激光器装架夹具制造技术

技术编号:5396817 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种激光器装架夹具,其在L形的底座的竖直段的前端滑动连接压板;在底座的竖直段的上部转动连接悬臂,悬臂上设有悬锤,悬锤可带动悬臂下压压板;在底座的竖直段的前端开有嵌槽,在嵌槽内卡嵌有AlN基准片。本夹具在烧焊过程中对芯片施加的静压力来自金属悬锤件,代替了传统的螺钉拧紧的方式。本实用新型专利技术结构简单,装架过程中芯片出光面不会与夹具某一面接触,出光面焊料及其它颗粒沾污的几率大大减小,可有效的提高激光器的可靠性。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种激光器生产装置,具体地说是一种用于激光器批量生 产的激光器装架夹具
技术介绍
现代战争中,固体激光器技术已渗透到精确制导、通讯、火控、雷达、侦 察、导航、信息处理、光电对抗等军用
,成为坦克、飞机、舰艇、导 弹和卫星等各种武器平台不可缺少的关键技术,是军用光电武器装备的重要组 成部分。随着全固态激光器(包含固体激光器及光纤激光器)在军民应用领域的不 断拓展,高稳定、实用化显得越来越重要,而其核心也即泵源部分一一大功率 半导体激光器的高可靠性对全固态激光器的长期稳定工作起着决定性作用。半 导体激光器的高可靠性取决于两个方面高质量的激光器芯片、高可靠的芯片 封装技术。目前,大功率激光器芯片批量烧焊工艺中,烧焊前的装架工序普遍是个弱 点,装架方式可以分为两大类 一类是直接利用手工及简单的辅助工具完成, 此类装架方式最大的缺陷就是无法保证芯片出光面与载体边缘齐平,并且成品 率低;另一类是设计结构复杂的装架夹具,此类装架方式也存在其不可避免的 缺陷,由于考虑芯片出光面与载体边缘齐平,装架过程中芯片出光面直接与夹 具某一面接触,造成出光面焊料及其它颗粒沾污的几率加大,对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光器装架夹具,其特征在于:在L形的底座的竖直段的前端滑动连接压板;在底座的竖直段的上部转动连接悬臂,悬臂上设有悬锤,悬锤可带动悬臂下压压板;在底座的竖直段的前端开有嵌槽,在嵌槽内卡嵌有AlN基准片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐会武安振峰王伟闫立华任浩
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所
类型:实用新型
国别省市:13[中国|河北]

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