一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板，用于对印制线路板进行钻孔加工时辅助作为下垫板，其中，所述涂覆树酯纤维板包括一纤维板以及设置在该纤维板两表面上的树酯层，用于提高所述纤维板的表面硬度。由于在纤维板的两表面多次涂覆了稀释的树酯层，利用树酯层固化成膜的硬度，减少了毛刺，减小了披峰，提高了辅助钻孔的品质；同时，不仅材料成本低廉，而且生产工艺简单；尤其是采用了照射紫外线固化和单体多官能活性稀释剂稀释，使得其辅助加工出的钻孔品质达到了白色蜜胺板甚至是酚醛树酯层压板一样的钻孔品质，然而其材料成本却低于白色蜜胺板或酚醛树酯层压板，且其生产工艺还比白色蜜胺板或酚醛树酯层压板简单。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制线路板钻孔用的辅助产品领域，更具体的说，改进涉及的是一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板。
技术介绍
随着近几年科技水平的飞速发展，高精尖技术不断涌现，特别是一些HDI (High Density Interlinkage)高密度互连印制板以及多层板的快速发展，也对PCB(Printed Circuit Board)印制线路板钻孔后的毛刺和披峰要求得越来越严格，而毛刺和披峰与所使 用的下垫板关系很大，在目前的PCB钻孔辅材行业，钻孔所使用的下垫板通常采用单一的 纤维板、白色蜜胺板或酚醛树酯层压板。虽然纤维板成本最低，但是，采用纤维板作为下垫板辅助加工出的钻孔毛刺多、披 峰大，品质最低；采用酚醛树酯层压板作为下垫板辅助加工出的钻孔毛刺少、披峰小，品质 最高，但是酚醛树酯层压板的成本也最高；而采用白色蜜胺板作为下垫板辅助加工出的钻 孔品质，比纤维板辅助加工出的钻孔品质要好，且白色蜜胺板的材料成本比酚醛树酯层压 板要低，但是，白色蜜胺板的生产工艺比纤维板要复杂的多，包括制备树酯、上胶、压制等多 道工序，基本和酚醛树酯层压板的生产工艺相当。可见，目前的市场上还找不到一款合适的 下垫板，具有纤维板或白色蜜胺板的低材料成本，和具有制作纤维板的简单生产工艺，但具 有白色蜜胺板甚至是酚醛树酯层压板的高钻孔品质。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的是，在于提供一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤 维板，可具有白色蜜胺板一样的低材料成本和纤维板一样的简单生产工艺，但具有白色蜜 胺板甚至是酚醛树酯层压板一样的钻孔品质。本技术的技术方案如下—种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板，用于对印制线路板进行钻 孔加工时辅助作为下垫板，其中，所述涂覆树酯纤维板包括一纤维板以及设置在该纤维板 两表面上的树酯层，用于提高所述纤维板的表面硬度。所述的涂覆树酯纤维板，其中，所述树酯层通过紫外线固化贴合在所述纤维板的 表面上。所述的涂覆树酯纤维板，其中，所述树酯层为多次涂覆固化的复合树酯层。所述的涂覆树酯纤维板，其中，所述纤维板为两面砂光的纤维板。本技术所提供的一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板，由于 在纤维板的两表面多次涂覆了稀释的树酯层，利用树酯层固化成膜的硬度，减少了毛刺，减 小了披峰，提高了辅助钻孔的品质；同时，不仅材料成本低廉，而且生产工艺简单；尤其是 采用了照射紫外线固化和单体多官能活性稀释剂稀释，使得其辅助加工出的钻孔品质达到了白色蜜胺板甚至是酚醛树酯层压板一样的钻孔品质，然而其材料成本却低于白色蜜胺板或酚醛树酯层压板，且其生产工艺还比白色蜜胺板或酚醛树酯层压板简单。附图说明图1为现有技术中的下垫板立体结构示意图；图2为本技术中的下垫板立体结构示意图。具体实施方式以下将结合附图，对本技术的装置具体实施方式和实施例加以详细说明。本技术的一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板，用于对印制 线路板进行钻孔加工时辅助作为下垫板，其具体实施方式之一，如附图2所示，所述涂覆树 酯纤维板包括一纤维板201以及设置在该纤维板两表面上的树酯层202和203，利用该树酯 层202和203固化后的硬度来提高所述纤维板201两表面的硬度。