在ＳＭＴ贴元件后再贴附绝缘膜的印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及在ＳＭＴ贴元件后再贴附绝缘膜的印刷线路板。具体而言，公开了一种在ＳＭＴ贴装元件后再贴绝缘膜的线路板，包括：通过覆铜板制出的线路；在线路的铜面上通过丝印的方式在焊盘位置印上的挡锡油墨环；其中，在对线路的铜面做表面处理后，ＳＭＴ印刷锡膏、贴附元件后经回流焊固化，然后再采用开孔模具将附有粘结剂的绝缘膜压合在焊有元件的线路板上。本实用新型专利技术可以降低ＳＭＴ高温对绝缘薄膜的冲击，降低对阻焊薄膜的温度要求，从而使得柔性线路板可以采用低成本多色彩高反光的聚酯、聚乙烯等薄膜，使得薄膜的选择范围增加，同时实现多元化可以充分地满足光电产品的各种色彩及反光等要求。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板的领域，具体涉及在SMT贴元件后再贴附绝缘膜的印 刷线路板。
技术介绍
传统的柔性线路板，由于在SMT之前制作阻焊开窗，因此绝缘薄膜必须能够经受 200°C以上，5-8分钟的高温，而通常能耐得住这么高的温度的薄膜材料都很昂贵，如聚四氟 乙烯膜、聚酰亚胺膜等，而且其颜色固定，如聚酰亚胺薄膜只能是黄色，不能根据产品的需 要更改颜色，可选择范围小。而随着现今发展迅速的光电产业，其承载材料底色不同程度的 影响着LED灯的发光色彩和亮度，因此作为LED承载材料的底色要求也越来越多元化，往往 根据灯的颜色不同，其背景颜色也要求不同，以此达到最大限度的反色和散色LED灯光，提 高LED灯的亮度和减少反色光的色彩干扰，和减少光影区。因此，就必须能够有更多颜色和更廉价的绝缘膜材料以及高反光的薄膜材料供 LED产业选择，而传统的柔性板制作工艺，使得阻焊材料受限，无法满足现今光电产业的发展。为了解决以上问题及其它问题，而提出了本技术。
技术实现思路
本技术提供了一种在SMT贴元件后再贴附绝缘膜的印刷线路板。首先采用传 统的柔性线路板制作工艺，将覆铜板经过钻孔、图像转移、蚀刻后得到没有覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在ＳＭＴ贴装元件后再贴绝缘膜的线路板，包括：　　通过覆铜板制出的线路；　　在所述线路的铜面上通过丝印的方式在焊盘位置印上的挡锡油墨环；其中，其线路部分是裸铜，在对所述线路的铜面做表面处理后，ＳＭＴ印刷锡膏、贴附元件后经回流焊固化，然后采用开孔模具将附有粘结剂的所述绝缘膜压合在附有所述元件的线路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，张平，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]