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ZnO和GaN组合ZnO基端面发射激光器及其制备方法技术

技术编号:3932892 阅读:327 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术属于半导体发光器件及其制备技术领域,涉及几种ZnO和GaN组合的ZnO基端面发射激光器及其制备方法。其芯片由衬底、在衬底上依次制备的GaN外延层、电流下限制层、ZnO基材料发光层、上电极构成,其特征在于:衬底是导电的GaAs晶体片、导电的InP晶体片、导电的SiC晶体片或导电的GaN晶体片,其导电类型和GaN外延层的导电类型相同,衬底下面制备有下电极,由芯片解理的前、后端面构成前反射镜和后反射镜,器件在前反射镜和后反射镜出光。本发明专利技术制备了ZnO基激光器的可控谐振腔,可以降低激光器的阈值电流,提高器件输出功率,使激光的方向变好,进一步拓展了器件的应用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体发光器件及其制备
,特别是涉及基于ZnO基材料的 。
技术介绍
GaN系材料在固态照明领域和信息领域已经在广泛的应用。ZnO和GaN的能带间 隙和晶格常数十分接近,有相近光电特性。但是,与GaN相比,ZnO具有更高的熔点和激子 束缚能(60meV)、外延生长温度低、成本低、容易刻蚀而使芯片的后道加工更容易,使其器件 的制备更方便等等。因此,ZnO基发光管、激光器等研制成功有可能取代或部分取代GaN基 光电器件,会有更大的应用前景,特别是ZnO紫、紫外光电器件更为人们所重视。由于ZnO单晶薄膜的外延制备目前还不成熟,非常完整的一致连续的ZnO单晶薄 膜很难获得,目前制备的ZnO单晶薄膜大多数是C轴取向生长的薄膜,由于晶粒边界和缺陷 的存在,使得ZnO同质p-n结型发光器件的发光效率非常低,同时往往伴随着和缺陷相关的 深能级发光,这一深能级发光波长在可见光波段,它往往比紫外带边发射更强。于是人们开 始用薄膜外延制备技术比较成熟的GaN材料和ZnO材料组合制备发光器件(包括发光管和 激光器)。H. Zhu等人在文献“Adv. Mater. 21,1613 (2009),,就报道了一种GaN材料和ZnO 材料组合的激光器件。这种激光器结构如图1所示,由Al2O3衬底1,衬底1上外延生长的ρ 型GaN外延层2,外延层2上制备的相互分立的MgO电流下限制层3和下电极5,在电流下 限制层3上制备的η型ZnO发光层4,在ZnO发光层4上面制备的上电极6等部件构成。为了克服ρ型GaN外延层载流子浓度偏低,电阻大,因而激光器串联电阻大,工作 电压高,输出功率低的问题。我们在申请号为2010101244166.6的专利中提出了几种ρ型 ZnO和η型GaN组合的ZnO基发光器件及其制备方法。但是,由于这些发光器件都没有制备可控谐振腔,即使激射,一般也是由随机散射 谐振腔或是ZnO纳米晶粒的微腔选模作用引起的,因而激光器输出功率非常低,激光的方 向性也不好。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述ZnO基发光器件的这一困难,提供一种ZnO和GaN 组合ZnO基端面发射激光器及其制备方法,以提高激光器输出功率,改善激光的方向性。本专利技术的技术方案是本专利技术所设计的ZnO和GaN组合的ZnO基端面发射激光器(见附图2和附图 说明),其芯片依次由衬底1、衬底1上制备的P型GaN外延层2、GaN外延层2上制备的 Zn1^xMgxO(χ值可在0. 05 1之间选择设定)电流下限制层3、电流下限制层3上制备的η 型ZnO基材料发光层4、η型ZnO基材料发光层4上面制备的上电极6构成,其特征在于衬 底1是导电的GaAs晶体片、导电的InP晶体片、导电的SiC晶体片或导电的GaN晶体片,其 导电类型和GaN外延层2的导电类型相同,同时在衬底1的下面制备有下电极5 ;由芯片解理的前、后端面构成前反射镜8和后反射镜9,激光器在前反射镜8和后反射镜9出光。进一步为了克服ρ型GaN外延层载流子浓度偏低,电阻大的问题,本专利技术结合 2010101244166. 6专利提出一种ρ型ZnO和η型GaN组合的ZnO基端面发射激光器(仍见 附图2和附图说明),其芯片依次由衬底1、衬底1上制备的η型GaN外延层2、GaN外延层2 上制备的Ga2O3或η型AlGaN电流下限制层3、电流下限制层3上制备的ρ型ZnO基材料发 光层4、ZnO基材料发光层4上面制备的上电极6构成,其特征在于衬底1是导电的GaAs 晶体片、导电的InP晶体片、导电的SiC晶体片或导电的GaN晶体片,其导电类型和GaN外 延层2的导电类型相同,同时在衬底1的下面制备有下电极5 ;由芯片解理的前、后端面构 成前反射镜8和后反射镜9,激光器在前反射镜8和后反射镜9出光。进一步地为了简化工艺,本专利技术又结合2010101244166. 