从基板剥离成像介质制造技术

技术编号:5421834 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种用于对介质进行成像的方法,该方法包括:以层状配置支撑基板和介质。操作成像头,以在实现成像头和该支撑物之间的相对运动时,通过朝所成像介质的表面引导辐射束来对该介质进行成像。使辊与所成像介质相接触。可以使辊与所成像介质的表面的非成像区域相接触,该非成像区域对应于未被辐射束照射的所成像介质的表面的区域。该非成像区域可以是介质的边缘部。实现辊的旋转轴和支撑物之间的相对运动,以使得辊在由辐射束照射的所成像介质的表面的区域上滚动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于从基板剥离或以其它方式移除介质的方法和设备。本专利技术的特定实施例被提供于成像机中,其中包含施主材料的介质经成像以将施主材料赋予到基板上, 并且该介质在成像后被从基板移除。
技术介绍
诸如液晶显示器等的彩色显示器通常包含用来为像素提供颜色的滤色器。一种用 于制造滤色器的技术涉及激光诱导的热转移过程。在图IA中示意性示出一种特定的现有 技术热转移过程。用施主元件(常常被称为“施主片”)12覆盖基板(经常被称为“受体元 件”)10。在滤色器制造的情况下,基板10通常由玻璃制成并具有大体平坦的形状。施主元 件12通常为片,所述片与基板10相比相对较薄且相对挠性。例如,施主元件12可由塑料 制成。施主元件12包含施主材料(未示出)。所述施主材料可包括用于制造滤色器的着色 齐U、颜料等。施主元件12经逐图像(image-wise)曝光以将施主材料从施主元件12选择性地 转移至基板10。一些曝光方法涉及控制用于发射辐射束的辐射源。例如,如图IA所示,采 用一个或多个可控激光器14来提供一个或多个对应的激光束16。在当前优选的技术中, (一个或多个)激光束16诱导施主材料从施主元件12的成像区域转移至基板10的对应区 域。(一个或多个)可控激光器14可包括(一个或多个)相对易于调制、具有相对较低成 本且具有相对较小尺寸的二极管激光器。(一个或多个)这样的激光器14是可控的,以直 接逐图像曝光施主元件12。在一些实施例中,使用掩膜(未示出)来逐图像曝光施主元件 12。一旦施主材料已从施主元件12逐图像转移至基板10,通常就有必要从基板10移 除成像施主元件12。例如,在制造滤色器期间,可使用第一施主元件12以将红色着色剂施 加于基板10,可使用第二施主元件12以施加绿色着色剂,且可使用第三施主元件12以施加 蓝色着色剂。使用后,给定的成像施主元件12被从基板10移除,随后施加和使用后续的施 主元件12。在各种现有技术中,使用包含一个或多个抽吸部件20的辊18来从基板10移除施 主元件12。将辊18带到施主元件12的边缘12A附近(如箭头19所示),并且然后通过 抽吸部件20来施加抽吸,以使得施主元件12的边缘12A被固定至抽吸部件20。然后旋转 (如箭头22所示)且平移(如箭头24所示)辊18,以将施主元件12卷绕脱离基板10并 卷到辊18的圆周表面18A上,从而从基板10上剥离施主元件12。在一些情况下,在移除过程期间,与施主元件12的曝光区域对应的一些施主材料 可能保持部分地附着到施主元件12,而不是如预计地那样附着到基板10。施主材料到施主 元件12的部分附着可能使得难以从基板10移除施主元件12。在一些情况下,从基板10移 除施主元件12会导致已转移到基板10的一些施主材料与保持附着到施主元件12的一些 施主材料之间的不规则分离。例如,图IB示出了位于基板10顶部上的部分施主元件12。 施主元件12的区域已被曝光以形成成像区域25。成像区域25与非成像区域27由成像边 缘25A分离。然而,在从基板10移除施主元件12期间,不是在成像边缘25A处整齐地分 离,而是分离可能发生在成像边缘25A附近的成像区域25内的较大区域中。如图IC所示, 在移除施主元件12后,施主材料可能沿与成像边缘25A对应的基板10的区域没有保持均 勻地分布。相反,保持转移到这个区域的施主材料量可能比期望的要少,并且沿这个区域所 转移的施主元件的分布可能是不均勻的。这就会导致形成包括断裂和其它各种间断的边缘 25B。这些断裂的边缘会导致最终图像中的令人讨厌的视觉伪影。另外,施主材料还可能延 伸到非成像区域27中,这也是不期望的。通常期望的是提供用于更有效地从基板移除成像介质的方法和设备。通常期望的是提供用于在施主材料已从施主元件转移到基板后更有效地从基板 移除施主元件的方法和设备。
