在ＳＭＴ贴元件后再贴附绝缘膜的印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及在ＳＭＴ贴元件后再贴附绝缘膜的印刷线路板。具体而言，公开了一种在ＳＭＴ贴装元件后再贴绝缘膜的线路板，包括：通过覆铜板制出的线路；在线路的铜面上通过丝印的方式在焊盘位置印上的挡锡油墨环；其中，在对线路的铜面做表面处理后，ＳＭＴ印刷锡膏、贴附元件后经回流焊固化，然后再采用开孔模具将附有粘结剂的绝缘膜压合在焊有元件的线路板上。本实用新型专利技术可以降低ＳＭＴ高温对绝缘薄膜的冲击，降低对阻焊薄膜的温度要求，从而使得柔性线路板可以采用低成本多色彩高反光的聚酯、聚乙烯等薄膜，使得薄膜的选择范围增加，同时实现多元化可以充分地满足光电产品的各种色彩及反光等要求。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板的领域，具体涉及在SMT贴元件后再贴附绝缘膜的印 刷线路板。
技术介绍
传统的柔性线路板，由于在SMT之前制作阻焊开窗，因此绝缘薄膜必须能够经受 200°C以上，5-8分钟的高温，而通常能耐得住这么高的温度的薄膜材料都很昂贵，如聚四氟 乙烯膜、聚酰亚胺膜等，而且其颜色固定，如聚酰亚胺薄膜只能是黄色，不能根据产品的需 要更改颜色，可选择范围小。而随着现今发展迅速的光电产业，其承载材料底色不同程度的 影响着LED灯的发光色彩和亮度，因此作为LED承载材料的底色要求也越来越多元化，往往 根据灯的颜色不同，其背景颜色也要求不同，以此达到最大限度的反色和散色LED灯光，提 高LED灯的亮度和减少反色光的色彩干扰，和减少光影区。因此，就必须能够有更多颜色和更廉价的绝缘膜材料以及高反光的薄膜材料供 LED产业选择，而传统的柔性板制作工艺，使得阻焊材料受限，无法满足现今光电产业的发展。为了解决以上问题及其它问题，而提出了本技术。
技术实现思路
本技术提供了一种在SMT贴元件后再贴附绝缘膜的印刷线路板。首先采用传 统的柔性线路板制作工艺，将覆铜板经过钻孔、图像转移、蚀刻后得到没有覆盖膜的传统线 路板，接着在具有线路并且具有电气导通的双面线路裸板上，采用CAM工程事先根据客户 要求的焊盘位置制作的网版，丝印上相应的元件油墨框，以此达到限制锡膏融化时的流动 区域，然后将此板经OSP做铜面抗氧化处理。经过抗氧化处理后的板，再经过传统的SMT贴附元器件，实现了整个电子产品的 电气功能。接着将具有粘结剂的单面绝缘保护膜在相应的元器件处进行开窗处理，开窗方 式可以采用模具冲切、钻孔或激光切割的方式开窗；然后将绝缘保护膜通过相应的元件位 开孔的模具压合在已经焊接元器件的线路板上，得到上述的SMT贴元件后再贴附绝缘膜的 双面印刷线路板。根据本技术的另一方面，线路板可以是柔性线路板或刚性线路板。根据本技术的另一方面，线路板可以是单面线路板或双面线路板。根据本技术的另一方面，挡锡油墨可以是热固型油墨或者是光固型油墨。根据本技术的另一方面，表面处理可以是OSP抗氧化，也可以是化学镍金、镀 镍金、化学银。根据本技术的另一方面，所述绝缘膜是附有粘结剂的聚酯膜或是聚烯膜等各 种高分子绝缘膜。根据本技术的另一方面，所述的绝缘膜是各种色彩的绝缘膜。根据本技术的另一方面，所述的绝缘膜可以是高反光的反光膜。根据本技术的另一方面，开孔模具可以是采用刀模冲切形成。根据本技术的另一方面，的粘接剂可以是热固型粘接剂或者是热融型粘结 剂。本技术的其中一个优点在于，采用在SMT后压合绝缘薄膜，降低了 SMT高温对 绝缘薄膜的冲击，从而降低了对阻焊薄膜的温度要求，从而使得柔性线路板可以大量采用 低成本、多色彩的聚酯、聚乙烯等等薄膜，使得薄膜的选择范围增加，同时实现多元化，可以 充分地满足光电产品的各种色彩及反光等要求。更具体而言，本技术涉及到将表面线路保护膜挪到元器件焊接以后制作，所 以不再需要经过200度以上的SMT高温考验，因此其保护表面线路的绝缘胶膜可以采用任 何绝缘的胶膜，因此可以采用如绿色、红色、黄色等等的PET薄膜，或者可以使用经过印刷 行业所常用的各种颜色和图案的包装薄膜，也可以采用在背光源行业中广泛使用的具有很 强反射光线的增光膜来作为表面线路保护膜。本技术还披露了无需采用耐高温的薄膜作为表面元件保护层，而可以采用任 何颜色或任何材料的绝缘薄膜作为表面线路保护层的优选带元器件的印刷线路板的新工 艺。