6的专利提出一种没有电 流下限制层的ρ型ZnO和η型GaN组合的ZnO基端面发射激光器(见附图3和附图说明), 其芯片依次由衬底1、衬底1上外延生长的η型GaN外延层2、GaN外延层2上制备的ρ型 ZnO基材料发光层4、在ZnO基材料发光层4上面制备的上电极6构成,其特征在于衬底1 是导电的GaAs晶体片、导电的InP晶体片、导电的SiC晶体片或导电的GaN晶体片,其导电 类型和GaN外延层2的导电类型相同,同时在衬底1的下面制备有下电极5 ;由芯片解理的 前、后端面构成前反射镜8和后反射镜9,激光器在前反射镜8和后反射镜9出光。进一步的为了把光和载流子更好的限制在ZnO基材料发光层4中,本专利技术提出一 种具有电流上限制层的ZnO和GaN组合的ZnO基端面发射激光器(见附图4和附图说明), 其芯片依次由衬底1、衬底1上制备的P型GaN外延层2、GaN外延层2上制备的ZrvxMgxO (χ 值可在0. 05 1之间选择设定)电流下限制层3、电流下限制层3上制备的η型ZnO基材 料发光层4、ΖηΟ基材料发光层4上面制备的上电极6构成,其特征在于衬底1是导电的ρ 型GaAs晶体片、导电的ρ型InP晶体片、导电的ρ型SiC晶体片或导电的ρ型GaN晶体片, 同时在衬底1的下面制备有下电极5,在η型ZnO基材料发光层4和上电极6之间制备有η 型宽带隙ZnO基三元系材料电流上限制层7 ;由芯片解理的前、后端面构成前反射镜8和后 反射镜9,激光器在前反射镜8和后反射镜9出光。同样也可以将申请号为2010101244166. 6的专利中有电流上限制层的ρ型ZnO和 η型GaN组合的ZnO基发光器件结构改进成激光器,即提出一种具有电流上限制层的ρ型 ZnO和η型GaN组合的ZnO基端面发射激光器(仍见附图4和附图说明),其芯片依次由衬 底1、衬底1上外延生长的η型GaN外延层2、GaN外延层2上制备的Ga2O3或η型AlGaN电 流下限制层3、电流下限制层3上制备的ρ型ZnO基材料发光层4、在ZnO基材料发光层4 上面制备的ρ型宽带隙ZnO基三元系材料电流上限制层7、电流上限制层7上面制备的上电 极6构成,其特征在于衬底1是导电的GaAs晶体片、导电的InP晶体片、导电的SiC晶体 片或导电的GaN晶体片,其导电类型和GaN外延层2的导电类型相同,同时在衬底1的下面 制备有下电极5 ;由芯片解理的前、后端面构成前反射镜8和后反射镜9,激光器在前反射镜 8和后反射镜9出光。GaN和AlGaN外延层用目前工艺较成熟的常规MOCVD (金属有机物化学气相沉积) 工艺方法制备。ZnO基材料的生长制备方法是用分子束外延(MBE)、金属有机物化学气相 沉积(MOCVD)、脉冲激光沉积(PLD)、溅射(Sputtering)、电子束蒸发、喷涂热解和溶胶凝胶 (Sol-gel)等方法制备;ZnO基材料发光层的材料包括Zn0、ZnMg0、ZnBe0、ZnCdO、ZnNiO等。衬底材料是GaN单晶衬底或用与GaN材料晶格匹配较好的SiC单晶衬底,也可以是GaAs晶 体片衬底和InP晶体片衬底,这里所说的宽带隙ZnO基三元系材料是ZnMgO、ZnBeO、ZnCdO、 ZnNiO等禁带宽度大于ZnO基材料发光层4禁带宽度的薄膜材料;利用GaAs晶体片衬底和 InP晶体片衬底在(11本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种ZnO和GaN组合的ZnO基端面发射激光器,其芯片依次由衬底(1)、衬底(1)上制备的p型GaN外延层(2)、GaN外延层(2)上制备的Zn↓[1-x]Mg↓[x]O电流下限制层(3)、电流下限制层(3)上制备的n型ZnO基材料发光层(4)、ZnO发光层(4)上面制备的上电极(6)构成,其中x=0.05~1,或一种ZnO和GaN组合的ZnO基端面发射激光器,其芯片依次由衬底(1)、衬底(1)上制备的n型GaN外延层(2)、GaN外延层(2)上制备的Ga↓[2]O↓[3]或n型AlGaN电流下限制层(3)、电流下限制层(3)上制备的p型ZnO基材料发光层(4)、ZnO基材料发光层4上面制备的上电极(6)构成,或一种ZnO和GaN组合的ZnO基端面发射激光器,其芯片依次由衬底(1)、衬底(1)上外延生长的n型GaN外延层(2)、在GaN外延层(2)上制备的p型ZnO基材料发光层(4)、在ZnO基材料发光层(4)上面制备的上电极(6)构成,或一种ZnO和GaN组合的ZnO基端面发射激光器,其芯片依次由衬底(1)、衬底(1)上外延生长的n型GaN外延层(2)、在GaN外延层(2)上制备的的Ga↓[2]O↓[3]或n型AlGaN电流下限制层(3)、电流下限制层(3)上制备的p型ZnO基材料发光层(4)、在ZnO基材料发光层(4)上面制备的p型宽带隙ZnO基三元系材料电流上限制层(7)、电流上限制层(7)上制备的电极(6)构成,其特征在于:衬底(1)是导电的GaAs晶体片、导电的InP晶体片、导电的SiC晶体片或导电的GaN晶体片,其导电类型和GaN外延层(2)的导电类型相同,同时在衬底(1)的下面制备有下电极(5);由芯片解理的前、后端面构成前反射镜(8)和后反射镜(9),激光器在前反射镜(8)和后反射镜(9)出光。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杜国同夏晓川赵旺梁红伟张宝林
申请(专利权)人:吉林大学
类型:发明
国别省市:82

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