半导体光源发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的半导体光源发光装置包括至少两块基板、至少两块基板支架和一散热结构；所述基板的一表面上设有多个ＰＮ结晶元体，该基板内设有导电线路；一块所述基板与一块所述基本支架固定连接；所述散热结构包括一基座、至少两块固定挡板和多片散热片；所述基座的中央设有一通孔；所述固定挡板设置在所述基座的一表面上，在该表面、所述通孔的周围设有凸起，所述固定挡板呈“Ｌ”型，该固定挡板的一端固定在所述基座上，该固定挡板的另一端支撑在所述凸起上，从而在所述固定挡板与所述基座之间形成间隙，所述多片散热片相对地设置在所述基座的另一表面上；所述间隙实现所述基板支架与所述基座的连接；所述基板支架按一定方式排列在所述基座上。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明装置
，尤其涉及一种半导体光源发光装置。
技术介绍
自灯泡技术以来，电光源照明经历了三个重要的发展阶段，其代表性光源分 别为白炽灯、荧光灯和高强度气体放电灯。其中，白炽灯安装简便，但寿命短、效率低、耗电 高；荧光灯可以省电，但存在电磁污染、使用寿命短、易碎等问题，而且废弃物存在汞污染； 高强度气体放电灯则存在成本高、维护困难、效率低、耗电高、寿命短、电磁辐射危害等缺 点。为此，人们一直在开发新的照明光源。随着发光二极管(light emitting diode,LED)的问世以及半导体技术的发展，半 导体光源以其节能、环保、寿命长、体积小等优点逐渐取代了以上几种光源，而广泛应用于 各种照明领域，成为第四代照明光源，又称绿色光源。半导体光源利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复 合，释放出能量引起光子反射，直接发出各种颜色的光。半导体照明的核心是PN结，PN结 具有正向导通、反向截止等特性。当PN结施加正向电压，电流从阳极流向阴极时，半导体晶 体发出从紫外到红外不同颜色的光，光的强度与电流大小有关，电流越大，光的强度越高。目前，半导体光源装置多采用单基板贴装LED的结构。现有技术的半导体光源装 置的缺点是，该半导体光源装置只能够在某一面方向上发光，无法像白炽灯一样形成全空 间的光辐射，即该半导体光源装置照明存在暗区。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体光源发光装置，形成全空间的光辐射。为了达到上述的目的，本技术提供一种半导体光源发光装置，包括至少两块 基板、至少两块基板支架和一散热结构；所述基板为一长方形板状体，该基板的一表面上设 有多个PN结晶元体或封装的发光二极管，该基板内设有导电线路，所述导电线路与所述多 个PN结晶元体或封装的发光二极管电连接；所述基板支架为一长方形板状体，该基板支架 的宽度等于所述基板的宽度，该基板支架的长度比所述基板的长度长，所述基板支架长出 的部分弯折使所述基板支架呈“L”型，该弯折部分上设有安装孔；一块所述基板与一块所 述基板支架固定连接；所述散热结构包括一基座、至少两块固定挡板和多片散热片；所述 基座的中央设有一通孔；所述固定挡板设置在所述基座的一表面上，在该表面、所述通孔的 周围设有凸起，所述固定挡板呈“L”型，该固定挡板的一端固定在所述基座上，该固定挡板 的另一端支撑在所述凸起上，从而在所述固定挡板与所述基座之间形成间隙，所述多片散 热片相对地设置在所述基座的另一表面上；所述固定挡板上设有安装孔，所述基板支架的 弯折部分插入所述固定挡板与所述基座之间的间隙内，通过所述固定挡板的安装孔与所述 基板支架的安装孔实现所述基板支架与所述基座的连接；所述基板支架按一定方式排列在 所述基座上。上述半导体光源发光装置，其中，所述基板支架的数量为两块时，所述两块基板支 架相互连接，与所述基板支架固定连接的两块基板的设置PN结晶元体或封装的发光二极 管的表面形成双面结构。上述半导体光源发光装置，其中，所述基板支架的数量为三块以上时，排列的多块 所述基板支架的横截面形成正多边形。上述半导体光源发光装置，其中，所述基板的数量为2 10块。 上述半导体光源发光装置，其中，每块所述基板上包含1 50个PN结晶元体或封 装的发光二极管，所述PN结晶元体或封装的发光二极管按阵列排布在所述基板的表面上。上述半导体光源发光装置，其中，所述基板用于安装所述PN结晶元体或封装的发 光二极管的面积为IOOmm2 2000mm2。本技术半导体光源发光装置的固定连接的基板与基板支架按一定方式排列， 排列的固定连接的基板与基板支架的横截面或成双面结构或成正多边形结构，使该光源装 置形成全空间的光辐射；本技术半导体光源发光装置将设置PN结晶元体的基板与金属材料制成的基 板支架连接，基板支架固定在散热结构上，利用基板支架和散热结构对PN结晶元体产生的 热量进行散热，散热效果好；本技术半导体光源发光装置的基板支架采用金属板或金属块结构，加工简单 且节省材料。