【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种芯片封装单元；特别是关于可应用于一堆迭封装结构的芯片封 装单元。
技术介绍
随着半导体技术的进步，各种封装技术已被广泛使用于各种电子产品中。例如将 芯片封装单元与另一基本相同结构的芯片封装单元以电性连接方式堆迭的技术，此先前技 术在不增加电路板面积条件下，可置入更高密度的芯片。故当电子产品需要节省电路板所 占空间时，芯片封装单元便成为不可或缺的组件。先前技术已提出可实现芯片封装单元应用的封装堆迭架构，目前已知先前技术揭 露利用一导线架来作为电性连接芯片封装单元的中介层，请参图1以便说明。图1为已知的一芯片封装单元1与另一芯片封装单元Ia堆迭的一实例的示意图， 其芯片封装单元1与另一芯片封装单元Ia具有基本相同结构。芯片封装单元1包含一芯 片10及一导线架11。在该导线架11具有一第一表面12与一第二表面13，且该导线架11 包含有多个针通孔(Pin Through Hole,PTH) 14，各该针通孔14在第二表面13下有对应的 各该焊点凸块15，如此形成一芯片封装单元1。一芯片封装单元1的各该焊点凸块15与另 一芯片封装单元Ia的多个针通孔...
【技术保护点】
一种芯片封装单元，适以与另一相同结构的芯片封装单元进行电性堆迭，该芯片封装单元包含：一芯片，具有二端面及位于该二端面间的一主动面及一非主动面；二导电结构，各该导电结构具有一第一端部区域、与该第一端部区域相对的一第二端部区域、一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面；其中各该导电结构，通过该第一端部区域，以该第一表面与该主动面电性连接，并沿该芯片的其中一端面，弯折至该非主动面上；以及多个第二连接件，分别形成于各该第二端部区域；借此，该芯片的第二端部区域，适可通过这些第二连接件，与该另一芯片封装单元的相对应导电结构的一第二表面呈电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥铭，刘安鸿，李宜璋，蔡豪殷，何淑静，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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