一种用于制造例如光存储所需要的具有好的光学波阵面特性的激光器的方法和结构，包括提供一种激光器，其中从激光器前腔面形成的输出光束不被半导体薄片的边缘所阻挡，来防止有害的光束畸变。半导体激光器结构外延生长在基底上，且至少具有下熔覆层、激活层、上熔覆层和接触层。穿过由光刻确定的掩模的干法刻蚀制造具有长度为ｌｃ、宽度为ｂｍ的激光器台面。另一种光刻和刻蚀用于形成台面顶部宽度为ｗ的脊形结构。刻蚀步骤也在激光器波导结构的末端形成镜面或腔面。薄片的长度ｌｓ和宽度ｂｓ可以被选择为等于或长于波导长度ｌｃ和台面宽度ｂｍ的方便的数值。波导长度和宽度被选择，以使对于给定的缺陷密度Ｄ，产率大于５０％。
【技术实现步骤摘要】
本申请要求2005年8月25日提交的美国临时专利申请No.60/710,820的优先权， 在此以参见的方式引入该专利申请的内容。本专利技术涉及半导体二极管激光器，具体地说，涉及具有刻蚀腔面(facet)的低成 本InGaAIN基激光器。
技术介绍
InGaAIN 二极管激光器重要地作为用于许多应用的光源；例如，在高密度光存 储、显示、打印和生物医学方面。在与这些应用相关联的许多装置和系统中，需要能够 提供高波阵面质量的输出光束的激光源。此外，许多这些系统和装置的广泛应用和商业 成功依赖于低成本供应的能力。因此，高制造产率和低成本是需要来构造这样的系统和 装置的光源的关键要求。基于至少具有n型下熔覆层、具有量子阱和势垒的未掺杂激活层、p型上熔覆 层、以及高掺杂p型接触层的外延生长层的半导体二极管激光器由Ir^Ga^ALN制成，其中 0 <= x <= 1, 0 <= y <= 1, 0 <= z <= 1,并且 x+y+z=l。这些激光器可以发 射跨度至少从紫光到蓝绿光波长的波长范围。该类型的激光器已被制造出来，并如前述 技术所述，参见例子，S Nkamura 等，“The Blue Laser Diode The Complete Story”， Springer-Verlag, 2000，但这样的激光器在面对高制造产率、低成本、高可靠性，以及输 出辐射的高光学质量的要求时，面临许多挑战。当前可用于InGaAIN基激光激活层的外延生长基底材料导致一个独特的问题， 该问题造成获取高制造产率和低成本的显著障碍。例如，可用的基底引起激光激活材料 层的不寻常的高缺陷密度，另外，如果并非不可能的话，根据基底材料的机械特性，使 用机械切割(cleaving)来形成激光器镜面是很具有挑战性的。用SiC和蓝宝石制成的基 底已被用于InGaAIN层的制作，但这些材料不允许InGaAIN层的晶格匹配生长，并导致 很高的缺陷密度、低制造产率和可靠性的顾虑。近来，独立式的GaN基底已可用于GaN 激光器的制作，如2003年8月7日出版的Kensaku Motoki等的美国专利申请公布No.US 2003/0145783 A1。但是，即使使用最高质量的GaN基底，激光器激活层显示出大约 105cm 2的缺陷密度，该密度高于基于其它材料系统的普通商用半导体激光器缺陷密度几 个数量级。此外，当前这些GaN基底的尺寸被限制为最多2英寸，而且成本很高。如 果要获取低成本，限制缺陷密度对激光器制作制造产率的影响和提高制造产率一样，是 很重要的。已经知道，镜面腔面可以通过刻蚀技术形成在二极管激光器上，如美国专利4,851,368，以及 BehfarRad 等，IEEE Journal of Quantum Electronics, 28 卷，1227-1231 页，1992所述，在此以参见的方式引入它们的内容。但是，刻蚀GaN镜面腔面的早期工 作没有导致高质量的镜面。例如，期望垂直于基底的被刻蚀表面与竖直方向形成一个角 度，如 Adesida 等，Applied Physics Letters，65 卷，889_891 页，1"4 所述，并且腔面太 粗糙，导致低下的反射率，如 Stacker 等，Applied Physics Letters, 73 卷，1925-1927 页， 1998所述。近来，一种使高质量镜面腔面可以在GaN材料系统中形成的新工艺，如Behfar 等于2006年6月20日提出申请，并转让给本申请的受让人的美国专利申请No.11/455,636 所述，在此以参见的方式引入该专利申请。