【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包覆导电性粉体和导电性粘合剂，特别涉及为了将电路基板和电路部 件等相互电连接而使用的各向异性导电性粘合剂。
技术介绍
在电连接电路基板之间或IC芯片等电子部件和电路基板的连接时，可以使用使 导电性颗粒分散的各向异性导电性粘合剂，在对置的电极之间配置这些粘合剂，利用加热 加压将电极之间连接后，通过加压方向具有导电性而进行电连接和固定。作为上述导电性颗粒，例如，可以使用具有导电性的金属颗粒和通过无电解镀将 芯材的颗粒表面形成金属膜的导电性镀层颗粒。通常要求该导电性颗粒单独分散。但是，根据保存环境，由湿度、氧化、自重或冲击 等外部因素，尽管导电性颗粒刚制造后单独分散，但是往往引起2次凝集。在各向异性导电性粘合剂中含有这样的2次凝集的导电性颗粒时，由于在电极空 间中分散的2次凝集的导电性颗粒而变得容易引起短路。另外，将2次凝集的导电性颗粒与粘合剂混炼时，使其分散时，由于必须以较强的 剪切力进行长时间的处理，因此，发生导电性颗粒的变形和破坏、膜的剥落。还由于混炼引 起的发热导致环氧固化发生，因此，希望混炼时间较短地进行处理。作为抑制导电性颗粒凝集的方法，例如...
【技术保护点】
一种以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性颗粒的表面的包覆导电性粉体，其特征在于：该包覆导电性粉体的体积固有电阻值为１Ω.ｃｍ以下，所述绝缘性无机质微粒的比重为５．０ｇ／ｍｌ以下，与所述导电性颗粒的粒径比（绝缘性无机质颗粒／导电性颗粒）为１／１００以下，所述绝缘性无机质微粒附着于导电性颗粒的表面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿部真二，
申请(专利权)人：日本化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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