本技术采用传统的线路板制作工艺，经图形转移、曝光、显影、蚀刻，得到传统 的具有线路图形的线路板，然后根据客户需要进行焊接元件的焊盘位置的资料，CAM事先设 计制作好的网版，采用丝印的方法在需要焊接元件的位置印刷上阻挡锡膏流动的油墨环， 接着对表面铜箔线路进行抗氧化表面处理后，采用传统的SMT焊接技术，将元件焊接在线 路板上，最后再通过开孔模具，将预先将元件位置进行开窗处理的绝缘薄膜压合在贴附有 元件的线路板上。附图说明图1显示了传统的单面线路板。图2显示了需要贴元件的焊盘周围丝印挡锡油墨环的构造图3显示了经SMT将元件焊接在电路板上的构造图4显示了将绝缘覆盖膜压敷在已焊接元件的线路板的构造。具体实施方式下面将以优选实施例对本技术进行详细的描述。但本领域技术人员应当理 解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，这些举例说明和优选实施方式对本 技术的范围并不具有任何限制，本专利技术的范围仅由所附权利要求来限定。下面以单面线路为例对本技术的一具体实施方案进行详细说明。一、单面裸铜线路板制作用传统的单面覆铜板作为基材进行印刷抗蚀刻油墨、烘干、蚀刻、退膜，形成裸铜 基板。这样就可以形成如图1所示结构，此为本
的现有技术的传统方法，因此不再 细述。二、元件焊盘阻焊制作按照客户需要SMT贴敷元件的焊盘位置，用CAM软件在焊盘周围制作一个环宽为 例如1mm的菲林，然后用此菲林制作一张40T的网版。接着用此网版在全通YP-4060上对好位置后，在焊盘周围丝印一层厚度为20 40mm的永顺发PG白色UV光固阻焊油墨8，经台湾志圣UVC-754MD UV干燥机，使油墨8干 燥在焊盘周围形成环径为的阻焊环8，而非焊点的位置依然是裸铜线路1。三、元件贴装根据用户要求，在需要贴装元件的位置印上锡膏6，并采用松下自动贴片机将元件 贴装到线路板上，最后经回流焊在例如270°C的温度下将元件下的锡膏6固化。在此，由于 元件的贴装技术是本领域以及传统元件焊接行业所熟知的惯用技术手段，在此就不再细述 了。四、绝缘膜的压敷1、绝缘膜的准备将带有热固型胶4的绝缘膜薄膜5，放置于事先经CAM设计制作好开窗刀模，经鸿 路达HCP-25液压冲床将元件位置的绝缘膜5冲切掉，此绝缘膜5开窗尺寸设计比元件尺寸 单边大0. 4mm以上。2、绝缘膜的压敷将已开好窗的绝缘膜5撕去离型纸后，对准元件位置，将绝缘膜5贴敷在贴有元件 的线路上，将贴有绝缘膜5的板的元件面设置于预选通CAM制作好镂空模具，经珠海比昂 BAK-80T-04D压机，以预压压力3kg/cm2，预压时间10秒，成型压力12kg/cm2，成型时间30 秒，温度180°C的优选工艺参数，将绝缘膜5压敷在贴有元件的线路上，得到图4所示的将绝 缘覆盖膜压敷在已焊接元件的单面线路板的构造。尽管以上是针对单面线路板对本技术的优选实施例作了描述，但是本领域技 术人员能够理解，通过参考上述工艺制程，完全可以类似的工艺来制作双面板及多层板，因 此在此不再复述。以上结合附图是以单面柔性印刷线路板为具体实施例，对本技术进行了详细 的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方 式，对本技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。权利要求一种在SMT贴装元件后再贴绝缘膜的线路板，包括通过覆铜板制出的线路；在所述线路的铜面上通过丝印的方式在焊盘位置印上的挡锡油墨环；其中，其线路部分是裸铜，在对所述线路的铜面做表面处理后，SMT印刷锡膏、贴附元件后经回流焊固化，然后采用开孔模具将附有粘结剂的所述绝缘膜压合在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在ＳＭＴ贴装元件后再贴绝缘膜的线路板，包括：　　通过覆铜板制出的线路；　　在所述线路的铜面上通过丝印的方式在焊盘位置印上的挡锡油墨环；其中，其线路部分是裸铜，在对所述线路的铜面做表面处理后，ＳＭＴ印刷锡膏、贴附元件后经回流焊固化，然后采用开孔模具将附有粘结剂的所述绝缘膜压合在附有所述元件的线路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，张平，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]