如那份申请所述，由于包括在切割操作中 的机械处理，在晶片上采用传统切割技术形成具有短谐振腔长度的多重激光器是很困难 的。此外，切割导致镜面腔面的同时形成，以及晶片基底被分离成单独的激光器薄片。 由于GaN晶体的切割比以前用于CD、DVD和通讯的大规模生产的二极管激光器中所使 用的GaAs和InP基底的切割更困难，所以对于生长在GaN基底上的InGaAIN基激光器而 言，切割的腔面的成功形成尤其困难。另一方面，如用于激光腔面形成的专利申请No.11/455,636所述的刻蚀方法的使 用使腔面形成的优化可以独立于后来的装置分离。在这个工艺中，激光器以与集成电路 薄片制作在硅上非常相同的方法被制作在晶片上，从而薄片以全晶片的形式形成。激光 器镜面通过刻蚀腔面技术(EFT)被刻蚀在晶片上，并且电触点被制作在激光器上。激光 器在晶片上被测试，随后晶片被分离来将激光器分开进行封装。刻蚀的AlGalnN基腔面 的扫描电子显微镜照片显示，使用EFT工艺，可以获得高度的垂直性和平整性，该工艺 也使得可以制作用于具有AlGalnN基材料可达到的波长要求的多种应用的激光器和集成直o前述的制作激光器的工艺可以概括为包括在具有AlGalnN基结构的晶片上用光 刻确定多个光导装置，以及刻蚀穿过由此产生的掩模以在晶片上制作多个激光波导腔的 步骤。另一下接刻蚀的光刻步骤，被用来当波导依旧在晶片上时，在波导末端形成激光 腔面或镜面。随后，在激光器谐振腔上形成电触点，在晶片上测试各个激光器，并且分 离晶片以将激光器分开进行封装。该刻蚀腔面的方法包括在晶片上的InGaAIN基激光器 波导结构的p掺杂顶层上使用高温稳定的掩模来确定腔面的位置，其中掩模保持顶层的 导电性，然后在化学辅助离子束刻蚀(CAIBE)中使用超过500°C的温度和超过500V的离 子束电压，穿过掩模在激光器结构中刻蚀腔面。半导体和掩模材料之间刻蚀的选择性对于获取用于光子学的平直表面非常重 要。通过在高温下执行CAIBE，获得掩模和GaN基基底之间的高选择性。CAIBE的 高离子束电压也被发现加强了选择性。掩模材料经过选择来抵抗高温刻蚀，但也防止对 GaN基结构的p接触的损伤。尤其在InGaAIN激光器的情况下，激光器镜面的刻蚀可以提供用于提高制造产 率并降低成本的优点。例如(a)激光器谐振腔波导尺寸可以与薄片长度尺寸不同，并可以被优化到最大的激 光器制作产率。通过制作有限长度的波导，在激光器激活区域发生材料缺陷的概率被降 低，并且提高制作产率。(b)多个激光器可以被制作在一个半导体薄片上来提高产率和可靠性。(c)具有在晶片平面中水平定向激光器谐振腔的表面发射激光器，可以通过刻蚀 出45°表面以将辐射向上引导出晶片平面来制成。(d)用于修正期望反射率的激光腔面镀层可以在装置分离之前被应用在全晶片级 上。(e)激光器测试可以在全晶片级上被经济地执行。(f)诸如光二极管、透镜、光栅等附加装置可以与激光器形成一体。现今大规模生产的基于GaAs和InP基底的二极管激光器的产率和成本并没有受 到基底质量和成本的影响。用于这些激光器装置的基底通常具有大约102cm 2的缺陷密 度，并且可用在直径最大为6英寸，而成本比GaN基底的成本低几个数量级的更大尺寸 的晶片上。GaAs和InP都有闪锌矿晶体结构，这使得用于激光器末端镜面的形成和薄片 分离的切割都变得容易，而切割是这些半导体激光器批量生产的主要方法。此外，在诸 如通讯领域中的二极管激光器的应用，光学成像并不是首要问本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种薄片，包括：基底，所述基底包括至少一个预先确定的低缺陷密度的区域、以及至少一个预先确定的高缺陷密度的区域；半导体激光器，所述激光器制作在所述基底上，所述激光器具有激活区，并且具有至少一个刻蚀腔面；并且其中，所述激活区完全包含在所述低缺陷密度区内。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：AA贝法，W兰斯，
申请(专利权)人：宾奥普迪克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US
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