用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于ＴＤ－ＳＣＤＭＡ系统的嵌入式环行器，包括：腔体及其内腔的内导体，其特征在于：所述内导体被夹在上下两层旋磁铁氧体中间，其中内导体的三根端口引线被引到腔体之外，所述导磁圆垫片将旋磁铁氧体及永磁体分隔开，所述永磁体、温度补偿合金依次叠放在导磁圆垫片之上，所述磁路板围绕在腔体的四周，所述聚四氟乙烯介质由６块小聚四氟乙烯介质组成，置于腔体的三个端口开槽中，而且正好将内导体固定于腔体中间，所述上盖板作为上磁路板胶合在腔体上，所述下盖板作为下磁路板通过螺钉固定在腔体上。本实用新型专利技术的用于ＴＤ－ＳＣＤＭＡ系统的嵌入式环行器易于装配、装配成本较低。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

.本技术涉及一种用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器，属于微波铁氧体
，在TD-SCDMA系统基站和移动台系统中主要作收、发信机的共用装置； 在发射和接收系统中主要作功率放大器、开关放大器的输入、输出隔离以及在 测量系统中起去耦作用。
技术介绍
图1为现有技术中的隔离器的工作原理图；图2为现有技术中的三端结环 行器的工作原理图。隔离器是一个两端口器件，信号从输入端a到输出端b，传 输的能量衰减较小，而信号从输出端b到输入端a则是高衰减，被隔离器负载吸 收。理想的三端结环行器的设计概念基于散射矩阵理论，散射矩阵建立了结的 入射波和反射波之间的关系。三端结环行器由 一个旋磁铁氧体加载的中心区域 和三个与之相耦合的传输线组成，通过改变旋磁铁氧体的尺寸大小、饱和磁矩、 介电常数、外加恒磁场和中心导体的形状尺寸来改变散射矩阵的本征值，形成 环行器。对于理想三端结环行器，c端口输入的电磁波只能从d端口输出；d端 口输入的电磁波只能从e端口输出；而e端口输入的电磁波只能从c端口输出。 隔离器是从三端口环行器引伸而来，只是在一个端口加上匹配负载(小反射终 端负载)而成。环行器和隔离器可做成同轴、微带、带线、波导等多种形式，用于各种电磁 波传输系统中。图3为釆用环行器的双工系统工作原理图。环行器和上行带通 滤波器BPFa、下行带通滤波器BPFb组合，用于发射-天线-接收系统。这种双工 系统是异频收发系统，以区别于雷达技术中ATR同频双工器。图3中T为发射 机，R为接收机，ANT为天线。现有的环行器尺寸较大，约为25. 4 mmx25.4mmxl2mm;磁路不完全闭合， 漏磁较大，抗外界干扰能力较差，整体温度性能较差，密封性、防潮性不好；于环行器的腔体，与安装面存在一定的高度差，安装时需在PCB电路板上按照环行器的外形尺寸开槽，不便于在PCB板上的安装。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种易于装配、装配成本较低的用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器；本技术所要解决的另一个技术问题是提供一种抗外界干扰能力较强的用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器。为解决上述技术问题，本技术提供一种用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器，包括:腔体及其内腔的内导体、旋磁铁氧体、导磁圆垫片、永磁体、温度补偿合金及第一磁路板和第二磁路板、聚四氟乙烯介质、上盖板、下盖板及固定下盖板的螺钉，其特征在于所述内导体被夹在上下两层旋磁铁氧体中间，其中内导体的三根端口引线被引到腔体之外，所述导磁圆垫片将旋磁铁氧体与永磁体分隔开，所述永磁体、温度补偿合金依次叠放在导磁圆垫片之上，所述磁路板围绕在腔体的四周，所述聚四氟乙烯介质由6块小聚四氟乙烯介质组成，置于腔体的三个端口开槽中，而且正好将内导体固定于腔体中间，所述上盖板作为上磁路板胶合在腔体上，所述下盖板作为下磁路板通过螺钉固定在腔体上。本技术所达到的有益效果与现有技术相比，本技术的用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器由于采用嵌入式的整体结构，所以易于装配、装配成本较低。并且，本技术TD-SCDMA系统的嵌入式环行器整个结构采用了全闭合磁路的屏蔽结构，漏磁较小，保证了环行器在恶劣工作环境下对外界干扰信号的屏蔽并加强了密封性、防潮性。附图说明图l为现有技术中的隔离器的工作原理图；图2为现有技术中的三端结环行器的工作原理图；图3为采用环行器的双工系统工作原理图；图4是本技术嵌入式环行器的结构示意图。具体实施方式图4是本技术嵌入式环行器的结抅示意图。