聚酰亚胺树脂层的表面改性方法以及覆金属层合板的制造方法技术

本发明专利技术涉及既能担保满足印刷基板间距细化所要求的足够的粘接强度，又能满足绝缘树脂层的极薄化的聚酰亚胺树脂层的表面处理方法以及覆金属层合板的制造方法。该聚酰亚胺树脂层的表面处理方法包括：用碱水溶液对聚酰亚胺树脂层的表面进行改性处理的工序；在该聚酰亚胺树脂层的改性处理面上涂布含有芳香族氨基化合物、二氨基硅氧烷等氨基化合物的极性溶液，然后进行干燥，形成氨基化合物的处理层的工序。进而，还包括对该聚酰亚胺树脂层的氨基化合物的处理层进行酰亚胺化处理的工序。另外，通过在经过表面处理的聚酰亚胺树脂层上热压合金属箔或者蒸镀金属，得到覆金属层合板。另外，通过将２片经过表面处理的聚酰亚胺树脂层热压合，得到聚酰亚胺树脂层合体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
0001本专利技术涉及聚酰亚胺树脂层的表面处理方法以及在金属箔上层合聚酰亚胺树脂层的覆金属层合板的制造方法，更详细地说，涉及适于印刷线路板用的聚酰亚胺树脂层的表面处理方法以及覆金属层合板的制造方法。
技术介绍
0002在电子仪器的电子回路中，使用一种通过将含有绝缘材料和导电材料的层合板加工成电路的印刷线路板。印刷线路板是用导电性材料在绝缘基板的表面(以及内部)上形成基于电路设计的导体图案而成的，根据作为基材的绝缘树脂的种类，大致上分为板状的硬质印刷线路板和富于柔软性的挠性印刷线路板。挠性印刷线路板的特征是具有挠性，可作为在经常反复弯曲的可动部的连接用必需部件使用。另外，挠性印刷线路板由于能够以弯曲的状态收纳在电子仪器内，因此，也可以作为节省空间的布线材料使用。作为挠性印刷线路板的材料的挠性基板，在作为基材的绝缘树脂上大多使用聚酰亚胺酯或聚酰亚胺树脂，但在用量上，具有耐热性的聚酰亚胺树脂占绝大多数。另一方面，从导电性的观点考虑， 一般使用铜箔作为导电材料。0003关于挠性基板，根据其结构，有3层挠性基板和2层挠性基板。3层挠性基板是通过将聚酰亚胺等基膜与铜箔用环氧树脂或丙烯酸类树脂等粘接剂贴合在一起，由基膜层(绝缘树脂层的主层)、粘接剂层、铜箔层这3层构成的层合板。另一方面，2层挠性基板是采用特殊工艺，不使用粘接剂，由基膜层、铜箔层这2层构成的层合板。2层挠性基板由于不含环氧树脂或丙烯酸类树脂等耐热性差的粘接剂层，因此，可靠性高，可以使电路全体薄膜化，其用量日益增加。另一方面，从其他的观点考虑，挠性基板的基膜层由于热膨胀系数低而能够防止巻边的发生，因此是优选的，但由于热膨胀系数低的聚酰亚胺树脂的粘接性差，在不使用粘接剂而是全部由聚酰亚胺树脂形成的情况下，需要将粘接性好的聚酰亚胺树脂层作为粘接性赋予层而设置在粘接面一侧。另外，两面具有铜箔层的挠性基板也是已知的，并且已知在制造单面具有铜箔层的单面挠性基板之后，将2块单面挠性基板重叠并层合的方法或者在单面挠性基板上重叠铜箔并层合的方法等。该场合，也希望不含粘接剂层或者粘接性赋予层的挠性基板。0004近年来，对于电子仪器的高性能化、高功能化的要求日益提高，随之而来的是，希望作为电子设备中使用的电路基板材料的印刷线路板实现高密度化。为了使印刷线路板高密度化，必须减小电路布线的宽度和间隔，即，必须使间距细化。为了使印刷线路板达到高密度化和间距细化，希望使用表面粗糙度低的铜箔。但是，由于表面粗糙度低的铜箔其锚接效果、即绝缘树脂层能够咬入到铜箔表面的凸凹中的量很小，因此得不到机械的粘接强度，因此，存在着与绝缘树脂的粘接力变低的问题。因此，提高表面粗糙度低的铜箔与绝缘树脂之间的粘接力就成为研究的课题。0005聚酰亚胺树脂一般其粘接性差是众所周知的。另外，为了防止印刷线路板中使用的层合板的基膜层发生巻边，希望使用热膨胀系数低的聚酰亚胺树脂层，但低的热膨胀性与粘接性之间具有相反的关系。因此，为了提高粘接强度，以往报导了各种各样的聚酰亚胺薄膜的表面改性技术。作为其一例，可举出采用等离子体处理的表面改性方法，但是，该方法需要昂贵的设备，同时，运行成本也提高，这是存在的课题。作为采用等离子体处理的聚酰亚胺薄膜的表面改性方法，例如有，在特开平5 - 222219号公报、特开平8 - 12779号公报、特开平11 - 209488号公报、特开2004 - 51712号公报、特开2006 - 7518号公报等中公开的具体例。但是，采用这些先有技术，不能使表面粗糙度低的铜箔与聚酰亚胺树脂层之间的粘接力达到令人满意的程度，这是目前的现状。