【技术实现步骤摘要】
本申请要求2005年8月25日提交的美国临时专利申请No.60/710,820的优先权, 在此以参见的方式引入该专利申请的内容。本专利技术涉及半导体二极管激光器,具体地说,涉及具有刻蚀腔面(facet)的低成 本InGaAIN基激光器。
技术介绍
InGaAIN 二极管激光器重要地作为用于许多应用的光源;例如,在高密度光存 储、显示、打印和生物医学方面。在与这些应用相关联的许多装置和系统中,需要能够 提供高波阵面质量的输出光束的激光源。此外,许多这些系统和装置的广泛应用和商业 成功依赖于低成本供应的能力。因此,高制造产率和低成本是需要来构造这样的系统和 装置的光源的关键要求。基于至少具有n型下熔覆层、具有量子阱和势垒的未掺杂激活层、p型上熔覆 层、以及高掺杂p型接触层的外延生长层的半导体二极管激光器由Ir^Ga^ALN制成,其中 0 <= x <= 1, 0 <= y <= 1, 0 <= z <= 1,并且 x+y+z=l。这些激光器可以发 射跨度至少从紫光到蓝绿光波长的波长范围。该类型的激光器已被制造出来,并如前述 技术所 ...
【技术保护点】
一种薄片,包括:基底,所述基底包括至少一个预先确定的低缺陷密度的区域、以及至少一个预先确定的高缺陷密度的区域;半导体激光器,所述激光器制作在所述基底上,所述激光器具有激活区,并且具有至少一个刻蚀腔面;并且其中,所述激活区完全包含在所述低缺陷密度区内。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:AA贝法,W兰斯,
申请(专利权)人:宾奥普迪克斯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US
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