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本实用新型涉及在ＳＭＴ贴元件后再贴附绝缘膜的印刷线路板。具体而言，公开了一种在ＳＭＴ贴装元件后再贴绝缘膜的线路板，包括：通过覆铜板制出的线路；在线路的铜面上通过丝印的方式在焊盘位置印上的挡锡油墨环；其中，在对线路的铜面做表面处理后，ＳＭＴ印...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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