【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及集成电路(芯片)的设计。
技术介绍
在集成电路(IC)的制造设计(DFM)中，为设计人员提供来自晶片制造的信息，以 便改善产品的最后产率。然而，制造过程中的变化使得几乎不可能为设计人员提供任何有 用信息以预测这些变化。因此，需要一种方法和系统来跟踪对晶片之间、工厂(fab)之间的 过程变化的灵敏度。
技术实现思路
本专利技术包括利用可制造性模型的鲁棒设计。可以在集成电路设计中提供一种方 法、系统和/或计算机可用介质，以跟踪对晶片之间和/或工厂之间的过程变化的灵敏度， 以便辅助设计人员预测这些变化，从而改善产品的最终产率。 —个实施例包括识别一个或多个表征集成电路特征尺度的变化的模型，所述变化 是由于一个或多个制造过程和一个或多个集成电路设计的区段(section)上的设计图案 或特征之间的相互作用造成的。可以组合来自多个模型的被表征变化，以产生设计的一个 或多个几何参数中变化数据的条件分布、范围或统计度量。 在其它实施例中，制造过程可以代表单个制造设施之内或来自多个制造设施的一 个或多个处理工具或流程。制造过程可以包括半导体器件的制作中使用的化学机...
【技术保护点】
一种用于鲁棒设计的方法，包括：识别一个或多个表征集成电路特征尺度的一个或多个变化的模型，其中所述一个或多个变化是由至少一个制造过程与至少一个集成电路设计的区段上的设计图案或特征之间的相互作用造成的；组合来自所述一个或多个模型的被表征的一个或多个变化，以产生所述设计的一个或多个几何参数中的变化数据的条件分布、范围或统计度量。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：D怀特，LK谢弗，
申请(专利权)人：凯迪斯设计系统公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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