【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED领域，尤其涉及一种LED筒灯。
技术介绍
大多数用于室内外照明或者装饰的LED筒灯在装配过程中，首先将LED灯珠安装 在基板上，再将电源的正负两极端子分别通过导线焊接在基板的正负两极，接着将导线穿 过散热器并将基板螺接固定在散热器上；或者当LED筒灯中具有实现稳压处理的电源模组 时，需要首先将电源模组的正负两极通过导线焊接在基板的正负两极，再将基板螺接固定 在散热器上。以上LED筒灯采用焊接工艺实现基板与电源端子或者电源模组的电连接，不仅工 艺过程繁琐，效率低下，而且使筒灯结构非常复杂，容易在装配或者使用过程中损坏部分零 件。
技术实现思路
本专利技术要解决的主要技术问题是，提供一种结构简单且便于装配的LED筒灯。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED筒灯，包括基板、电极乘座和用于连接 电源的电源导电端子，还包括两个LED导电端子，所述电极乘座上具有两个通孔，所述电源 导电端子包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别安装于两个所述通孔， 且一端分别伸出两个所述通孔，另一端位于所述通孔内；所述基板通过所述LED导电端子 与所述电源...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ筒灯，包括基板、电极乘座和用于连接电源的电源导电端子，其特征在于，还包括两个ＬＥＤ导电端子，所述电极乘座上具有两个通孔，所述电源导电端子包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别安装于两个所述通孔内，且一端分别伸出两个所述通孔，另一端位于所述通孔内；所述基板通过所述ＬＥＤ导电端子与所述电源导电端子位于通孔内的一端可拆卸电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱海涛，
申请(专利权)人：深圳市卡比特半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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