新型端口结构的表面贴装式微波环行器制造技术

本发明专利技术涉及新型端口结构的表面贴装式微波环行器，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有三个端口槽孔，在壳体侧壁上与三个端口槽孔相对应的位置上分别设有凸台，在壳体的半敞开圆柱形腔体内放置有恒磁体、匀磁导电片、铁氧体、中心导体及温度补偿片，壳体的顶部盖有盖板，中心导体穿过壳体侧壁的端口槽孔伸出腔外，壳体侧壁的三个凸台均开有通孔，每个通孔中均安装有端口ｐｉｎ脚绝缘子，每个端口ｐｉｎ脚绝缘子中装入端口ｐｉｎ脚，三个端口ｐｉｎ脚与中心导体电气连接。本发明专利技术的封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的可靠性明显改善，焊接合格率明显提高；具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等优点，适用于环行器的大规模生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新型端口结构的表面贴装式微波环行器，属于无线通信设备技术 领域。
技术介绍
目前，国内外生产的表面贴装微波环行器一般都采用“鸥翅”形式的输入输出引 脚，其结构是由中心导体的“Y”型臂延长并加以“L”型折弯而成。输入输出端口虽然简单， 但通常环行器中心导体厚度为0. 127 0. 254毫米，强度非常差，而引脚总长度尺寸在7 10毫米之间，尺寸和形状很容易在生产和运输过程中改变，这样不仅影响已调试器件的工 作性能，还会在最终用户产品生产线生产时引起电路板与表面贴装环行器端口引脚的错 位、虚焊、焊不上以及环行器壳体与电路板焊接不良等缺陷。为了保持端口引脚的位置和形状不变，在生产上需要采用特殊的成形夹具及切割 夹具，而影响生产效率，并在运输中需要特殊的包装盒，增加成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型端口结构的表面贴装式 微波环行器。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现新型端口结构的表面贴装式微波环行器，包括壳体和盖板，所述壳体呈半敞开圆 柱形腔体结构，壳体的侧壁设有三个端口槽孔，在壳体侧壁上与三个端口槽孔相对应的位 置上分别设有凸台，在壳体的半敞开圆柱形腔体内放置有恒磁体、勻磁导电片、铁氧体、中 心导体及温度补偿片，壳体的顶部盖有盖板，所述中心导体穿过壳体侧壁的端口槽孔伸出 腔外，特点是所述壳体侧壁的三个凸台均开有通孔，每个通孔中均安装有端口 Pin脚绝缘 子，每个端口 pin脚绝缘子中装入端口 pin脚，三个端口 pin脚与中心导体电气连接。进一步地，上述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其中，所述三个端口 Pin脚与中心导体焊接连接固定。更进一步地，上述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其中，所述端口 pin 脚绝缘子与凸台上的通孔为过盈配合。更进一步地，上述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其中，所述端口 pin 脚与端口 pin脚绝缘子为过盈配合。再进一步地，上述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其中，所述端口 pin 脚绝缘子的材质为聚四氟乙烯。本专利技术技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在①在壳体的端口处设计一凸台，与壳体为整体，并在凸台钻通孔，在通孔里装上端 口 pin脚绝缘子，端口 pin脚绝缘子内安装端口 pin脚，中心导体与端口 pin脚焊接，实现电 气连接；因为端口 Pin脚绝缘子与凸台的通孔采用过盈配合，端口 pin脚与端口 pin脚绝缘子也采用过盈配合，中心导体与端口 Pin脚焊接，所以端口 pin脚的定位相当精确和稳定；②壳体腔体内的器件由夹具定位后，分别加入壳体内，进行焊接和调试，工艺简 便；③本专利技术的封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的可靠性明显改 善，焊接合格率明显提高；具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等优点，适用于环 行器的大规模生产。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明图1 本专利技术的构造示意图；图2 本专利技术的端口结构示意图。