0006另外，在成本方面，采用有利的湿式蚀刻的表面改性方法也引人注目， 一般来说，与釆用等离子体处理那样的干法蚀刻的表面改性方法相比，湿式蚀刻法的粘接性不足，因此，这一点需要进一步改良。作为这种采用湿式蚀刻的表面改性方法，可举出例如，特开平11-49880号公报。该专利文献公开了在含有脂肪族伯胺的极性溶剂中处理过的聚酰亚胺与金属之间借助聚酰亚胺粘接剂将其热压合的方法。但是，该方法需要设置聚酰亚胺粘接剂层，存在着绝缘树脂层变厚的问题。0007专利文献1特开平5 - 222219号公报专利文献2特开平8 - 12779号公报专利文献3特开平11 - 209488号公报专利文献4特开2004 - 51712号公报专利文献5特开2006 - 7518号公报专利文献6特开平11 - 49880号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题0008本专利技术的目的在于，通过对聚酰亚胺树脂层的表面进行改性来提高粘接性。另外，本专利技术的目的在于，通过对适宜作为基膜层的低热膨胀性的聚酰亚胺树脂层的表面进行改性来提高粘接性，从而能够省略作为粘接性赋予层的粘接性聚酰亚胺树脂层或者粘接剂层。本专利技术的另一个目的在于，提供一种具有极薄的粘接性层的覆铜层合板的制造方法，同时，提供一种既能担保满足印刷基板间距细化所要求的足够的粘接强度，又能满足绝缘树脂层的极薄化的要求的覆铜层合板的制造方法。另外，本专利技术的目的在于，对通过将聚酰亚胺树脂层面重叠来进行热压合的粘接方法进行改良。本专利技术的另一个目的在于，提供一种两面覆金属层合板的制造方法。用于解决课题的手段0009为了实现上述目的，本专利技术人等进行了研究，结果发现，通过适当地改良湿式蚀刻方法，可以提供一种采用该方法制成的的聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层的厚度几乎没有变化，与金属箔的粘接强度也很高、粘接性很优良。至此完成了本专利技术。0010本专利技术涉及在聚酰亚胺树脂层的表面上形成改性层的方法，其特征在于，该方法包括a)用碱水溶液对聚酰亚胺树脂层表面侧的那一层进行处理，形成碱处理层的工序；b)使该碱处理层面浸渍含有氨基化合物的极性溶剂溶液中，然后进行干燥，形成氨基化合物含有层的工序。0011另外，本专利技术涉及在聚酰亚胺树脂层的表面上形成改性层的方法，该方法包括a)用碱水溶液对聚酰亚胺树脂层表面侧的那一层进行处理，形成碱处理层的工序；b)使该碱处理层面浸渍含有氨基化合物的极性溶剂溶液中，然后进行干燥，形成氨基化合物含有层的工序；c)对该氨基化合物含有层进行酰亚胺化处理，形成改性酰亚胺化层的工序。0012另外，本专利技术涉及覆金属层合板的制造方法，该方法包括I)在聚酰亚胺树脂层的表面上形成改性层的工序、II)在该改性层的表面上形成金属层的工序；其特征在于，在该覆金属层合板的制造方法中，工序I )包括a)用碱水溶液对聚酰亚胺树脂层表面侧的那一层进行处理，形成碱处理层的工序、b )使该碱处理层面浸渍含有氨基化合物的极性溶剂溶液中，然后进行干燥，形成氨基化合物含有层的工序。0013另外，本专利技术涉及覆金属层合板的制造方法，该方法包括a)用碱水溶液对聚酰亚胺树脂层表面侧的那一层进行处理，形成碱处理层的工序；b)使该碱处理层面浸渍含有氨基化合物的极性溶剂溶液中，然后进行干燥，形成氨基化合物含有层的工序；d)在该氨基化合物含有层的表面上重叠金属箔，并进行热压合的工序。0014进而，本专利技术涉及覆金属层合板的制造方法，该方法包括a)用碱水溶液对聚酰亚胺树脂层表面侧的那一层进行处理，形成碱处理层的工序；b)使该碱处理层面浸渍含有氨基化合物的极性溶剂溶液中，然后进行干燥，形成氨基化合物含本文档来自技高网...

【技术保护点】
在聚酰亚胺树脂层的表面上形成改性层的方法，其特征在于，该方法包括：ａ）用碱水溶液对聚酰亚胺树脂层表面侧的那一层进行处理，形成碱处理层的工序；ｂ）使该碱处理层面浸渍含有氨基化合物的极性溶剂溶液，然后进行干燥，形成氨基化合物含有层的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川里浩信，林田广幸，松村康史，新田龙三，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]