技术实现思路
本专利技术涉及一种用于对介质进行成像的方法。该介质被放置在以层状配置支撑基 板和介质的支撑物上。操作成像头以在实现成像头和该支撑物之间的相对运动时,通过朝 所成像介质的表面引导辐射束来对该介质进行成像。使诸如例如惰辊之类的辊与所成像介 质相接触。能够使该辊与所成像介质的表面的非成像区域接触,该非成像区域对应于未被 辐射束照射的所成像介质的表面的区域。该非成像区域可以是介质的边缘部。该辊可绕旋转轴旋转。实现辊的旋转轴和支撑物之间的相对运动,以使得辊在由 辐射束照射的所成像介质的表面的区域上沿滚动方向滚动。能够使得辊沿远离该边缘部的 方向在所成像介质的表面上滚动。然后从基板移除所成像介质。在一个实施例中,在从基 板剥离所成像介质时,可以通过将所成像介质的一部分缠绕到辊的圆柱面的一部分上来移 除所成像介质。剥离方向可以是在与滚动方向相同的方向上或相反的方向上。在一个实施 例中,滚动方向可以是但不必然是与扫描方向、支撑物的传送方向或者形成在基板上的条 纹特征的方向平行。在从基板移除所成像介质后,附加介质可以以层状配置放置在支撑物上的基板 上。可以在实现成像头和该支撑物之间的相对运动时对该附加介质进行成像。然后可以在 实现辊的旋转轴和支撑物之间的相对运动时从基板移除所成像的附加介质。在一个实施例中,当卷取辊不在介质的表面上滚动时,卷取辊可以用来卷绕 (spool)所成像介质的一部分。当从基板移除所成像介质时,可以将所成像介质的一部分卷 绕到卷取辊上。在一个实施例中,诸如例如磁粉制动器或其它合适制动器之类的制动器用来在使 辊在所成像介质的表面的一部分上滚动时对该辊选择性地施加阻力(drag)。在另一个实施例中,一种用于对介质进行成像的方法包括提供用于以层状配置支撑基板和该介质的支撑物。在介质和基板处于层状配置时,操作成像头以朝介质发射辐 射束来对该介质进行成像。使辊与所成像介质的表面相接触。在使辊在所成像介质的表面 上滚动时,对辊选择性地施加诸如例如旋转阻力之类的阻力。该阻力可以用制动器来施加 或者可以通过激活致动器来施加。从基板移除所成像介质。可以在从基板剥离所成像介质 之前或同时,在所成像介质的表面上滚动辊。在一个实施例中,辊可以在所成像介质的表面上沿多个不同的方向滚动,并且当 辊在表面上沿每个方向滚动时,可以以不同量在不同时刻对辊选择性地施加阻力。可以在 使所成像介质和基板维持层状配置时,在所成像介质的表面上滚动辊。可以在从基板剥离 介质时,在所成像介质的表面上滚动辊。接触辊可以在所成像介质的表面上滚动,并且可以 在从基板剥离所成像介质时,将所成像介质的一部分缠绕到接触辊的表面的一部分上。当 卷取辊不在所成像介质的表面上滚动时,卷取辊可以用来卷绕所成像介质的一部分。可以 在从基板剥 离所成像介质时将所成像介质的该部分卷绕到卷取辊上。在另一个实施例中,在支撑物上支撑基板。在支撑物上支撑基板后将施主元件定 位在基板上。操作成像头以通过朝施主元件引导辐射束来对该施主元件进行成像。使可绕 旋转轴旋转的辊与所成像施主元件的表面相接触。实现辊的旋转轴和所成像施主元件之间 的多个相对运动,以使得辊在所成像施主元件的一个或多个成像区域上滚动多次。每当辊 在一个或多个成像区域上滚动时,可以在相同方向或不同方向上滚动该辊。与在辊的旋转轴和所成像施主元件之本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于对介质进行成像的方法,包括:提供被适配为以层状配置支撑基板和该介质的支撑物;操作成像头,以在实现成像头和该支撑物之间的相对运动时,通过朝所成像介质的表面引导辐射束来对该介质进行成像;使辊与所成像介质相接触,其中该辊能够绕旋转轴旋转;实现辊的旋转轴和支撑物之间的相对运动,以使辊在由辐射束照射的所成像介质的表面的区域上滚动;以及在使辊在由辐射束照射的所成像介质的表面的区域上滚动之后,从基板移除所成像介质。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:IM加本P霍尔特FS普林西普EF希菲尔SM费希尔CL斯派尔斯
申请(专利权)人:加拿大柯达图形通信公司
类型:发明
国别省市:CA[加拿大]

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