利文献2中记载的专利技术利用PVC来构成，从环境适合性来说不优选。另外，在专利文献4及5的专利技术中，公开有同时实现耐热性和热粘接性的RFID用 聚酯基材，但没有探讨将金属箔层叠而蚀刻，用作天线回路用FPC的情况。关于这些聚酯基 材，暂且可以在其表面将金属箔热层叠而蚀刻，形成FPC回路。但是，通常，金属箔的表面与 包括塑料树脂的基材表面相比，显著平滑，因此，在这些聚酯基材层叠了金属箔的情况下， 有时粘接面的空气抽取或滑溜性不充分，发生粘接力的降低或皱纹的产生。另外，在专利文献6及7所述的专利技术中，埋设IC芯片，因此，使缓冲层及粘接层比 基材厚。缓冲层、粘接层的软化温度低，因此，与专利文献1及3相同地，在RFID媒介制造 工序上及耐热性上不优选。即，在以往技术中，未公开不使用粘接剂，在连续层叠工序中制造FPC，使用其，在 连续工序中制造RFID媒介所适合的基材。作为与本专利技术有关的RFID媒介的制造方法，公开有以下所述的以往技术。(6)在辊状原材料印刷配线，装载IC的IC标签辊的制造方法(例如，参照专利文献4)。(7)使用了辊状的IC卡材料的IC卡的制造方法(例如，参照专利文献5)(8)向两根带之间供给塑料片，利用加热辊加热后，将液态油作为按压介质的连续 模压工序中粘接的IC卡的制造方法(例如，参照专利文献6)。(9)利用层叠辊粘接上下的层叠薄膜的IC卡的制造方法(例如，参照专利文献 7)。(10)在回路模块的表面经由粘接剂粘接罩片，在低温、低压下辊压后，以高温、高 压进行静压模压的IC卡的制造方法(例如，参照专利文献8)。(11)作为粘接剂，使用紫外线固化型树脂，通过辊加压来平坦化粘接剂层后，照射 紫外线，制造粘接剂层的厚度均一的IC卡的方法(例如，参照专利文献9)。(12)在辊状的片材涂敷反应型粘接剂，封入了 IC芯片后，用片材夹入，使粘接剂 反应、固化的IC卡的制造方法(例如，参照专利文献10)。(13)在IC卡基盘表面预先被覆软化温度低的树脂层后，层叠塑料薄膜或粘接剂 层的IC卡的制造方法(例如，参照专利文献11)。专利文献8特开2005-259091号公报专利文献9特开2001-229361号公报专利文献10特开平10-217658号公报专利文献11特开平8-216574号公报专利文献12特开2000-57295号公报专利文献13特开平10-175388号公报专利文献14特开2005-332384号公报专利文献15特开平11-111743号公报在这些文献中，暂且公开有在连续的制造工序中，制造RFID媒介的方法，暂且公 开有提高生产率的制造方法。然而，在专利文献8的方法中，未探讨层叠薄膜等，制造这些的方法，在专利文献 10及13本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种挠性印刷电路布线板，其特征在于，该挠性印刷电路布线板是对由通过共同挤出来形成有热粘接层和基材层的双轴拉伸聚酯薄膜及经由热粘接层粘接于该双轴拉伸聚酯薄膜表面的金属箔形成的层叠体进行蚀刻处理而制造的，双轴拉伸聚酯薄膜中的基材层在２００～３００℃具有熔点，热粘接层是由含有蜡的聚酯树脂形成的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：西睦夫，斋宫芳纪，佐佐木靖，横山诚一郎，
申请(专利权)人：东洋纺织株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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