【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED 领域，尤其涉及一种LED照明光源的制造方法及一种LED照明光源。
技术介绍
大多数LED光源都在一个支架中封装一个LED芯片形成单颗LED光源结构，这种 LED光源通常用于背光显示，即多个LED光源按照一定的排列顺序组合在一起与导光板相 配合。当这种单颗LED光源用于照明时，由于亮度较小难以满足使用需求，因此必须采用多 个单颗LED的组合结构，然而这样不仅会提高支架成本，而且制造工艺复杂繁琐。
技术实现思路
本专利技术要解决的主要技术问题是，提供一种提高LED亮度且降低成本的LED照明 光源制造方法及一种LED照明光源。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED照明光源的制造方法，包括以下步骤步骤A 在第一基板的上表面铺设电路，并在所述上表面预置多个LED封装位，每 个LED封装位都包含固晶位和连接所述电路的正极焊点和负极焊点；步骤B 将带有多个LED封装孔的第二基板固定在所述第一基板的上表面，且所述 LED封装孔与所述LED封装位的位置相对应；步骤C 在每个所述固晶位固定LED芯片，并将所述LED芯片的正负极分别连接在 所述正极焊点和负极焊...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ照明光源的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤Ａ：在第一基板的上表面铺设电路，并在所述上表面预置多个ＬＥＤ封装位，每个ＬＥＤ封装位都包含固晶位和连接所述电路的正极焊点和负极焊点；步骤Ｂ：将带有多个ＬＥＤ封装孔的第二基板固定在所述第一基板的上表面，所述ＬＥＤ封装孔与所述ＬＥＤ封装位的位置相对应；步骤Ｃ：在每个所述固晶位固定ＬＥＤ芯片，并将所述ＬＥＤ芯片的正负极分别连接在所述正极焊点和负极焊点；步骤Ｄ：在所述ＬＥＤ芯片上方覆盖荧光胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱海涛，
申请(专利权)人：深圳市卡比特半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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