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本发明提供导电性颗粒之间的凝集被抑制、电可靠性也优异的包覆导电性粉体，和即使对使用该粉体的微细化的ＩＣ芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够实现电可靠性较高的连接的导电性粘合剂。本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性...
该专利属于日本化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本化学工业株式会社授权不得商用。

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