图中各附图标记的含义见下表附图 标记含义附图 标记含义附图 标记含义1盖板2温度补偿片3恒磁体4匀磁导电片5铁氧体6中心导体7铁氧体8匀磁导电片9恒磁体10壳体11端口 pin脚绝缘 子12端口 pin脚13焊接点具体实施例方式如图1所示，新型端口结构的表面贴装式微波环行器，包括壳体10和盖板，壳体10 呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体10的侧壁设有三个端口槽孔，在壳体侧壁上与三个端口槽 孔相对应的位置上分别设有凸台，在壳体的半敞开圆柱形腔体内依次放置有恒磁体9、勻磁 导电片8、铁氧体7、中心导体6、铁氧体5、勻磁导电片4、恒磁体3及温度补偿片2，壳体10 的顶部盖有盖板1，中心导体6穿过壳体侧壁的端口槽孔伸出腔外，如图1所示，壳体侧壁 的三个凸台均开有通孔，每个通孔中均安装有端口 pin脚绝缘子11，端口 pin脚绝缘子11 的材质为聚四氟乙烯，端口 Pin脚绝缘子11与凸台上的通孔为过盈配合，每个端口 pin脚 绝缘子11中装入端口 pin脚12，端口 pin脚12与端口 pin脚绝缘子11为过盈配合，三个 端口 pin脚12与中心导体6电气连接，三个端口 pin脚12与中心导体6焊接连接固定，形 成焊接点13。端口 pin脚12的横截面呈圆形或方形，端口的阻抗为50欧姆(相对射频信 号)。微波环行器可以是单结(节)或多结(节)。具体装配时先将端口 pin脚绝缘子11装入壳体端口处凸台的通孔中，再将端口 pin脚12装入端口 pin脚绝缘子11的孔内，继而将恒磁体9、勻磁导电片8、铁氧体7、中心导体6、铁氧体5、勻磁导电片4、恒磁体3及温度补偿片2按顺序装入壳体10内，上紧盖板 1 ；最后，端口 Pin脚12与中心导体6焊接在一起。在壳体10的端口处设计一凸台，与壳体为一个整体，并在凸台钻一个通孔，通孔 里装上端口 Pin脚绝缘子11，端口 pin脚绝缘子11内安装端口 pin脚12，中心导体6与端 口 pin脚12焊接，实现电气连接。因为端口 pin脚绝缘子11与凸台的通孔采用机械紧配 合，端口 pin脚12与端口 pin脚绝缘子11也采用机械紧配合，中心导体6与端口 pin脚12 焊接，所以端口 Pin脚12的定位相当精确和稳定。壳体10腔体内的器件由夹具定位后，分 别加入壳体内，再进行焊接和调试；工艺实用，为一实用的新设计。综上所述，本专利技术的端口结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的可靠性 明显改善，焊接合格率明显提高。该环行器具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等 优点。与现有技术常规表面贴装微波环行器相比，大大提高了可靠性，一致性较好，组装效 率高，成本低，适用于环行器的大规模生产。需要理解到的是以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，对于本
的普通 技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润 饰也应视为本专利技术的保护范围。权利要求新型端口结构的表面贴装式微波环行器，包括壳体和盖板，所述壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有三个端口槽孔，在壳体侧壁上与三个端口槽孔相对应的位置上分别设有凸台，在壳体的半敞开圆柱形腔体内放置有恒磁体、匀磁导电片、铁氧体、中心导体及温度补偿片，壳体的顶部盖有盖板，所述中心导体穿过壳体侧壁的端口槽孔伸出腔外，其特征在于所述壳体侧壁的三个凸台均开有通孔，每个通孔中均安装有端口pin脚绝缘子，每个端口pin脚绝缘子中装入端口pin脚，三个端口pin脚与中心导体电气连接。2.根据权利要求1所述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其特征在于所述 三个端口 pin脚与中心导体焊接连接固定。3.根据权利要求1所述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其特征在于所述 端口 pin脚绝缘子与凸台上的通孔为过盈配合。4.根据权利要求1所述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其特征在于所述 端口 pin脚与端口 pin脚绝缘子为过盈配合。5.根据权利要求1所述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其特征在于所述 端口 pin脚绝缘子的材质为聚四氟乙烯。全文摘要本专利技术涉及新型端口结构的表面贴装式微波环行器，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有三个端口槽孔，在壳体侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型端口结构的表面贴装式微波环行器，包括壳体和盖板，所述壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有三个端口槽孔，在壳体侧壁上与三个端口槽孔相对应的位置上分别设有凸台，在壳体的半敞开圆柱形腔体内放置有恒磁体、匀磁导电片、铁氧体、中心导体及温度补偿片，壳体的顶部盖有盖板，所述中心导体穿过壳体侧壁的端口槽孔伸出腔外，其特征在于：所述壳体侧壁的三个凸台均开有通孔，每个通孔中均安装有端口ｐｉｎ脚绝缘子，每个端口ｐｉｎ脚绝缘子中装入端口ｐｉｎ脚，三个端口ｐｉｎ脚与中心导体电气连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王华，潘沛然，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]