附图说明本技术的半导体光源发光装置由以下的实施例及附图给出。图1是本技术的半导体光源发光装置实施例一的结构示意图。图2是本技术实施例一中固定连接的基板与基板支架的排列方式的立体图。图3是本技术实施例一中固定连接的基板与基板支架的排列方式的俯视图。图4是本技术中单块固定连接的基板与基板支架的立体图。图5是本技术中单块固定连接的基板与基板支架的主视图。图6是本技术中散热结构的立体图。图7是本技术中散热结构的主视图。图8是本技术实施例二中固定连接的基板与基板支架的排列方式的立体图。图9是本技术实施例二中固定连接的基板与基板支架的排列方式的侧视图。图10是本技术实施例三中固定连接的基板与基板支架的排列方式的立体 图。图11是本技术实施例三中固定连接的基板与基板支架的排列方式的俯视 图。具体实施方式以下将结合图1 图11对本技术的半导体光源发光装置作进一步的详细描 述。实施例一参见图1 图3，本实施例的半导体光源发光装置包括三块基板1、三块基板支架 支架2和一散热结构5 ；一块所述基板1与一块所述基板支架2固定连接；三块固定连接的所述基板1与所述基板支架2按一定方式排列并固定安装在所述 散热结构5上；三块固定连接的所述基板1与所述基板支架2两两相连，各个所述基板支架2的 轴向相互平行，形成正三角形的空间横截面结构，如图3所示。参见图4和图5，所述基板1为一长方形板状体；每块所述基板1的一表面上设有至少一个PN结晶元体11，每块所述基板1内设有 导电线路(图4和图5中未示)；当所述PN接晶元体11的数量为两个以上时，所述多个PN结晶元体11按阵列排 布；所述基板1用于贴装所述PN结晶元体11的表面的面积为IOOmm2 2000mm2 ；本领域的技术人员可以根据光源装置功率需求以及每个所述PN结晶元体11的功 率大小选择所述PN结晶元体11的数量，例如，选择1 50个所述PN结晶元体11，每个所 述PN结晶元体11的功率为0. 05W 5W、驱动电流为50mA 500mA ；所述PN结晶元体11可通过调整荧光胶的浓度实现色温在2700K 6500K之间变 化；所述PN结晶元体11也可以是封装好的LED ；当所述PN结晶元体11的数量多于一个时，需要考虑各个所述PN结晶元体11之 间的串并联关系，为此，在所述基板1内设计导电线路实现各个所述PN结晶元体11之间的 串并联；根据光源装置功率需求以及每个所述PN结晶元体11的功率大小设计所述导电线 路；如图4所示，每块所述基板1内的导电线路引出两根导线12，所述两根导线12用 于连接电源驱动；所述基板1固定安装在所述基板支架2上，连接所述基板1与所述基板支架2的 方式可选择设定螺丝孔或直接胶粘贴等，当采用直接胶粘贴方式时，应选用具有良好导热 性能的胶；所述基板支架2 —用于安装所述基板1，二用于散热，即该基板支架2对所述PN结 晶元体11工作时产生的热量进行散热，因此，所述基板支架2应采用导热性能良好的金属 材料制成，例如采用铝金属，铝不仅导热性能好，而且价格低；所述基板支架2可采用金属板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体光源发光装置，其特征在于，包括至少两块基板、至少两块基板支架和一散热结构；　　所述基板为一长方形板状体，该基板的一表面上设有多个ＰＮ结晶元体或封装的发光二极管，该基板内设有导电线路，所述导电线路与所述多个ＰＮ结晶元体或封装的发光二极管电连接；　　所述基板支架为一长方形板状体，该基板支架的宽度等于所述基板的宽度，该基板支架的长度比所述基板的长度长，所述基板支架长出的部分弯折使所述基板支架呈“Ｌ”型，该弯折部分上设有安装孔；　　一块所述基板与一块所述基板支架固定连接；所述散热结构包括一基座、至少两块固定挡板和多片散热片；　　所述基座的中央设有一通孔；　　所述固定挡板设置在所述基座的一表面上，在该表面、所述通孔的周围设有凸起，所述固定挡板呈“Ｌ”型，该固定挡板的一端固定在所述基座上，该固定挡板的另一端支撑在所述凸起上，从而在所述固定挡板与所述基座之间形成间隙，所述多片散热片相对地设置在所述基座的另一表面上；　　所述固定挡板上设有安装孔，所述基板支架的弯折部分插入所述固定挡板与所述基座之间的间隙内，通过所述固定挡板的安装孔与所述基板支架的安装孔实现所述基板支架与所述基座的连接；　　所述基板支架按一定方式排列在所述基座上。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李文鹏，李维德，李召阳，刘秀友，蒋成鹏，王静静，
申请(专利权)人：上海宏源照明电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31