本技术的用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器包括腔体1及其内腔的内导体2、旋磁铁氧体3、导磁圆垫片4、永磁体5、温度补偿合金6及第一磁路板7和第二磁路板8、聚四氟乙烯介质9、上盖板IO、下盖板ll及固定下盖板的螺钉12;其特征在于所述内导体2被夹在上下两层旋磁铁氧体3中间，其中内导体2的三根端口引线被引到腔体1之外，所述导磁圆垫片4将旋磁铁氧体3与永磁体5分隔开，所述永磁体5、温度补偿合金6依次叠放在导磁圆垫片4之上，所述第一磁路板7和第二磁路板8围绕在腔体1的四周，所述聚四氟乙烯介质9由6块小聚四氟乙烯介质组成，置于腔体1的三个端口开槽中，而且正好将内导体2固定于腔体l中间，所述上盖板10作为上磁路^_胶合在腔体1上，所述下盖板11作为下磁路板通过螺钉12固定在腔体1上。作为本技术的进一步改进，嵌入式环行器内导体表面采用镀银工艺，以减小环行器的正向损耗。内导体三根端口引线采用打弯工艺，使三根端口引线与环行器底平面平行，这样环行器就可以直接使用螺钉固定在PCB板上并将引线焊接在PCB板相应的电路中，不需在PCB板上按照环行器的外形尺寸开槽，便于在PCB板上的安装。内导体采用双Y型内导体模式，每个Y型的三个端口按120°平均分布。本技术TD-SC函A系统的嵌入式环行器中所述温度补偿合金6由三片相同的铁镍合金组成。本技术TD-SCDMA系统的嵌入式环行器中所述腔体1由铝合金非导磁材料制成。本技术TD-SC固A系统的嵌入式环行器工作场的选择釆用高场区工作。通常在工程设计中f〈60画Hz时，宜采用高场区工作，60画Hz〈f^000MHz时，高、低场皆可，f〉200画Hz以上宜釆用低场工作。在低场工作的环行器的特点是带宽宽，损耗小，但结构较大；在高场工作的环行器的特点是体积小，但带宽不如低场取区宽。因TD-SCDMA频段带宽很窄，只有15MHz，所用我们采用高场区工作的设计，在体积方面远小于同类低场区产品，并可以承受较大的功率。本技术TD-SC函A系统的嵌入式环行器所用旋磁铁氧体材料选用具有较窄的共振线宽的石榴石材料，并采用了表面镀银工艺。其优点是体积小，并且在较低的饱和磁化强度下仍有很好的温度稳定性，解决了环行器的小损耗，宽温度范围工作的问题。本技术TD-SCDMA系统的嵌入式环行器整个结构采用了全闭合磁路的屏蔽结构，漏磁较小，保证了环行器在恶劣工作环境下对外界干扰信号的屏蔽并加强了密封性、防潮性。本技术TD-SCDMA系统的嵌入式环行器外加磁场采用稀土钐钴永磁体。即所述永磁体5使用稀土钐钴永磁体，钐钴永磁体温度系数小，性能稳定，能够耐高温，在温度变化下，其磁性能随温度变化影响较小，是目前各类永磁体中综合性能最高的一种。配合使用牌号1J38铁镍合金对钐钴永磁体进行温度补偿，保证了环行器在-40 ~ +85 °C宽的温度下工作的稳定性。本技术TD-SCDMA系统的嵌入式环行器其整体外形尺寸为19.0鹏x19.0 mmx8.2ratn。其基本工作频率范围为201(1--2025MHz，并可以拓展至1. 7 ~2. 5GHz频带中任意一段。本技术的保护范围不限于具体实施例的范围，对所述实施例做出的不超过本技术思想范围内的变形与应用都属于本技术的保护范围。权利要求1、一种用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器，包括腔体(1)及其内腔的内导体(2)、旋磁铁氧体(3)、导磁圆垫片(4)、永磁体(5)、温度补偿合金(6)及第一磁路板(7)和第二磁路板(8)、聚四氟乙烯介质(9)、上盖板(10)、下盖板(11)及固定下盖板的螺钉(12)，其特征在于所述内导体(2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于ＴＤ－ＳＣＤＭＡ系统的嵌入式环行器，包括：腔体（１）及其内腔的内导体（２）、旋磁铁氧体（３）、导磁圆垫片（４）、永磁体（５）、温度补偿合金（６）及第一磁路板（７）和第二磁路板（８）、聚四氟乙烯介质（９）、上盖板（１０）、下盖板（１１）及固定下盖板的螺钉（１２），其特征在于：所述内导体（２）被夹在上下两层旋磁铁氧体（３）中间，其中内导体（２）的三根端口引线被引到腔体（１）之外，所述导磁圆垫片（４）将旋磁铁氧体（３）与永磁体（５）分隔开，所述永磁体（５）、温度补偿合金（６）依次叠放在导磁圆垫片（４）之上，所述第一磁路板（７）和第二磁路板（８）围绕在腔体（１）的四周，所述聚四氟乙烯介质（９）由６块小聚四氟乙烯介质组成，置于腔体（１）的三个端口开槽中，而且正好将内导体（２）固定于腔体（１）中间，所述上盖板（１０）作为上磁路板胶合在腔体（１）上，所述下盖板（１１）作为下磁路板通过螺钉（１２）固定在腔体（１）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆敬文，
申请(专利权)人：南京广顺电子技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]