如附图1所示，单一的纤维板101两表面的硬度较低，作为下垫板辅助加工出的钻 孔毛刺多、披峰大，品质较低；而本技术的涂覆树酯纤维板，和以往单一的纤维板101 相比，由于在纤维板201两表面涂覆了树酯层，所述树酯层可以是单层，也可以是多层，均 能增加该纤维板201的表面硬度，从而在辅助钻孔过程中减少了毛刺，减小了披峰，提高了 钻孔的品质；同时，材料的成本低廉，生产的工艺简单。较好的是，所述树酯层通过紫外线固化贴合在所述纤维板的表面上。本领域的技 术人员都知道，紫外线固化树酯即UV树酯广泛应用在涂料领域，UV树酯在紫外线的照射 下，利用不同波长和能量的紫外线使UV树酯体系中的单体或低聚合物快速聚合成高聚合 物，从而获得一种交联状态下的涂膜，并使树酯成膜和干燥。在实施时，具体可采用光引发 剂和高性能的紫外线灯来实现，在每次涂覆后都通过照射紫外线进行固化，以聚合所述稀 释树酯层形成可交联的涂膜。根据UV树酯层的厚度以及对下垫板硬度的要求，所述树酯层 为多次涂覆并紫外线固化的复合树酯层，例如，可以涂覆3至5遍UV树酯层，且每涂覆一次 UV树酯层就照射一次紫外线固化成膜，以使UV树酯充分进行交联。另外，可以用来作为涂覆的UV树酯基体有氨基甲酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯 酸酯或聚醚丙烯酸酯等低聚合物，以及乙烯基醚等不含丙烯酸酯的低聚合物。但是，由于UV树酯体系中的低聚合物的粘度较高，不仅固化速度慢，而且难以涂 覆均勻，因此需要加入单体作为活性稀释剂来调整所述树酯层的流变性。本领域的技术人 员也同样知道，活性稀释剂的结构对最终涂膜的流动性、滑爽性、润湿性、溶胀性、收缩性以 及附着力和涂膜内部的迁移性都有重要的影响；单体多官能度的活性稀释剂，相比单体单 官能度的活性稀释剂，在固化过程中能更多的提高UV树酯的交联度；因此，在经过多次的 涂覆固化所得到的复合树酯层中，可以其中一层是单体多官能度活性稀释剂稀释的树酯 层，也可以多层均是单体多官能度活性稀释剂稀释的树酯层，均能提高UV树酯固化成膜的 速度，以及使涂层更加均勻。需要说明的是，在纤维板的选择方面，要求使用两面砂光的纤维板，这是因为砂光 后的纤维板平整度高，更加有利于UV树酯的流平和固化，且由于砂光工艺简单，也不会增 加太多的生产成本。 应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。权利要求一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板，用于对印制线路板进行钻孔加工时辅助作为下垫板，其特征在于，所述涂覆树酯纤维板包括一纤维板以及设置在该纤维板两表面上的树酯层，用于提高所述纤维板的表面硬度。2.根据权利要求1所述的涂覆树酯纤维板，其特征在于，所述树酯层通过紫外线固化 贴合在所述纤维板的表面上。3.根据权利要求1所述的涂覆树酯纤维板，其特征在于，所述树酯层为多次涂覆固化 的复合树酯层。4.根据权利要求1至3中任一所述的涂覆树酯纤维板，其特征在于，所述纤维板为两面 砂光的纤维板。专利摘要本技术公开了一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板，用于对印制线路板进行钻孔加工时辅助作为下垫板，其中，所述涂覆树酯纤维板包括一纤维板以及设置在该纤维板两表面上的树酯层，用于提高所述纤维板的表面硬度。由于在纤维板的两表面多次涂覆了稀释的树酯层，利用树酯层固化成膜的硬度，减少了毛刺，减小了披峰，提高了辅助钻孔的品质；同时，不仅材料成本低廉，而且生产工艺简单；尤其是采用了照射紫外线固化和单体多官能活性稀释剂稀释，使得其辅助加工出的钻孔品质达到了白色蜜胺板甚至是酚醛树酯层压板一样的钻孔品质，然而其材料成本却低于白色蜜胺板或酚醛树酯层压板，且其生产工艺还比白色蜜胺板或酚醛树酯层压板简单。文档编号B32B27/12GK201768939SQ20092026050公开日2011年3月23日 申请日期本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板，用于对印制线路板进行钻孔加工时辅助作为下垫板，其特征在于，所述涂覆树酯纤维板包括一纤维板以及设置在该纤维板两表面上的树酯层，用于提高所述纤维板的表面硬度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨柳，唐甲林，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]