发光二极管倒装芯片的圆片级玻璃球腔封装方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管倒装芯片的圆片级玻璃球腔封装方法，包括以下步骤：第一步，在Ｓｉ圆片上刻蚀微槽阵列，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，将上述Ｓｉ圆片与硼硅玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合使上述微槽和微流道密封，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中加热保温，热却至常温，退火，去除硅；第四步，引线基板的制备；第五步，芯片贴装；第六步，圆片级键合；第七步，通过玻璃微流道向发光二极管（ＬＥＤ）芯片与圆片级玻璃微腔间隙内填充的硅胶。该发明专利技术不仅实现了倒装发光二极管（ＬＥＤ）芯片荧光粉层的圆片级涂覆和封装，而且集成了圆片级的ＬＥＤ反光杯，汇聚了光线，提供了的光线出射率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种MEMS (微电子机械系统)封装技术，尤其涉及一种发光二极管倒 装芯片的圆片级玻璃球腔封装方法。
技术介绍
白光发光二极管(LED)照明以其低能、环保等优越性，必将取代当今的照明技术。 作为照明用途，大功率的白光发光二极管(LED)被科研和企业广泛关注，由于发光二极管 (LED)为了产生足够的光强，工作电流要尽量大，而工作电流大给发光二极管(LED)封装的 散热问题带来了严峻的挑战。所以，通过设计白光发光二极管(LED)的光学封装结构，提高 其出光率，可以在一定电流下得到足够大的光强，同时透镜可以用于提高光束的准直性，所 以发光二极管(LED)封装结构中必须要有用于提高出光率的透镜。同时封装透镜结构要有 好的气密性，因为芯片受潮气影响会大大影响发光性能。环氧树脂等透明有机胶备广泛应用于发光二极管(LED)透镜的制备，但是用有机 胶制作的透镜透光性不好，而且性质不稳定，在受热情况下，工作一定时间会变色，透光性 能变得恶劣，同时有机物防潮性较差。目前，发光二极管(LED)的荧光粉涂覆大多采用在芯片上点胶(混有荧光粉的硅 胶)的方法进行涂覆，这样荧光粉涂覆的效率很低；而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管倒装芯片的圆片级玻璃球腔封装方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在Ｓｉ圆片（１）上刻蚀与所封装ＬＥＤ阵列相对应的图案：微槽（２）阵列，微槽之间通过微流道（３）相连通，微槽（２）为方形或圆形，在微槽内放置适量的热释气剂（４）；　第二步，将带有图案和热释气剂的上述Ｓｉ圆片（１）与硼硅玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合使上述微槽和微流道密封，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中加热至８２０℃～９５０℃，并保温０．５～１０ｍｉｎ，热释气剂因受热分解产生气体在密闭腔体内形成的正压力，使得在熔融玻璃上形成与所述硅微槽相对应的球形玻璃微腔（５）以及连接球形玻璃微腔的圆柱形玻璃微...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尚金堂，徐超，陈波寅，张迪，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]