【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED领域,尤其涉及一种LED筒灯。
技术介绍
大多数用于室内外照明或者装饰的LED筒灯在装配过程中,首先将LED灯珠安装在基板上,再将电源的正负两极端子分别通过导线焊接在基板的正负两极,接着将导线穿过散热器并将基板螺接固定在散热器上;或者当LED筒灯中具有实现稳压处理的电源模组时,需要首先将电源模组的正负两极通过导线焊接在基板的正负两极,再将基板螺接固定在散热器上。以上LED筒灯采用焊接工艺实现基板与电源端子或者电源模组的电连接,不仅工艺过程繁琐,效率低下,而且使筒灯结构非常复杂,容易在装配或者使用过程中损坏部分零件。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是,提供一种结构简单且便于装配的LED筒灯。为解决上述技术问题,本技术提供一种LED筒灯,包括基板、电极乘座和用于连接电源的电源导电端子,还包括两个LED导电端子,所述电极乘座上具有两个通孔,所述电源导电端子包括第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极分别安装于两个所述通孔,且一端分别伸出两个所述通孔,另一端位于所述通孔内;所述基板通过所述LED导电端子与所述电源导电端子位于通孔内的一端可拆卸电性连 ...
【技术保护点】
1.一种LED筒灯,包括基板、电极乘座和用于连接电源的电源导电端子,其特征在于,还包括两个LED导电端子,所述电极乘座上具有两个通孔,所述电源导电端子包括第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极分别安装于两个所述通孔内,且一端分别伸出两个所述通孔,另一端位于所述通孔内;所述基板通过所述LED导电端子与所述电源导电端子位于通孔内的一端可拆卸电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邱海涛,
申请(专利权)人:深圳市卡比特半导体照明有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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