用于半导体部件中的叠层的增强结构制造技术

本申请涉及用于增强半导体部件中的叠层的增强结构（１，２），其中，提供有至少一个增强元件（１１０，１１８），其具有至少一个集成的锚状部分（１１０ａ，１１０ｂ）。基本的想法是通过在ＵＢＭ和／或ＢＵＭＡ层的下面提供增强元件，为先进的凸块下方金属化（ＢＵＭＡ，ＵＢＭ）下面的各层之间提供更好的机械连接，以增强焊盘结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及用于增强半导体部件中的叠层的增强结构。本专利技术进一步涉及用于制造用于半导体部件中的叠层的增强结构的方法。
技术介绍
这里主要关注所谓芯片级封装(CSP)。例如，将包含二极管、晶体管、MEMS(微电 子机械元件)或电容器的半导体衬底，通过焊球而不用另外的载体固定到板如印刷电路板 (PCB)上。CSP其中的一种应用是用于通常与包括电阻、电容器和/或线圈的无源滤波器相 结合的所谓功率晶体管和静电放电(ESD) 二极管。CSP进一步被应用于频率调制(FM)无线 电器件。这是具有放大器和调谐器以及另外需要的任何电路的半导体器件，它能够整体实 现移动电话中的无线电功能。封装的尺寸之所以重要，部分的原因是移动电话中可利用的 空间小。 通常，CSP的焊球被直接安装在备有与焊球对应的电极的母板或PCB上。焊球被焊 在板上从而获得电子器件。在所述焊接和器件使用期间，将会产生应力，其原因是板材料和 例如半导体硅之间的热膨胀有所不同。具体地在焊球中以及焊球与下层结构的界面之间会 产生应力。如果不采取措施，将会导致电子器件的可靠性不足，具体地在热循环(TMCL)和 跌落试验期间。这导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于增强半导体部件中的叠层（１００）的增强结构（１，２），其特征在于：至少一个增强元件（１１０，１１８）具有至少一个集成的锚状部分（１１０ａ，１１０ｂ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：亨德里克彼特胡切斯坦巴赫，威廉德克范德雷尔，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]