一种ＰＣＢ板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＰＣＢ板结构，包括板体、设置在板体上的条状插槽，所述的插槽的槽边缘设有多个焊孔。采用上述结构，本实用新型专利技术具有以下优点：１、多个焊孔方便焊锡渗入，增加了ＰＣＢ板的焊接面，大大加强了焊接强度；２、结构简单，效果好。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板
，特别涉及一种PCB板结构。
技术介绍
目前，在电子产品的生产过程中，将两个PCB板相互垂直连接通常采用两种连 接方式一种是通过接插件连接，而这种方式具有连接不牢靠的风险；另一种采用焊接 方式，但是焊接的牢固度差，且减少应力效果差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种插槽方便 焊接、且焊接强度高的PCB板结构。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种PCB板结构，包括板 体、设置在板体上的条状插槽，所述的插槽的槽边缘设有多个焊孔。所述的多个焊孔对称布置在所述的插槽两侧。本技术采用上述结构，具有以下优点1、多个焊孔方便焊锡渗入，增加了 PCB板的焊接面，大大加强了焊接强度；2、结构简单，效果好。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明；附图说明图1为本技术的结构示意图；在图1中，1、板体；2、插槽；3、焊孔。具体实施方式如图1所示一种PCB板结构，包括板体1、设置在板体1上的条状插槽2，插槽 2的槽边缘设有多个焊孔3。多个焊孔3对称布置在插槽2两侧，每对对称设置的焊孔2都形成椭圆形，这样 在焊接时锡膏会渗入到焊接面的下方，锡膏将椭圆形焊孔填充满，即增加了 PCB板的焊 接面，大大加强了焊接强度。这样将两个PCB板相互垂直连接时，焊接强度大，连接更 加牢固。上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不 受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种改进，或 未经改进直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种PCB板结构，包括板体(1)、设置在板体(1)上的条状插槽(2)，其特征在 于所述的插槽(2)的槽边缘设有多个焊孔(3)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板结构，其特征在于所述的多个焊孔(3)对称 布置在所述的插槽(2)两侧。专利摘要本技术公开了一种PCB板结构，包括板体、设置在板体上的条状插槽，所述的插槽的槽边缘设有多个焊孔。采用上述结构，本技术具有以下优点1、多个焊孔方便焊锡渗入，增加了PCB板的焊接面，大大加强了焊接强度；2、结构简单，效果好。文档编号H05K1/11GK201805625SQ20102054421公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日专利技术者郭春松 申请人:安徽翼迈智能仪表有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板结构，包括板体（１）、设置在板体（１）上的条状插槽（２），其特征在于：所述的插槽（２）的槽边缘设有多个焊孔（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭春松，
申请(专利权)人：安徽翼迈智能仪表有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]